2025年4月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機(jī)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的實(shí)體圖

近年來，TWS耳機(jī)憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質(zhì)等特性，迅速成為音頻設(shè)備市場的重要組成部分，并逐漸取代傳統(tǒng)有線耳機(jī)，成為消費(fèi)者的主流選擇。與此同時，隨著藍(lán)牙技術(shù)、芯片技術(shù)和傳感器技術(shù)的不斷成熟，TWS耳機(jī)的市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)增，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，全球TWS耳機(jī)出貨量約為2.57億臺，其中第三季度出貨量達(dá)0.92億臺，實(shí)現(xiàn)了15%的同比增幅，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ诖吮尘跋拢舐?lián)大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機(jī)方案，結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)的連接能力，為制造商快速開發(fā)差異化產(chǎn)品提供有力支持。 

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的場景應(yīng)用圖

S7+ Gen 1是首款支持高通擴(kuò)展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗WiFi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)，為用戶帶來前所未有的聽覺享受與音頻體驗(yàn)。

S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協(xié)作構(gòu)建而成。其中，QCC7226作為主控芯片，負(fù)責(zé)運(yùn)行用戶應(yīng)用、藍(lán)牙協(xié)議處理、DSP音頻數(shù)據(jù)處理以及AI算法平臺的運(yùn)作；而QCP7321則作為協(xié)處理器，專門提供WiFi傳輸功能，并通過SPI接口與主控芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)。在性能方面，S7 Pro Gen 1的計(jì)算能力是前代平臺的6倍，AI性能更是前代平臺的近100倍，能夠以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的方塊圖

此次大聯(lián)大詮鼎推出的TWS耳機(jī)方案深度融合了Qualcomm的技術(shù)優(yōu)勢，不僅滿足用戶對高清音質(zhì)、長續(xù)航、低延遲的核心需求，更通過創(chuàng)新的設(shè)計(jì)思路，實(shí)現(xiàn)更加智能的交互體驗(yàn)與個性化的功能，進(jìn)一步拓寬TWS耳機(jī)的應(yīng)用場景與邊界。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

· 第四代ANC降噪；

· 無感切換藍(lán)牙WiFi鏈路，XPAN支持全屋覆蓋；

· Hi-res音頻，支持lossless audio96k；

· AI算法增強(qiáng)功能；

· 超低功耗設(shè)計(jì)。

方案規(guī)格：

· 多核協(xié)作，處理倍增：

· 采用Arm Cortex-M55內(nèi)核，主頻1x300MHz，支持FPU；

· 傳感器Arm Cortex-M4F內(nèi)核，主頻1X200MHz，支持FPU；

· 人工智能：QualcommeNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。

· WiFi規(guī)格：

· 1×1雙頻4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn)；

· 高達(dá)9Mbps的11n MCS3 HT20數(shù)據(jù)傳輸速率。

· 支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9；

· 內(nèi)置128Mb FLASH；

· 支持藍(lán)牙共存；

· 支持USB高速（480Mbps）設(shè)備；

· 軟件提供多種組合配置，靈活搭建各形態(tài)藍(lán)牙音頻產(chǎn)品。

本篇新聞主要來源自大大通：

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機(jī)方案

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球69個服務(wù)據(jù)點(diǎn)，2024年?duì)I業(yè)額達(dá)新臺幣8,805.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選?? 通路標(biāo)竿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定，同時持續(xù)致力于強(qiáng)化ESG永續(xù)發(fā)展，連續(xù)3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價值?? 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系。