全球開創性一體化硅基MEMS微型氣泵的發明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域，為AI驅動的可穿戴顯示設備提供業內開創性內置主動散熱解決方案。

隨著智能眼鏡迅速發展，不斷集成AI處理器、先進攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個主要的設計難題。設備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導至直接與皮膚接觸的鏡框材料上。對于長時間直接佩戴在面部的設備而言，傳統的被動散熱方式難以維持安全且舒適的表面溫度。

xMEMS的µCooling技術通過從眼鏡框架內部提供局部、精準控制的主動散熱來解決這一關鍵挑戰，同時不會影響產品的外形尺寸或美觀度。

xMEMS Labs營銷副總裁Mike Housholder表示：“智能眼鏡中的熱量問題不僅關乎性能，還直接影響用戶的舒適度和安全性。xMEMS的µCooling技術是唯一一款足夠小巧、輕薄，能夠直接集成到眼鏡鏡框有限空間內的主動解決方案，可主動管理表面溫度，實現真正的全天候佩戴。”

在1.5W TDP總功耗下運行的智能眼鏡中，µCooling的建模和實驗驗證已顯示出60-70%的功耗空間提升（允許額外增加0.6W的散熱余量），系統溫度降低高達40%，熱阻降低高達75%。

這些改進直接轉化為更涼爽的皮膚接觸表面、改善的用戶舒適度、持續的系統性能以及長期的產品可靠性，這些都是為全天佩戴而設計的下一代AI眼鏡的關鍵推動因素。

µCooling采用固態壓電MEMS架構，不包含電機、軸承，也沒有機械磨損，具備靜音、無振動、免維護運行的特點，且長期可靠性卓越。其最小僅為9.3 x 7.6 x 1.13mm的緊湊尺寸，使其能夠巧妙地融入各種空間受限的鏡框設計中。

xMEMS的µCooling技術已在智能手機、固態硬盤（SSD）、光收發器以及如今的智能眼鏡中得到驗證，xMEMS持續擴大其在為高性能、受熱限制的電子系統提供可擴展固態熱創新解決方案領域的領先地位。

XR智能眼鏡設計用的µCooling樣品即日起供應，量產預計于2026年第一季開始。

欲了解更多信息，請訪問 www.xmems.com。

關于 xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS領域的“X”因素，擁有世界上極具創新的壓電MEMS平臺。xMEMS 發明了全球開創性固態一體成型MEMS揚聲器，結合半導體制造的可擴展性與卓越音頻性能，推動無線耳機、可穿戴設備、助聽健康與智能眼鏡的音頻體驗革新。xMEMS的壓電MEMS平臺也將擴展至熱管理領域，推出全球開創性微型冷卻芯片，應用于智能手機、SSD、智能眼鏡和數據中心系統（如光收發器）。

xMEMS擁有超過250項已授權專利。詳情請見https://xmems.com。