該PFC升壓電路相關(guān)計算 適用于TM控制模式。本例基于SY5072B芯片,其中功率回路,BOOST電感,MOS管規(guī)格計算,續(xù)流二極管,輸出電容容值計算,可用于TM控制模式的BOOST ACDC升壓電路(主動式功率因數(shù)校正電路)
本文中相關(guān)數(shù)學(xué)公式的推導(dǎo)后續(xù)會持續(xù)推出。
一、設(shè)計目標(biāo)
為后級AHB 不對稱半橋反激電路提供升壓和提高功率因數(shù)
由于人耳可以聽到的頻率范圍在20KHz內(nèi),變壓器在265Vac輸入時最低頻率應(yīng)保持在20KHz以上,一般設(shè)計時保留一定的余量,設(shè)置在30-40KHz范圍內(nèi),另外由于EMI測試范圍點為150KHz, 為了便于后續(xù)認(rèn)證測試,其最高頻率點因設(shè)置在150KHz內(nèi),最好在75KHz
二、設(shè)計與計算過程
2.1、輸入電流計算
2.1.1 計算輸入交流電流
@175V時最大輸入電流值為
@265V時最大輸入電流值為
2.1.2 計算BOOST電感最大峰值電流
在低壓輸入時,其輸入電流最大,且由于是三角波其最大電感電流是其平均值的2倍,且升壓電路電感電流平均值等于輸入電流平均值
2.2、 確定輸出電壓
系統(tǒng)最大輸入有效電壓要求為265V,故其最大電壓為374.71V,故取大于380V,另外由于輸出電壓取值如果太小會帶來調(diào)整頻率范圍太大的問題,故先選擇400V。后續(xù)跟進(jìn)電感選型和頻率驗證后進(jìn)行重新確定
2.3、 BOOST電感計算
2.3.1計算電感感量
根據(jù)BOOST頻率公式
公式推導(dǎo)過程------》后續(xù)完善
可得電感感量公式
計算得最大電感量
2.3.2 計算Ton時間并驗證開關(guān)頻率
2.3.2.1 計算最大Ton時間
可以得出在固定輸出電壓的情況下,最低頻率發(fā)生出現(xiàn)每個正弦波半周期的峰值,最高頻率出現(xiàn)在正弦波的最低值。輸入電壓越大頻率越低。
SY5072B芯片,最大最小Ton時間為23uS和0.5uS 故開關(guān)頻率需要確定在芯片能力范圍內(nèi)。由由于MOS管有結(jié)電容和開啟關(guān)閉時間,另外開通時間也受芯片驅(qū)動能力的影響 故設(shè)計時需要考慮裕量
為了計算電感防止飽和,我們需要知道電感的最大導(dǎo)通時間,但是目前還無法確定175V時的開關(guān)頻率,所以可以先計算265V時的導(dǎo)通時間后再推算出175V的導(dǎo)通時間。(因為最低開關(guān)頻率我們已經(jīng)限定為30KHz)
Ton最大時間出現(xiàn)在最大輸入電壓且相位為90°時。
根據(jù)電感伏秒平衡
最大輸入265V時最大導(dǎo)通時間
對應(yīng)Toff
Ton時間在芯片最大導(dǎo)通時間內(nèi)
另外為了后面計算AE值,這里也將最低輸入電壓175V時的最大導(dǎo)通時間計算出來
2.3.2.2 計算最大開關(guān)頻率
根據(jù)最大頻率計算公式
公式推導(dǎo)過程------》后續(xù)完善
可得最大開關(guān)頻率@265V
目前最大頻率離150KHz還有一段距離,由于電源外殼空間有限需要小體積高功率密度,所以可以提高頻率來降低電感體積和匝數(shù)。`
2.3.3 計算電感磁芯Ap值
其中導(dǎo)線電流密度取值 , 式中
是對導(dǎo)線電流密度的單位換算 窗口利用率
一般為0.2-0.4 取0.2,Ton的單位為s 計算結(jié)果單位為
查表可得PQ2020可以滿足要求
2.3.4 計算電感匝數(shù)
初步選擇輸出400V,30KHz最小頻率 PQ2020 磁芯,查表得其
取整數(shù)為70Ts
2.3.5 選擇電感線徑
2.3.5.1 計算電感最大有效值電流
2.3.5.2 電感繞線線徑計算
由電線電流承載能力系數(shù),
代入公式
求線徑
2.4、以最小化電感體積為導(dǎo)向的設(shè)計
由于此次設(shè)計的電源空間非常有限,故以最大頻率為主要限定條件(150KHz)重新計算選取最小磁芯從最大頻率計算公式開始倒推:
一般電感批量生產(chǎn)有一定公差范圍,取15%,選擇270uH,防止批量時頻率超過150KHz.
根據(jù)公式求最小開關(guān)頻率,驗證Ton是否滿足IC性能
計算Ton 時間確定是否超過IC最小導(dǎo)通時間0.5uS
綜上滿足基本條件。
重新列出方案
注意:較小的頻率范圍有利于PFC前級濾波器的設(shè)計。如果空間可以的話,盡量選擇常規(guī)計算方式
2.4.1 主控芯片供電輔助繞組
SY5072B芯片 IC啟動退出閾值電壓最大為9.8V, OVP最低電壓為22V。故VCC輔助繞組電壓需要設(shè)計在10V-22V之間,暫時設(shè)定為12V。
根據(jù)BOOST電感輔助繞組公式
N: 主繞組匝數(shù);
: 目標(biāo)輔助繞組電壓;
: 整流二極管壓降;
: BOOST電路輸出電壓;
k: 耦合系數(shù) 取0.85
輔助繞組匝數(shù)太小,不利于磁耦合。故提升目標(biāo)電壓為18V,計算得1.37Ts, 不為整數(shù)。故將匝數(shù)提升至2Ts,倒推回Vcc為26.5V。
該電壓超過了IC的芯片的OVP值,會導(dǎo)致芯片OVP保護(hù)而無法正常工作,故后級添加一個LDO 30V轉(zhuǎn)12V 確保芯片正常工作
2.5、MOS管相關(guān)選型規(guī)格計算
2.5.1 流入MOS管有限電流
計算最大電流時MOS有效電流,流過MOS電流為Ton時間流過電感的電流,和占空比有關(guān)。在本例中175V輸入時電流最大
2.4.2 MOS管耐壓
根據(jù)輸出電壓Vo=400V, 取1.5倍 計算得需600V管子,但是市面上常規(guī)耐壓為650V,為了方便選型故選擇650V耐壓
2.4.3 MOS管功耗計算與封裝選擇
MOS表面溫度限定,由于空間內(nèi)無法加裝散熱器,故需要先限定MOS外殼的溫度。產(chǎn)品的工作環(huán)境溫度為-20℃-40℃。限定最高環(huán)境溫度小,MOS外殼不超過85℃
2.4.3.1 計算MOS管功耗限定值,求Rdson
計算功耗限制
由于設(shè)計前已經(jīng)評估無法添加散熱器,器件只能采用貼片式,如TO252 和DFN封裝的MOS,其中DFN的熱阻較TO252更好且空間要求也可低,故選擇DFN封裝
DFN 規(guī)格熱阻在散熱良好情況下一般為 8-25°C/W @25℃,考慮到熱阻會隨環(huán)境溫度升高而升高,且PCB散熱銅箔的設(shè)計也會影響熱阻,這里其取10倍裕量為250°C/W@40°C
故MOS管功耗應(yīng)小于
MOS管總功耗為?
MOS管導(dǎo)通損耗公式?
取流經(jīng)MOS管電流的有效值D 占空比取最大占空比
MOS管開關(guān)損耗公式
,
為MOS管開通和關(guān)斷時的上升/下降時間,這個參數(shù)可以查閱MOS管規(guī)格書獲得。
為開關(guān)頻率
MOS管驅(qū)動損耗公式?
為開關(guān)頻率
柵極總電荷量 (單位C)可以查閱MOS規(guī)格書獲得
柵極驅(qū)動電壓 (單位V)可以查閱MOS規(guī)格書獲得
平均開關(guān)頻率公式
開關(guān)損耗和驅(qū)動損耗公式中均提及了頻率公式,但是TM模式頻率又是不斷變化的過程,所以我們需要對一個正弦周期內(nèi)對頻率進(jìn)行積分運算獲得平均頻率值
運算得
代入?yún)?shù)
本項目由于考慮到空間的因數(shù),只能選擇GaN MOS管,其由于節(jié)電容和驅(qū)動電壓較低 這里就直接忽略開關(guān)損耗,不對開關(guān)損耗和驅(qū)動損耗計算。如果選擇硅管的話 可以自行計算。
由于TM控制模式下,Ton的固定的,且頻率在一個工頻下周期不斷變化,為了方便計算取最大占空比進(jìn)行計算。已知在相位無限趨近于0時頻率最大,D最大。
已知Ton 為1.29us, fsw=312K,可得D
得
已知需小于0.36W 才能達(dá)到設(shè)計的溫度限定故
注意:由于MOS外殼到環(huán)境的熱阻受實際PCB布局和散熱設(shè)計有非常大的關(guān)系,同時Rdson會隨著溫度的上升而上升,廠家又一般給的是25℃條件下的值,在初次調(diào)試選型時盡可能選擇低Rdson的MOS調(diào)試評估(1/2-1/3取值),但是過低的Rdson 其結(jié)電容也會大一些 需要考慮其開關(guān)損耗。
本例選擇INN650DA150A GaN 150mΩ MOS作為此次DEMO 評估主要參數(shù)如下
2.4.4 MOS驅(qū)動電阻計算
查IC規(guī)格書的 SY5072最大驅(qū)動電路為70mA, 灌入電流400mA, 驅(qū)動電壓為12V. 由于產(chǎn)品空間問題無法使用散熱器,故計劃使用GaN MOS,由于GaN Vgs耐壓較低只有7V,所以驅(qū)動Vgs腳加一個5V穩(wěn)壓管對輸入電壓進(jìn)行限定
另外驅(qū)動電阻(Rg)需平衡??抑制振蕩??和??避免誤導(dǎo)通??,其取值范圍由以下公式界定:
設(shè)定電阻阻值下限
防止震蕩
2{\sqrt{ \frac{L_{K}}{C_{iss}}}}= 1.04Ω" />
為回路寄生電感參數(shù),一般取20-50nH,取30nH
為MOS管輸入電容值,INN650DA150A 為 110pF
設(shè)定電阻阻值上限
防止無法導(dǎo)通
為MOS管輸出電容值,INN650DA150A 為 0.46pF
為MOS管開啟閾值電壓,INN650DA150A 為1.5V
為MOS管的開啟速率50–150 V/ns?,取100V/ns
由于GaN管子結(jié)電容非常小,所以可以不考慮上限值
2.5、續(xù)流二極管規(guī)格計算
2.5.1 續(xù)流二極管平均電流
由于輸出電容的直流電壓是恒定的,故輸入二極管電流等于負(fù)載電流。在一個開關(guān)周期內(nèi)流過二極管的平均電流數(shù)學(xué)表達(dá)式為
2.5.2 續(xù)流二極管電流選型
輸出電容為400V,取600V耐壓的肖特基二極管, 市面上肖特基二極管耐壓一般不高,多為200V以內(nèi),正常情況下可以選擇超快恢復(fù)二極管或者快恢復(fù)二極管。
額定電流
根據(jù)經(jīng)驗最少按5倍裕量取值,但是需要考慮封裝散熱問題。由于計劃不添加散熱器,故暫時先按10倍取 額定電流4A的肖特基進(jìn)行校核
器件規(guī)格書會給出不同溫度條件功率減額比值。
功耗計算
市場上常規(guī)高壓肖特基二極管比較少,高壓快恢復(fù)二極管卻封裝均為插件型,且需要加裝散熱片,為了降低功耗和PCB小空間,選擇SiC材料的肖特基二極管 DFN封裝
DFN5*6封裝 功耗為7W,按環(huán)境溫度100℃ 減額80% 計算可以承受1.5W左右功率,故先選擇DFN5*6封裝
2.6、輸出電容規(guī)格計算
2.6.1 電容最小容量計算
輸出電壓最低值應(yīng)大于后級AHB的最大輸入電壓,為了后級有最大占空比,故最低點電壓應(yīng)為380V,根據(jù)設(shè)置輸出電壓最大值為400V,所以紋波電壓=20V
根據(jù)公式
取整得:450V 220uF
2.9、主控芯片外圍電路設(shè)計
2.9.1 芯片上電啟動
芯片啟動時,需要從交流整流后的母線上進(jìn)行取電,該芯片啟動電流為1.7uA, 取電時,電阻取值應(yīng)確保低于1mA,且大于啟動電流1.7uA
取175V計算得,啟動電阻的取值范圍
通常在VCC腳會并聯(lián)一個VCC電容,啟動時除了需要1.7uA的電流供IC工作,還需要讓VCC電容充電到芯片退出欠壓保護(hù)的閾值10V,且時間上需要遠(yuǎn)大于輸出電壓建立的時間
取20K電阻作為啟動電阻,VCC電容取常見的10uF容值
另外由于有后級AHB電路,故PFC芯片建立正常電壓輸出的時間經(jīng)過大于AHB主控芯片啟動時間
由電容公式可以反推啟動時間,該時間計算結(jié)果后續(xù)用于確保PFC和AHB電路工作時序為先PFC,后AHB。
得啟動時間為13.7mS
2.9.2 芯片VCC供電
由之前計算得輔助繞組電壓為26.5V,超過芯片OVP值,故加一級LDO進(jìn)行降壓處理
此處選擇40V轉(zhuǎn)12V LDO
2.9.3 輸出電壓檢測反饋
查表得該芯片輸出電壓反饋引腳參考電壓為1.25V,目標(biāo)輸出電壓為400V
在實際工程中一般選擇MΩ級別的上拉電阻,來限制功耗。
主要一般1206電阻的耐壓為200V,而輸出電壓為400V,保留一定裕量需要選擇3顆1206電阻串聯(lián)
根據(jù)公式
推導(dǎo)下偏電阻R的計算公式
這里選擇3顆5.1MΩ 1206電阻,下偏取47K
重新驗算的輸出電壓為408V
另外查規(guī)格書得其輸出OVP閾值為1.5V,將其代入上述公式得輸出過壓保護(hù)點為489V
2.9.3 MOS管峰值電流檢測
已知SY5072B電流檢測引腳參考電壓為0.5V,低壓時電感峰值電流為1.92A,預(yù)留10%余量