
三星電子在今日 (24 日) 宣布,至 2030 年將投資1157 億美元,加強在 System LSI 和 Foundry 業務方面的競爭力,以擴大非記憶體和非代工的業務,以期成為高科技產業龍頭。
這家全球最大的記憶體制造商計劃開發半導體生態,以實現產品組合的多樣化。「該投資計劃有助于實現三星電子的目標,就是到 2030 年成為世界領先的記憶體和邏輯晶片的領導者。」三星在一份新聞稿中表示。「公司也計劃在研發和生產方面創造 15,000 個就業機會,以鞏固技術實力。」
至 2030 年,該筆投資將包含 73 兆韓元的國內研發,以及 60 兆韓元的生產基礎設施。 根據這項計劃,到 2030 年,三星電子對邏輯半導體相關的研發和設施的投資,預計將為每年平均 11 兆韓元。
這家科技巨頭也表示,公司將加強與中小型公司以及大學和研究實驗室的合作,以開發新興技術并培訓業內專業人士。
這項計畫也來自于韓國政府支持,目標在發展國內半導體產業,以減少國內對記憶體晶片業務的嚴重依賴,并更好地抵御中國製造商崛起所帶來的市場挑戰。
根據全球研究公司 Gartner 的數據,去年非記憶體晶片市場的價值為 3,646 億美元,是整體晶片市場的 65%,也是記憶體晶片市場的兩倍多。
另一方面,根據市場研究公司 TrendForce 的數據顯示,臺積電在 2018 年上半年全球代工市場市佔率為 56.1%。三星則以 7.4% 排名第四,如今該公司也正在積極推動多項晶圓服務,以探索更多潛在客戶和新的合作可能性。
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網。本網站原創內容,如需轉載,請注明出處;本網站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經濟損失,請電郵聯系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |