MicroBeam連接器和電纜組件專為高密度、近芯片應用場合設計，是扁平且高性能的連接解決方案。它們支持高達112Gbps的傳輸速率，具備卓越的信號完整性（SI），并提供12或16個差分對（DP）連接。其緊湊的設計使整體插配高度降至不到7.00毫米，從而減少了自身對其它組件的干擾，同時優化了空氣流動和熱管理。

優點和特點

優化熱管理

小于7.00毫米的扁平插配高度使導體能夠位于散熱器組件下方，最大限度地改善空氣流通，進而提高冷卻效果。

確保性能穩定

該連接器采用堅固的設計，配有金屬殼體和蓋板，可承受較大機械力，因此不宜損壞且連接性能穩定。

簡化裝配和維護操作

該連接器的設計簡潔直觀，裝配人員無需使用工具或參加專業培訓即可輕松插入連 接頭、完成配接和解配操作，從而有效減少系統停機時間和配接錯誤。

提供高數據速率和出色的信號完整性

由于采用了支持優化信號完整性的twinax電纜，數據速率可達112Gbps，用戶可通過BiPass電纜連接來滿足市場需求。

支持高密度架構

由于采用小型化設計，設計人員可以在芯片周圍放置多個連接器，從而提供更多的高速通道。

應用場合

網絡

以太網交換機

AI硬件

與面板連接的高速布線

參數規格

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