開關模式電源 (SMPS) 中共模 EMI 的主要來源是耦合到開關器件的寄生電容。 MOSFET 漏極電壓通過各種寄生電容驅動容性電流。 這些容性電流的一部分流入連接到大地的中性線并觀察為共模噪聲。 通過在繞組之間（初級繞組側或次級繞組側，或兩者）使用靜電隔離屏蔽，共模信號有效地“短路”到地并降低了電容電流。 如果設計得當，這種屏蔽可以顯著降低傳導和輻射發射和敏感性。 通過使用這種技術，可以減小 EMI 濾波器的尺寸。 使用銅箔或緊密纏繞的電線可以輕松實現屏蔽。 屏蔽層應虛擬接地至靜止點，例如初級側直流鏈路、初級接地或次級接地。

圖 14 顯示了一個屏蔽示例，它允許移除通常用于降低共模 EMI 的 Y 電容器。 可以看出，為了消除寄生電容的耦合，初級繞組的底部和頂部都使用了屏蔽。 圖 15 還顯示了詳細的屏蔽結構。

Shield B 

圖 14. 移除 Y 電容器的屏蔽示例

圖 15. 移除 Y 電容器的屏蔽方法