環境、社會和公司治理又稱為ESG（Environmental, Social and Governance），是一種關注企業非財務績效的投資理念和企業評價標準。它強調企業在追求經濟效益的也要積極履行環境保護、社會責任和公司治理等方面的義務，以實現可持續發展。

羅姆(ROHM)的ESG事業始于創立之初。自創立以來，羅姆就希望“為文化的進步與提高作出貢獻”，也就是始終將產品質量放在第一位。隨著氣候變暖、資源枯竭、人口過剩、全球老齡化問題日益嚴峻，羅姆的經營愿景和新社會基礎下的企業使命是專注于功率電子和模擬技術，助力客戶實現產品的節能和小型化，進而為解決社會課題作出貢獻。近日，在羅姆在中國農科院園藝創新中心舉行媒體交流會，詳細分享了其ESG事業進展以及Power Eco Family品牌戰略。

羅姆功率元器件事業部應用戰略室課長水原德健表示，為了完成羅姆集團2050環境愿景，早在2021年羅姆就制定了目標，并且主要通過設定氣候變化、資源循環再利用、與自然共生的三大重要主題來穩步推進相關舉措，力爭在2030年度實現中期環境目標。

實現二氧化碳凈零排放，羅姆如何做？

為應對氣候變化，羅姆確定“凈零”里程碑并穩步推進。2021年制定2050環境愿景；2022年制定2030年度中期環境目標；2023年可再生能源采購比例高達43%，目前SiCrystal/ROHM Apollo/RIST/REPI/RMPI的全部電力、其他工廠的部分電力均采用可再生能源；2024年引進ICP（內部碳定價）推動節能設備，加快旨在實現凈零排放的各項活動；計劃2030年的CO2排放量減少50.5%（與2018年度相比）可再生能源采購比例提升至65%，羅姆將通過在采購過程中很好地平衡PPA，內部發電和非化石能源證書，來實現目標；最終在2050年實現CO2凈零排放，可再生能源利用率達到100%，通過碳信用額度來抵消，并且之后延續節能舉措。

水原德健介紹說：“目前，羅姆碳化硅主要工序已采用可再生能源生產，2021年，已在位于日本的主要辦公樓（京都站前大樓、新橫濱站前大樓）、以及SiC晶圓的主要生產工序（德國SiCrystal工廠、福岡和筑后工廠的SiC新廠房）實現了100%使用可再生能源。未來將逐步增加采用量，引進節能設備和PFC處理設備/能量轉化/生產工藝優化/材料改進等，爭取2050年度可再生能源利用率達到100%。”

總結來說，羅姆應對氣候變化的舉措，一是采用更多的可再生能源，碳化硅的主要工序均采用可再生能源生產；二是估算并削減環境負荷量。目前主要采用使用產品時的功耗進行估算。以2022年生產的GaN器件GNP1150TCA-Z舉例，使用產品時的功耗降低了37%，產品待機時的功耗降低了9%。2023年度通過該器件大幅削減產品耗電量，相比以往產品減少332t - CO2。未來羅姆會從更多角度進行研究，以確立評估和計算方法。

羅姆提出的節能與小型化解決方案

據Yole Developpement發布的年度《功率SiC報告》報道，SiC器件市場預計到2029年將達到近100億美元，2023年至2029年的復合年增長率為24%。我們知道，SiC器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗，從而有助于設計出能夠減少CO2排放量的環保型產品和系統。所以作為SiC的重要參與者以及致力于通過產品和技術解決社會課題的企業，羅姆計劃通過擴大生產能力、晶圓過渡到8英寸平臺以及推出創新型功率SiC器件和模塊等布局SiC功率半導體的未來發展。

在節能方面，羅姆通過提供包括SiC功率元器件在內的世界領先的功率元器件和模擬元器件，為解決全球能源問題作出貢獻。通過實現SiC覆蓋率100%的產品形式促進SiC的普及，為實現可持續發展社會做出貢獻。具體表現為自2009年收購了德國SiC晶圓廠商SiCrystal公司以來，羅姆構筑了從SiC襯底外延晶圓到封裝的“一條龍”生產體制，目前已實現了以裸芯片、分立器件和模塊等各種形態向半導體制造商、模塊廠商、Tier1廠商以及應用產品制造商供貨。同時通過加強生產體系建設（不僅是開發元器件，開發大口徑晶圓以及先進設備，讓生產效率提升，還有在性能、品質和穩定供貨上，實現與同行業其他公司的差別化），預計2030財年SiC產能比2021財年提升35倍。

水原德健表示，在SiC業務領域，羅姆已經脫離了此前供需緊張的狀態，并根據未來的需求增長情況逐步擴大產能。另外，向8英寸SiC MOSFET的轉型也進展順利。與目前的6英寸晶圓相比，由于成品率的提高，預計一枚8英寸晶圓的芯片產出量約為6英寸晶圓的2倍，因此無論是生產效率還是成本競爭力，羅姆都將更具優勢。

在小型化方面，羅姆通過元器件的小型化減少原材料的使用量。通過開發基于創新技術的超小型“RASMID”系列等小型元器件并投入市場，解決資源問題。

近兩年羅姆推出的具有代表性的小型化產品主要包括：有助于服務器小型化的EcoGaN? Power Stage IC，通過取代Si MOSFET，可使器件體積減小約99%，功率損耗減少約55%；有助于xEV逆變器小型化的“TRCDRIVE pack?”產品，該款新型二合一SiC塑封型模塊的功率密度是以往產品的1.5倍，可解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等。

“Power Eco Family”集體亮相

如今羅姆提出下一代生態系統的理想解決方案“Power Eco Family”，助力應用設備的節能和小型化，全系列品牌包括“EcoSiC?”、“EcoGaN?”、“EcoMOS?”和“EcoIGBT?”這四大產品群。新一代半導體SiC元器件“EcoSiC?”覆蓋需要超高耐壓和高速開關的領域；而GaN器件“EcoGaN?”則覆蓋需要超高速開關的領域。“EcoMOS?”和“EcoIGBT?非常適用于功率元器件領域對耐壓能力要求高的應用。

在談及這四大產品群中代表性的產品時，水原德健表示，除了此前介紹的碳化硅“EcoSiC?”和氮化鎵“EcoGaN?”的具體產品，還有硅基功率半導體的“EcoMOS?”和“EcoIGBT?產品。一個是羅姆在2024年推出的1200V IGBT，它是羅姆的第4代IGBT產品，實現了業界超低損耗和超高短路耐受能力，損耗比普通產品低約24%，比以往產品低約35%，非常有助于車載電動壓縮機和工業設備逆變器等效率提升。另一個是實現了高速開關和低導通電阻的超級結MOSFET，羅姆有低噪聲和高速開關兩類產品，可以根據客戶的需求進行提案。其中，600V耐壓超級結 MOSFET“R60xxRNx”系列，實現了業內出色低噪聲特性和超快反向恢復時間，另外還有“R60xxVNx”系列，實現了業界超快反向恢復時間和超低導通電阻。上述產品不僅在特性方面，還在質量和支持方面也受到了各方的高度評價。

目前電機和電源所消耗的電力占全球用電量的一大半。羅姆秉承“Electronics for the Future”的企業宣言，致力于“通過電子技術解決各種社會課題”，希望通過助力應用產品的節能和小型化，為減少全球的耗電量和產品用材量貢獻力量，為人們豐富多彩的生活和社會的發展與進步提供支持，也非常想與行業伙伴一起共同擴大“Power Eco Family”，為創建應用生態系統做出貢獻。