
隨著智能手機市場的發展如火如荼,小米公司一直保持高品質親民的產品和服務,獲得消費者的青睞。近日,Redmi品牌發布了全新旗艦產品 RedmiK60系列。作為K系列中的最高端旗艦, Redmi K60系列此次將首次搭載驍龍8移動平臺,由內而外全面進化,全力打響“狠旗艦”之名。
RedmiK60系列共有三款機型,分別是K60 Pro、K60和RedmiK60。
其中, RedmiK60 Pro采用6.67英寸的 AMOLED柔性屏,機身厚度僅為7.62 mm且重量為196g,是目前市面上最輕薄的5G手機。
值得一提的是這款手機不僅顏值出眾,而且在散熱方面也下足了功夫。據了解, RedmiK60系列還將配備一塊高素質 AMOLED屏幕,擁有更清晰細膩、色彩還原準確、顯示效果逼真和長時間使用無頻閃等優勢。
消費者對Redmi K60系列有什么期待呢,看看大家還算滿意不?
作為一款高品質、旗艦級的產品,RedmiK60系列不僅配備了強悍性能配置,而且在散熱方面也下足了功夫。據了解,這款手機將采用多層立體石墨堆疊而成的“三明治”散熱結構,可以更好地為處理器提供散熱保障。此外,這款手機還配備了一塊4700 mAh電池,并支持33W快充技術,進一步保障手機的續航能力。
第一、外觀設計,顏值驚艷
作為K60系列中的最高端產品,RedmiK60 Pro在性能方面有何與眾不同?
首先搭載了驍龍8移動平臺,搭配滿血版LPDDR5+ UFS3.1,為用戶帶來極致的性能體驗。同時,這款手機還配備了滿血版 UFS3.1和滿血版LPDDR5組成“鐵三角”,進一步提升手機運行速度。另外,RedmiK60 Pro還配備了一塊6.67英寸、支持120 Hz刷新率的 AMOLED屏幕,讓用戶在游戲中更加暢快。
其次在機身頂部,RedmiK60 Pro配備了雙揚聲器和紅外遙控,帶來全方位無死角的影音體驗。同時,這款手機還支持 NFC功能,以及紅外遙控、X軸線性馬達等功能。
機身底部方面,RedmiK60 Pro采用電源按鍵+音量按鍵一體化設計,并保留了3.5 mm耳機接口和麥克風接口。
再是Redmi K60 Pro系列延續了“Redmi家族”經典的硬朗風格,采用6.67英寸三星E4材質2K直屏、康寧大猩猩 Victus玻璃、支持最高120 Hz刷新率、1920 Hz PWM調光的 OLED直屏,以及全新的 AG磨砂工藝打造出高級質感。在機身背部, RedmiK60 Pro也采用了同樣的設計,通過四層鍍膜工藝打造出“AG玻璃”質感,在不同角度呈現出不同折射效果。此外,“Redmi logo”也被印在玻璃背蓋上。整個背部設計渾然一體,盡顯硬朗和科技感。
最后,RedmiK60 Pro還配備了支持 NFC功能的紅外遙控,為用戶帶來更便捷的生活體驗。此外,RedmiK60 Pro還配備了一塊5000 mAh大電池。同時,這款手機支持33W快充技術,只需30分鐘就能充滿50%的電量。外觀方面,RedmiK60 Pro還是延續了RedmiK50系列的經典設計。不同之處在于這款手機更加輕薄、精致,質感更好。
第二、真材實料,超炫體驗
在16GB+512GB超大內存配置下,Redmi K60 Pro采用了LPDDR5X+UFS 4.0的新一代高速存儲標準,讓智能多任務處理實現換代式提速,讓整體操控更加流暢順滑。
第二代驍龍8移動平臺還支持Snapdragon Elite Gaming和Snapdragon Connect。前者憑借諸多先進的游戲特性,為Redmi K60 Pro帶來畫質、操控、流暢度和音效等游戲體驗的優化;后者支持Redmi K60 Pro實現更高效暢快的5G、Wi-Fi連接。
有了5G+Wi-Fi6加持,讓用戶享受高速網絡的同時,感受5G的暢快。不僅如此,第二代驍龍8移動平臺還集成了全新的 Kryo CPU架構,大幅提升了 CPU性能及能效表現。
不僅如此, Redmi K60 Pro還配備了一塊5500 mAh大容量電池,讓用戶在暢快游戲、續航拍照、視頻等多個場景都有更好的體驗。RedmiK60 Pro還擁有雙頻 GPS+ GLONASS雙星定位系統,讓用戶在使用手機時定位更加精準。此外,該機還配備了3.5 mm耳機接口、雙揚聲器設計、紅外遙控以及全功能 NFC等功能配置。
憑借第二代驍龍8移動平臺強大算力加持以及更低功耗, RedmiK60 Pro帶來了極致體驗。它采用臺積電6 nm工藝、集成六核 Kryo 585 CPU (包含Cortex-X2超大核心和Cortex-A710大核心)、 Adreno 660 GPU,實現在性能和功耗上的平衡。
為了讓第二代驍龍8充分發揮“威力”,Redmi K60 Pro還配備了豪華性能周邊。
第三、高階配置,影院影像
Redmi K60 Pro在配置方面繼續提升,首發搭載驍龍8移動平臺+旗艦級6400萬像素三攝,其中后置主攝采用6400萬像素超感光主攝,支持6400萬像素四合一輸出4800萬像素超清照片。副攝方面還有800萬廣角鏡頭、200萬微距以及200萬人像景深鏡頭。
RedmiK60 Pro搭載了一顆高通驍龍8移動平臺旗艦級圖像處理器驍龍778G,擁有強大的 AI性能和 AI功能支持,無論是拍攝照片還是視頻都能帶來出眾表現。同時,驍龍778G還擁有4G內存加持,搭配高通的 Spectra 480 ISP圖像處理器,配合全新升級的 Qualcomm AI Engine (AI Engine)帶來強大算力支持,使手機可以拍出專業大片。
Redmi K60 Pro采用后置三攝設計,擁有6400萬主攝+800萬超廣角+200萬微距組合。
————————————————————————————————————————————————————
足夠了解電源網的電粉都知道,電源網VIP會員每個月都會收到我們送出的技術月刊。為了回饋各位電粉的支持,電源網決定將珍藏的《2022年電源網VIP會員技術??x》雙手奉上,一年的原創技術干貨知識,一次性放送,誠邀您的鑒賞~ 點擊文字即可查看詳情,獲取2022全年電源網VIP會員技術??x!
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網。本網站原創內容,如需轉載,請注明出處;本網站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經濟損失,請電郵聯系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
貿澤開售Qorvo適用于5G和mMIMO應用的新型QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器 | 25-06-09 15:26 |
---|---|
MathWorks 和 Altera 利用 AI 推動 5G 和 6G 無線系統的更快發展 | 25-03-05 16:04 |
貿澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界 | 24-05-28 16:00 |
萊迪思擴展其ORAN解決方案集合,通過集成5G小基站橋接功能助力下一代無線基礎設施 | 24-03-21 16:05 |
萊迪思ORAN?小基站解決方案釋放5G潛力 | 24-03-20 16:24 |
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |