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時間過去，越發覺得其實我們原來規劃的東西，都不會按著所謂的腳本發生，總會有幺蛾子冒出來，人生可能就是隨波逐流中，去抓住每個階段你覺得「最好」的東西，取舍之后再和朋友擼著串兒、吹牛說：「老子可是牛逼了一把！」

我覺得這個問題其實已經講清楚了，因為該帖子的主題是“為什么晶體底下要挖空，且不能走線”，我所提到的幾個具體文檔并不是泛泛的在談什么LAYOUT規則，而是定量的計算和分析寄生電容對系統設計的影響，如果可以，我想aquasnake兄弟找到看看后再討論會比較有幫助，另外不知道aquasnake兄弟做的是哪個手機RF方案，就像16樓所說的，做簡單的實驗就可以了解寄生電容對AFC調諧范圍，系統校準和手機RF指標的影響。此外，糾正一下計算的錯誤4,200個PPM就是200/100,000=1/500;那么32.768K/500=65.536,32.768K+-65.536/2~=32.735~32.801K的精度,不變有效位數只到KHZ,示波器足夠可以測到RTC200PPM的頻率漂移PPM是百萬分之一，所以200PPM=1/5000  32.768K/5000=6.55Hz有效位數需要至少到Hz,而不是到KHz，我用過的示波器是達不到的。

再有

另外,如果你有ORCAD檔的原始設計電路圖,請看一下負載電容的屬性里面,Description是否是選用NPO(+-5%)的電容?我一般選X7R(+-10%)足矣.而寄生電容在同一批次洗板的PCB中幾乎是相同的,還不如電容溫漂的影響大,況且此寄生電容數值是固定的\\已知的,把此影響無限擴大就顯得對設計的不自信,豈非舍本逐末?有些IC沒有內部PLL,需要外接CLK_IN,這樣,就只能接有源晶振,此時對負載電容的要求嚴格些.但主題并非是談論負載電容的選取方法,而是某RD提出的寄生電容的說法.個人不以為然

1.  LAYOUTAPPNOTE都類似2.主題并沒有限制RF還是RTC的晶振,既然是分析透徹,就不需要用排除法來區別看待.如果只是說PCBLAYOUT,哪怕是RTC晶振都應該符合1的APPNOTE.不管如何,挖空都是需要避免的.3.寄生電容能夠大到另OSC無法震蕩?所以你在駁一個不可能出現的情況,我說過了AFC靠IC里面的PLL,不是靠LOADCAP,LOADCAP給出一個適合OSC起震的環境.4,200個PPM就是200/100,000=1/500;那么32.768K/500=65.536,32.768K+-65.536/2~=32.735~32.801K的精度,不變有效位數只到KHZ,示波器足夠可以測到RTC200PPM的頻率漂移

另外以下這段說明是從AERO?IITRANSCEIVERDESIGNGUIDE中截出來的，供參考，示范Layout我不知道怎么貼圖，沒法放上來了。另外，我同意你對寄生電容量級的說法，沒有那么大，一般一個腳的寄生電容應該在1-2pF左右。3.2.1.DCXOCrystalPCBLayoutThecrystalshouldbeplacedclosetotheICandnotnearthepoweramplifier.Thegroundplaneshouldalsoberemovedtoatleast250μmbelowthecrystaltominimizethestrayloadingcapacitanceofthedevicepads.Usethecrystalvendor\'srecommendedPCBfootprint.Figure7illustratestherecommendedPCBlayout.

第四，測量輸出頻率的精度如果你要求看到多少多少PPM用示波器是無法做到的，用示波器只能看個波形和大致頻率，如果你要測量是否滿足精度要求應該用頻率計數器，對于示波器，就算測量32.768K的RTC時鐘，200個PPM的偏差都看不出來的。當然，也有可能是現在有足夠好的示波器可以量到很準的頻率，這一點請指教。（當然，如果Agilent有，可以告知哪個型號最好了）。

第二，我們這個討論大多針對DCXO模式，同時主要是指26MHz或13MHz的Crystal的Layout來談。這里是射頻版，所以32.768K并不在主要考慮之列。32.768K相鄰層挖不挖空確實無大礙。第三，寄生電容的壞處常常并不是直接表現在令你的Crystal無法起振，而是導致你AFC的可調范圍變小。因為我默認大家都在討論的是RF的VC-TCXO或者使用DCXO時的Crystal的layout,要注意GSM標準中0.1ppm的頻率精度要求不靠AFC是無法達到的

首先說明純技術討論，樓上的兄弟不要急。第一，你需要可操作的實際方法，那就以Siliconlab的TransceiverSi4210為例，有專門的applicationnoteAN152-SELECTINGACRYSTALFORAERO?IIDESIGNS供參考，同時有一個EXCEL的文檔專門計算寄生電容及其他參數是否會導致設計失效供參考，我想Siliconlabs的Transceiver很多大廠都有用過，你應該也比較容易找到這些文檔來看到可操作的實際方法。當然，我記得MTK也有一份RFlayout的PPT有談到這個，如果你是有LICENSE的MTK方案用戶，也可以找他們拿到。