2023年4月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機方案。

圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案的展示板圖

藍牙技術的不斷革新促進了TWS耳機市場的大爆發。隨著TWS耳機的用戶量逐年增長，消費者對于其功能也產生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點，還需要其具備高音質品質以及低功耗等功能特點。在這種需求下，大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主動降噪TWS耳機方案，該方案具有Aptx、三麥CVC通話降噪、第三代ANC、LE Audio等功能，可以為消費者提供高質量的音頻體驗。

圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案的場景應用圖

QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正無線耳機的片上系統（SoC），其支持藍牙v5.3規范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立體聲錄音，并具有低功耗、小體積的特點。在主動降噪功能的設計上，QCC3072使用混合式ANC方法，該方法結合了前饋和反饋噪聲消除技術。前饋方法包括使用位于耳塞外部的麥克風來拾取環境噪聲，并創建噪聲消除信號來抵消噪聲。反饋方法包括使用耳機內部的麥克風來接收殘余噪聲，并達到進一步降低噪聲的目的。

圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案的方塊圖

得益于QCC3072的性能，本方案具有出色的主動降噪功能，這使得用戶即使在充滿挑戰的環境中，也能提供始終如一的高質量音頻效果。并且方案具有的長久續航能力，也能讓用戶無論是在長途旅行還是日常辦公中都無懼電量危機。

核心技術優勢：

· 藍牙v5.3規范，支持LE Audio；

· 支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR)，LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立體聲錄音；

· 支持高通第三代ANC（降噪深度可達-36db）；

· 支持Google Fast Pair；

· 支持Google和Amazon語音助手；

· 支持Aptx adaptive，Aptx Voice，aptX HD。

方案規格：

· 高通TrueWireless立體聲耳機；

· 180MHz Kalimba?音頻DSP；

· 高性能的24位音頻接口；

· 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

· 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

· 支持Qualcomm®主動降噪(ANC)–前饋、反饋和混合–以及自適應主動降噪；

· aptX，aptX Adaptive和aptX HD，Snapdragon Sound音頻；

· 超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP；

· 音頻接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。

關于大聯大控股：

大聯大控股是全球領先、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球79個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續22年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)