2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。

新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產提供保護功能，滿足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務器和聯網物聯網設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推廣的 ST33KTPM2A采用了車規級AEC-Q100 認證的硬件平臺。

FIPS 140-3 是聯邦信息處理標準 (FIPS) 的最新版加密模塊規范，取代了 FIPS 140-2。意法半導體安全與連接市場總監 Laurent Degauque 表示： “所有 FIPS 140-2 證書都將于 2026 年 9 月到期，唯獨我們的TPM取得了FIPS 140-3認證，可以用于新的產品設計，讓客戶能夠開發安全的互操作設備，延長產品和證書的使用壽命。”

該產品支持安全啟動、遠程/匿名認證和200kB擴展用戶內存的安全存儲用例。此外，每款產品都支持安全固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，確保資產保護的加密技術始終處于最前沿。

STSAFE-TPM產品符合多項行業安全標準，其中包括可信計算組(TCG)的可信平臺模塊TPM 2.0、通用標準 EAL4+（通過了 CC 框架的最嚴格的漏洞分析 測試(AVA_VAN.5)，以及現在的 FIPS 140-3 1 級和物理安全3級認證，提供TCG定義的標準化加密服務（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包括密鑰生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法），兼容FIPS 140-3 認證軟件棧。

意法半導體還提供加載設備密鑰和證書的配置服務，以降低解決方案總體成本和產品上市時間，并保證供應鏈的安全。

詳情訪問www.st.com/st33ktpm。

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意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(在范圍1和2內完全實現碳中和，在范圍3內部分實現碳中和)。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn。