晶振上下兩層為什么挖空，而且不能走線 是什么原因
晶振上下兩層為什么挖空，且不能走線，好像不是應為怕干擾的原因
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首先說明純技術討論，樓上的兄弟不要急。
第一，你需要可操作的實際方法，那就以Silicon lab 的Transceiver Si4210為例，有專門的application note AN152-SELECTING A CRYSTAL FOR AERO?II DESIGNS 供參考，同時有一個EXCEL的文檔專門計算寄生電容及其他參數是否會導致設計失效供參考，我想Silicon labs的Transceiver很多大廠都有用過，你應該也比較容易找到這些文檔來看到可操作的實際方法。當然，我記得MTK也有一份RF layout 的PPT有談到這個，如果你是有LICENSE的MTK方案用戶，也可以找他們拿到。
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另外以下這段說明是從AERO?II TRANSCEIVER DESIGN GUIDE 中截出來的，供參考，示范Layout我不知道怎么貼圖，沒法放上來了。 另外，我同意你對寄生電容量級的說法，沒有那么大，一般一個腳的寄生電容應該在1-2pF 左右。
3.2.1. DCXO Crystal PCB LayoutThe crystal should be placed close to the IC and notnear the power amplifier. The ground plane shouldalso be removed to at least 250 μm below the crystalto minimize the stray loading capacitance of thedevice pads. Use the crystal vendor\'srecommended PCB footprint. Figure 7 illustratesthe recommended PCB layout.
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1. LAYOUT APP NOTE都類似2. 主題并沒有限制RF 還是RTC的晶振,既然是分析透徹,就不需要用排除法來區別看待.如果只是說PCB LAYOUT,哪怕是RTC晶振都應該符合1的APP NOTE.不管如何,挖空都是需要避免的.3. 寄生電容能夠大到另OSC無法震蕩?所以你在駁一個不可能出現的情況,我說過了AFC靠IC里面的PLL,不是靠LOAD CAP,LOAD CAP給出一個適合OSC起震的環境.4, 200個PPM就是200/100,000=1/500;那么32.768K/500=65.536,32.768K+-65.536/2~=32.735~32.801K的精度,不變有效位數只到KHZ,示波器足夠可以測到RTC 200PPM的頻率漂移
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我覺得這個問題其實已經講清楚了，因為該帖子的主題是“為什么晶體底下要挖空，且不能走線”，我所提到的幾個具體文檔并不是泛泛的在談什么LAYOUT規則，而是定量的計算和分析寄生電容對系統設計的影響，如果可以，我想aquasnake兄弟找到看看后再討論會比較有幫助，另外不知道aquasnake兄弟做的是哪個手機RF方案，就像16樓所說的，做簡單的實驗就可以了解寄生電容對AFC調諧范圍，系統校準和手機RF指標的影響。此外，糾正一下計算的錯誤4, 200個PPM就是200/100,000=1/500;那么32.768K/500=65.536,32.768K+-65.536/2~=32.735~32.801K的精度,不變有效位數只到KHZ,示波器足夠可以測到RTC 200PPM的頻率漂移PPM是百萬分之一，所以200 PPM =1/5000 32.768 K/5000 = 6.55 Hz 有效位數需要至少到Hz,而不是到KHz ，我用過的示波器是達不到的。
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