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此話怎講？

總之是另一種傳感器技術，他列舉了光耦，磁傳感器，變壓器，壓電效應，這么幾種傳感器技術。不知道這幾種傳感器能不能和控制IC集成在一個wafer上。

請看他們的專利，201110131503.9

不熟呢，你跟他熟么？能否介紹？我在他們網上沒找到你提到的這個芯片呢。

貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。

能看看芯片資料么？網上找不到呢？

理論上431也可以集成，不過那些調節的無源器件還是需要放在芯片外面的，以方便我們調整環路。如果補償元件也做在芯片里面，那這個芯片可能應用范圍有限，換一個輸入輸出電壓，就不能用了。

恩，為看過他們的專利，如你所說，封裝里面不止一個die。我是想把光耦和控制IC做在一個die上，因為他們都是半導體工藝。

安規是影響初次級的電氣隔離強度吧？光耦的接收端是初級，其他的控制IC也是初級，光耦的發光端是次級，只要保證發光端和其他的部分有足夠的電壓隔離強度不就好了么？