2024年9月2日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯網世界中保持信號完整性所涉及的挑戰和需要應對的細節問題。

從智能手機、計算機，到用于物聯網等新興領域的產品，我們生活中的各種設備都通過某種方式相互連接。在這本《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》（13位專家探討射頻和高頻設計中的信號完整性）電子書中，ADI和Samtec通過提供先進的元器件和設計解決方案，來解決信號完整性所涉及的挑戰。本電子書探討了射頻和高頻設計中信號完整性的重要性，并提供相應的解決方案，來滿足現代電子產品不斷增長的需求，特別是在醫療和汽車等關鍵領域中。書中重點介紹了ADI和Samtec提供的眾多產品，讓客戶能運用兩家公司的設計經驗，輕松實現高信號完整性，并以足夠的規格、余量和可靠性滿足系統設計要求。

ADI ADF4368微波寬帶合成器提供800MHz至12.8GHz的純凈、超低抖動頻率合成。該器件不需要內部倍頻器，因而無需使用次諧波濾波器，從而簡化設計并降低BOM成本。

ADI ADL8112低噪聲放大器 (LNA) 提供10MHz至26.5GHz的寬帶工作頻率。該器件集成了一個放大器和兩個單刀四擲 (SP4T) 反射開關，允許多條路徑通過。由于集成了電源去耦電容器，因此僅需很少的外部電源去耦。

ADI ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC功率放大器在20GHz至35GHz范圍內提供17.5dB的增益、28dBm的1dB壓縮輸出功率 (OP1dB)，以及34.5dBm的典型輸出三階截止點 (OIP3)。其射頻輸入和輸出在內部進行匹配，并且經過隔直器處理，可輕松集成到更上層的元器件中。該器件集成了通常情況下工作所需的大部分外部無源元器件，有助于讓印刷電路板 (PCB) 更加小巧緊湊。

Samtec AcceleRate® HD超高密度夾層料帶是超高密度的微型互連元器件，共有多達240個輸入/輸出 (I/O)。這些連接器兼容PCIe® Gen 5，支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 應用，并采用針對信號完整性性能進行優化的Edge Rate®觸點系統。

SEARAY? SEAF和SEAM連接器是高密度的開放式端子陣列。其開放式引腳設計讓客戶能通過同一28Gbps以上互連，同時運行差分對、單端信號和電源。SEARY的分線區域采用Samtec專有的Differential Vias?技術，因而更為簡化。這種方法可實現更寬的布線通道，接地通孔比為2:1，可改善高數據傳輸速率下的信號完整性，同時降低整體成本。

HSEC8-RA高速側邊卡連接器采用Samtec堅固耐用的Edge Rate觸點系統，專為信號完整性和多次插配而設計。這些連接器具有出色的阻抗控制，可減少寬邊耦合（串擾），并提供1.2mm的接觸擦拭距離。

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要閱讀《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》電子書，請訪問https://analog.mouser.com/adi-ebooks/13-experts-on-signal-integrity/。要瀏覽貿澤完整的電子書庫，請訪問https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/。

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