2024年12月23日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態系統，借助高通技術公司領先的無線連接解決方案，為消費和工業市場推出無線物聯網模塊。

第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm® QCC743 多協議連接系統芯片 (SoC)，預裝了 Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo協議，可以與任何 一款STM32微控制器 (MCU) 或微處理器 (MPU)輕松集成。該模塊將支持Wi-Fi上的Matter協議，可以實現面向未來的無線連接，讓STM32產品組合能夠順利進入Matter生態系統。為了方便系統集成，該模塊還包含4MB的代碼和數據閃存，以及一個40MHz晶振。此外，模塊還配有一個集成的PCB天線或微型 RF (uFL) 外部天線連接器。

意法半導體微控制器、數字 IC 和射頻產品部 (MDRF) 總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“我們的合作為使用STM32 系列設計嵌入式系統的廣大開發者帶來了多重優勢。現在，產品開發者可以輕松獲得高通的極具影響力和使用廣泛的無線連接技術和STM32開發生態系統強大的軟件、工具和功能，以及加快項目進度的優勢。”

高通技術公司連接、寬帶和網絡業務部總經理Rahul Patel表示：“我們的使命才剛剛開始，我們預計這一合作將會產生更多的成果，為新的先進的邊緣處理應用賦能，我們期待與意法半導體繼續合作，通過 Wi-Fi、藍牙、AI、5G等技術為用戶帶來更多無與倫比的連接體驗。”

模塊內置高級硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全啟動和安全調試等服務，達到 PSA 認證的 1 級保護。該模塊是一個獨立的產品，根據強制性規范進行了預認證，沒有要求開發者必須具備射頻設計專業知識。該模塊在32 引腳LGA 封裝內集成了許多功能，可直接安裝在電路板上，可以使用簡單的低成本的兩層 PCB電路板。

ST67W611M1依托STM32生態系統。該生態系統包含4,000多款產品、強大的 STM32Cube工具和軟件，以及促進邊緣人工智能開發的軟硬件，其中包括最近推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導體自研的神經網絡處理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite提供AI Model Zoo模塊庫以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優化工具。

這些模塊的設計意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成，為客戶提供靈活、廣泛的性能、價格和功耗選擇。現有微控制器產品系列齊全，低中高端應用市場全覆蓋，有搭載Arm® Cortex®-M0+內核的成本和功耗敏感的產品，還有基于高性能內核的微控制器，例如，搭載Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU。

ST67W611M1樣片現已上市，2025年第一季度開始為OEM供貨，大眾市場供貨時間為2025年第二季度。若要申請樣品和詢價，請聯系當地的意法半導體銷售辦事處。

產品詳情訪問 www.st.com/st67w。

還可以查閱10月的新聞稿: STMicroelectronics and Qualcomm enter strategic collaboration in wireless IoT

STM32 是意法半導體國際有限公司( STMicroelectronics International NV )或其關聯公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊商標。具體而言，STM32 已在美國專利商標局注冊。

本新聞稿中提及的高通和驍龍產品由高通技術有限公司和/或其子公司提供。高通和驍龍是高通有限公司的商標或注冊商標。

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商 (IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和 (在范圍1和2內完全實現碳中和，在范圍3內部分實現碳中和)。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn。