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積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容

2021-09-14 18:05 來源:TDK 編輯:電源網

1.實現了與標準產品相當的低電阻,樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分

2.新3216尺寸產品的電容為10?,3225尺寸產品的電容為22?

3.符合AEC-Q200標準

積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容

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2021年9月14日

TDK株式會社(TSE:6762)擴展了其CN系列積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容,這是同類產品中的首款產品。新3216尺寸產品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的電容為10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的電容為22 ?,提供了低電阻樹脂電極,具有與標準產品相當的低端子電阻。新產品將于2021年9月開始量產。

具有樹脂電極的MLCC可防止電源線中發生短路。但由于樹脂電極的端子電極電阻略高,所以必須保持低電阻,以減少損耗。TDK的新型樹脂電極在電路板安裝側覆蓋有一層樹脂層,在抑制電阻增加的同時,可抵抗電路板的彎曲應力。

據TDK預計,這些產品將促進使用樹脂電極替代電源線中的MLCC以提高可靠性。與傳統產品相比,新產品具有更高的容量,有助于減少部件數量、縮小MLCC尺寸。未來,TDK將繼續擴大MLCC產品陣容,滿足客戶需求。

術語表

   樹脂電極:標準端子電極具有兩層電鍍結構,基底電極為Cu和Ni-Sn,而樹脂電極在兩層電鍍之間涂有導電樹脂,基底電極為Cu和Ni-Sn。

   AEC-Q200:汽車電子委員會的無源汽車零部件標準。

主要應用

   汽車各種電子控制單元(ECU)電源線的平滑和去耦

   工業機器人等的電源線

主要特點與優勢

   TDK獨特的端子結構使樹脂電極具有與標準產品相當的低電阻

   3216尺寸的電容為10 μF, 3225尺寸的電容為22 μF,較高的電容能夠節約設計空間、減少零部件數量

   高可靠性,符合AEC-Q200標準

關鍵數據

00

* CNA適用于汽車產品,CNC適用于一般產品。

關于TDK公司

TDK株式會社總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上,始終不移地處于科技發展的最前沿并以“科技,吸引未來”,迎接社會的變革。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創新驅動的產品組合包括無源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。在2020財年,TDK的銷售總額為133億美元,全球雇員約為129,000人。

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