第二版的PCB圖，這次保留了原檔，和PCB板子一一對應。

      AC輸入部分，采用了兩級差模、共模濾波，emi調試的時候會好一點；壓敏

電阻、熱敏電阻以及放電電阻都加上了，同時放電管也加上了；唯一不足的是，

熱敏電阻那沒有加繼電器，看后續(xù)是否加入。

        PFC部分，采用UCC28019為主控CCM模式的PFC；用了兩個TO-220封裝MOS并聯(lián)，

于是采用了一級圖騰擴流推MOS；大電容采用了180UF/450V，做280W有余了；主電感

準備使用磁環(huán)繞制。

    輔助電源部分，采用士蘭微公司的SD6863，該芯片集成了MOS管，做12W沒有問題；兩路輸出，一路給原邊供電，一路給副邊供電；原邊采用了性線穩(wěn)壓。

     該電路以L6599為主控搭建的LLC半橋電路；L6599使用的是標準的配置電路；次級輸出采用了小板直插式的SR電路；等后續(xù)調試板子的時候在慢慢聊其工作原理及現(xiàn)象和波形圖。

     該電路采用AP4310設計的一個恒壓恒流雙環(huán)反饋；主要利用了AP4310集成基準和兩個運放，這樣相對TL431和LM358來搭建，電路就有所簡化了；其原理就不多說了，就是電壓環(huán)一個運放，電流環(huán)一個運放。

      該風扇控制電路比較簡單了；采用一個PNP管和一個NTC搭建的一個控制電路；其工作原理是：在TR3受溫度影響時，其阻值下降，使Q4的B基電壓下降，使Q4開通，這樣風扇就開始工作。

      PCB在2月中旬就已經畫完了第一版（V_2.1_PCB）了；現(xiàn)在才發(fā)帖，遺憾的是，源PCB工程已經改動了，所以在這只能貼出當時打樣導出來的Geb文件了，有些模糊，將就看看吧；下一版就有高清圖了。PCB的大小為12.6*11.8cm，是根據外殼來定的板形；從布局來看，左下角是次級；左上角是輔助電源；上邊是EMI；右邊是PFC；中間是LLC部分。

這兩個圖層分別是頂層和頂層絲?。?/span>

這兩個圖層分別是低層和低層絲印；

目前看到的這個板子是SR小板，輸出同步整流小板；TEA1995為主控，每邊3個MOS并聯(lián)。

板子大小4*3.4cm；同樣采用雙面板設計。

主功率板；相比上面發(fā)的Geb文件看起來要清晰、好看多了；做的板子質量不錯，遺憾的是元器件封裝外框的線用的太細（0.15mm）了，所以看起來不怎么清晰；下一版準備改為0.2mm的。

這是正反面的合照。

這是同步整流的小板；遺憾的是小板的封裝用的有點大了，還有就是金手指也大了點。

準備開始焊接板子，新從貼片焊起；需要一邊找元器件一邊焊接，所以這是一個漫長的過程，是比較需要耐心的。

一晚上兩個多小時就焊了這么多，眼睛都看花了。

   經過又一次的折騰，終于把貼片搞定了；這是在洗了板子后拍的照片，看著干凈；接下來就是焊插針了。

      插件（有的采用拆機件）也基本焊接完畢，就差一個變壓器了；周末抽空繞一個變壓器；想到變壓器就是一個頭疼的問題，所以決定先計算一遍，再進行繞制，這樣心里才有數(shù)，免得走彎路。

   這是同步整流小板；采用TEA1995為主控，低邊整流，每邊采用3個MOS并聯(lián)。

漏了同步整流的原理圖了，在這里補上；TEA1995每邊驅動3個MOS。

     不同角度來一張，看著還不錯，就是不知道能不能開機；開機先不說，開機會不會炸機，這是個問題；決定有空先把PFC和輔助電源調下先，變壓器的繞制先放放。