符合OCP標準的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡化服務(wù)器設(shè)計。

靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應(yīng)用，減少了多條線纜管理的困難。

低高度的設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)與OCP 推薦的Molex's NearStack PCIe產(chǎn)品保持一致，優(yōu)化了空間占用，降低了應(yīng)用風(fēng)險，加速產(chǎn)品的上市時間。

Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目（Open Compute Project，OCP）標準的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互連系統(tǒng)，KickStart是第一款符合OCP標準的Boot-Drive線纜互連方案，單條線纜組件中集成了低速信號，高速信號和電源。這個完善的方案讓客戶避免采用多個線纜組件，優(yōu)化空間利用，加速升級換代，為服務(wù)器和設(shè)備制造商提供了既靈活、又標準化，且易于安裝和拆卸的連接Boot-Drive外設(shè)的方法。

Molex莫仕數(shù)據(jù)與通訊系統(tǒng)解決方案事業(yè)部亞太區(qū)FAE總監(jiān)崔君軍表示：

“KickStart連接器系統(tǒng)進一步強化了我們在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中消除復(fù)雜性并推動標準化的目標。這種符合OCP標準的解決方案降低了客戶的風(fēng)險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔，并提供更快、更簡單的途徑來進行關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器升級?！?

下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的模塊化要求

KickStart這款集成信號和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標準方案，且符合OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范（DC-MHS），是與OCP各成員一起開發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設(shè)互連的線纜連接器。

作為唯一符合經(jīng)OCP推薦用于Boot-Drive的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應(yīng)對不斷發(fā)展的存儲信號速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升級計劃將能滿足不斷增長的帶寬需求。

此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經(jīng)OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅固機械結(jié)構(gòu)，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現(xiàn)空間優(yōu)化、加強氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干涉。這個新的線纜方案也允許單一的混接線纜使用，支持線纜一端采用KickStart而線纜另一端采用Sliver 1C，用于與EDSFF固態(tài)硬盤互連。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務(wù)器、存儲和其他外設(shè)設(shè)備的集成，同時精簡硬件升級和模塊化策略。

統(tǒng)一的標準增強產(chǎn)品的性能，降低供應(yīng)鏈約束

KickStart非常適合于OCP服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務(wù)器、存儲系統(tǒng)等，其可減少在系統(tǒng)中采用多種互連方案，同時加速產(chǎn)品的開發(fā)。為了支持當前和未來不斷發(fā)展的信號速率和供電要求，Molex數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方案開發(fā)團隊和Molex電源產(chǎn)品開發(fā)團隊一起合作優(yōu)化觸點端子設(shè)計、熱仿真和功率損耗。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術(shù)、大規(guī)模制造和全球供應(yīng)鏈能力的支持。

產(chǎn)品供應(yīng)

KickStart連接器系統(tǒng)的樣品現(xiàn)可供評估。

標準化服務(wù)器Boot-Drive連接

KickStart連接器系統(tǒng)符合 SFF-TA-1036 標準。開放計算項目 (OCP) 在其 M-PIC 規(guī)范中推薦使用 KickStart 連接器系統(tǒng)作為電纜優(yōu)化的Boot-Drive外設(shè)連接器。

電源和信號電路

位于一根電纜組件中

KickStart電纜組件和連接器通過將電源和信號電路組合到一個易于安裝的電纜組件中，減少了管理多條電纜的需要。

低配高且堅固的設(shè)計

KickStart連接器采用低配高設(shè)計，可實現(xiàn)更好的空間優(yōu)化，垂直高度為 11.10 毫米，這使其成為唯一 OCP 推薦的專門為Boot-Drive應(yīng)用設(shè)計的內(nèi)部 I/O 連接器解決方案。

目前，該產(chǎn)品已在2023年OCP全球峰會上正式展出。在本次峰會上，Molex展示了符合下一代OCP規(guī)范的機架系統(tǒng)，包含IT Gear和Power-shelf線纜，Bus Bar，以及224G互連方案：Inception線纜背板、CX2 Dual Speed線纜、Mirror Mezz Enhanced扣板連接器等，為下一代數(shù)據(jù)中心鋪平道路。

作為Molex莫仕的授權(quán)分銷商，Heilind可為市場提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。

關(guān)于赫聯(lián)電子

About Heilind Electronics：

Heilind Electronics (赫聯(lián)電子) 創(chuàng)立于 1974 年，全球總部位于美國波士頓，已在中國、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥設(shè)立了超過 40 處分部。赫聯(lián)為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋 25 個不同元器件類別，并特別專注于互連器件、機電產(chǎn)品、緊固件與五金件、傳感器產(chǎn)品等。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術(shù)支持和無與倫比的客戶服務(wù)為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除設(shè)有銷售部外，還設(shè)置了區(qū)域配送中心和增值服務(wù)中心；迄今，赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、天津、西安、青島、武漢、蘇州、杭州、深圳、東莞、成都、廈門、合肥、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、韓國等地開設(shè)26處分部和5處倉庫(香港、新加坡、馬尼拉、蘇州和臺北)，致力于將分銷的核心價值帶回業(yè)界。更多信息，請訪問

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