· 從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用，到機器人、手勢識別及物體檢測，新的許可協議可加快超表面光學技術在消費電子、汽車、工業等大規模市場的普及。

· 該協議擴大了ST使用Metalenz知識產權生產先進超表面光學元件的范圍，同時利用ST獨有技術和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。

2025年7月10日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和首創超表面光學技術的Metalenz公司宣布簽署一項新的技術許可協議。該協議擴大了意法半導體使用Metalenz知識產權生產先進超表面光學元件的能力范圍，同時利用意法半導體獨有技術和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。 

意法半導體執行副總裁兼成像事業部總經理Alexandre Balmefrezol強調：“目前，市場上只有意法半導體能夠提供開創性的光學和半導體的整合技術。自2022年以來，我們采用Metalenz IP生產的超光透鏡FlightSense™模塊，出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協議，不僅鞏固了我們在消費電子、工業和汽車領域的技術優勢，還將助力超光技術從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用擴展到機器人技術、手勢識別或物體檢測等新領域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠制造光學元件的模式，能夠確保產品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性，從而滿足客戶開發大規模復雜應用的需求。”

Metalenz聯合創始人兼首席執行官Rob Devlin表示：“我們與意法半導體達成的許可協議，有望進一步加快超光技術的應用普及。這項源自哈佛大學的創新技術將得到在市場中具有競爭力的消費電子公司的認可與采用。將光學元件的制造交由半導體廠商負責，或將進一步改變傳感器生態系統的格局。隨著3D深感應用領域的持續拓展，在我們共同培養的新興超光市場上，意法半導體的技術優勢地位與我們在IP領域的優勢相結合，將鞏固雙方的市場主導地位。” 

新的許可協議旨在把握超表面光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年，該市場將出現顯著增長，規模有望達到20億美元*，這主要得益于該技術在新興顯示和成像應用中發揮的重要作用。（*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report）

備注

2022年，Metalenz公司的超表面光學技術借助意法半導體的直接飛行時間（dToF）FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司，Metalenz擁有哈佛大學超表面光學基礎技術專利的獨家許可權。

采用超表面光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統透鏡組，可以提高FlightSense測距模塊的光學性能和溫度穩定性，同時減小尺寸，降低復雜性。

而使用300mm晶圓制造鏡片，既能保證鏡片具備高精度和高性能，又能充分繼承半導體制造工藝固有的可擴展性和穩健性優勢。

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn

關于Metalenz

Metalenz站在超表面光學技術創新的最前沿，我們的解決方案挑戰移動成像和傳感器的技術極限，探索未來無限可能。Metalenz 是首家將超光技術推向大眾市場的公司，已有數百萬片超光鏡片集成到消費設備中，僅一片平面鏡片就有三到四個復雜透鏡和元件的功能，在現有的半導體代工廠實現量產。該公司的首個整體系統解決方案 Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且經濟實惠的移動端人臉識別解決方案，利用超表面光學獨有的偏振光分選功能，使移動設備能夠超越現有視覺系統的視距極限。詳情訪問metalenz.com