美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年10月31日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G?器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的最新成員，適用于工業和通信應用。該產品可在各類應用中實現到ASIC和ASSP的無縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。

萊迪思的ECP5-5G產品系列經過優化，能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協議，包括外設部件互連（PCI）Express 2.0、通用公共無線電接口（CPRI）以及JESD204B串行接口。

與ECP5-5G器件相關的豐富資源，包括全新開發套件、軟IP、演示和升級的設計軟件等也同時發布。

?全新的ECP5-5G Versa開發套件使得用戶能夠評估該產品系列包括PCI Express 2.0支持在內的關鍵互連特性。

?全新的互連IP套裝包含一系列常用的接口IP核，如PCI Express、CPRI、JESD204B、以太網MAC和DDR3控制器。

?萊迪思領先的Lattice Diamond設計軟件現已支持整個ECP5-5G產品系列。

?作為新品促銷的一部分，ECP5-5G Versa套件、Lattice Diamond軟件以及互連IP套裝限時特惠，每樣99美元。

萊迪思半導體產品營銷總監Deepak Boppana表示：“憑借5G SERDES互連支持，萊迪思的全新ECP5-5G產品系列是那些對于產品上市進程、尺寸和性價比有著嚴苛要求的應用的理想解決方案。此外，通過推出開發套件、IP套裝和設計軟件的特價優惠活動，我們的用戶能夠以更實惠的價格開發各類工業和通信解決方案。”