光耦集成到控制芯片內

小弟有個想法，把光耦集成到控制芯片內，不知道怎么樣呢？

看看現在的topswitch 和tinyswitch，如果實現了集成，又減少了一個器件。

工藝上能實現么？

望大家多多賜教。

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yqjwy_2008

LV.8

2013-05-15 17:42

必然芯片的尺寸要加大，而且還不是一般的大，，要不然按規上距離達不到，，

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賀赫無名

LV.9

2013-05-15 18:25

@yqjwy_2008

必然芯片的尺寸要加大，而且還不是一般的大，，要不然按規上距離達不到，，

他說的是PSR吧

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yqjwy_2008

LV.8

2013-05-15 18:31

@賀赫無名

他說的是PSR吧

不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原邊反饋了，

要不然他要光耦干嘛？

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chinacompower

LV.4

2013-05-15 23:23

10年以前，松下就考慮把光耦集成在芯片內部，可惜因為光耦是光電元件，而芯片是半導體元件，即使集成，也是分離器件的集成，相當于一個器件包一個光耦進去，沒意義（就是類似現在所謂的集成MOS的，其實就是一個芯片的DIE與一個MOS的DIE封在一個封裝里）；

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chinacompower

LV.4

2013-05-15 23:34

@chinacompower

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 00:14

@chinacompower

[圖片]

以后也不用煩431和光耦的補償了，也不用煩同步整流是什么模式工作，調什么死區時間，選擇什么樣的同步控制器和MOS，調什么恒流精度，煩什么PSR，全部省心；

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 09:14

@yqjwy_2008

不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原邊反饋了，要不然他要光耦干嘛？

安規是影響初次級的電氣隔離強度吧？光耦的接收端是初級，其他的控制IC也是初級，光耦的發光端是次級，只要保證發光端和其他的部分有足夠的電壓隔離強度不就好了么？

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 09:17

@chinacompower

恩，為看過他們的專利，如你所說，封裝里面不止一個die。我是想把光耦和控制IC做在一個die上，因為他們都是半導體工藝。

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 09:19

@chinacompower

理論上431也可以集成，不過那些調節的無源器件還是需要放在芯片外面的，以方便我們調整環路。如果補償元件也做在芯片里面，那這個芯片可能應用范圍有限，換一個輸入輸出電壓，就不能用了。

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 09:23

@chinacompower

[圖片]

能看看芯片資料么？網上找不到呢？

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 10:29

@唱歌的修羅

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 10:44

@唱歌的修羅

能看看芯片資料么？網上找不到呢？

沒有資料；

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 11:25

@chinacompower

沒有資料；

貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 11:41

@唱歌的修羅

貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。

這個要問是否是同一片wafer；

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 11:53

@唱歌的修羅

貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 13:16

@chinacompower

[圖片]

不熟呢，你跟他熟么？能否介紹？我在他們網上沒找到你提到的這個芯片呢。

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1041071302

LV.1

2013-05-16 13:32

這樣就沒法實現隔離了吧，

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 14:33

@唱歌的修羅

不熟呢，你跟他熟么？能否介紹？我在他們網上沒找到你提到的這個芯片呢。

做技術都是這樣

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sometimes

2013-05-16 14:55

@chinacompower

[圖片]

那如何實現電隔離的呢?

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 15:29

@sometimes

那如何實現電隔離的呢?

請看他們的專利，201110131503.9

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 16:20

@唱歌的修羅

請看他們的專利，201110131503.9

找不到

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-16 16:55

@chinacompower

找不到

總之是另一種傳感器技術，他列舉了光耦，磁傳感器，變壓器，壓電效應，這么幾種傳感器技術。不知道這幾種傳感器能不能和控制IC集成在一個wafer上。

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chinacompower

LV.4

2013-05-16 17:22

@唱歌的修羅

看來你考慮的蠻多的；

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szlhb2008

LV.4

2013-05-16 17:22

很快就有量產的出現，你已經說出來了。

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yht

LV.2

2013-05-18 16:44

@szlhb2008

很快就有量產的出現，你已經說出來了。

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唱歌的修羅

LV.2

2013-05-23 09:42

@szlhb2008

很快就有量產的出現，你已經說出來了。

此話怎講？

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