在32位處理器設計領域，設計者有時會面臨一種兩難的抉擇。Cortex-M3和ARM7TDMI都非常適合作為超低功耗設計的主體，但對這兩款產品并不熟悉的朋友可能無法一時之間決定究竟哪款才是最為合適的。本文就將從存儲器保護單元、調試、應用范圍這三個方面來為大家對兩者的區別進行介紹。

存儲器保護單元

存儲器保護單元是一個可選組建。選用了這個選項，內存區域就可以與應用程序特定進程按照其他進程所定義的規則聯系在一起。例如，一些內存可以完全被其他進程阻止，而另外一部分內存能對某些進程表現為只讀。還可以禁止進程進入存儲器區域。可靠性，特別是實時性因此得到重大改進。

調試

對Cortex-M3處理器系統進行調試和追蹤是通過調試訪問端口來實現的。調試訪問端口可以是一個2針的串行調試端口或者串行JTAG調試端口。通過Flash片、斷點單元、數據觀察點、跟蹤單元，以及可選的嵌入式跟蹤宏單元和指令跟蹤宏單元等一系列功能相結合，在內核部分就可以采用多種類型的調試方法及監控函數。例如，可以設置斷點、觀察點、定義缺省條件或執行調試請求、監控停止操作或繼續操作。所有的這些功能在ARM架構的產品中已經實現，只是Cortex-M3將這些功能整合起來，方便開發人員使用。

應用范圍

雖然ARM7內核并沒有像Cortex系列那樣集成很多外設，但是大量的基于ARM7的器件，從通用MCU，到面向應用的MCU、SOC甚至是Actel公司基于ARM7內核的FPGA，都擁有更為眾多的外圍設備。大約有150種MCU是基于ARM7內核的（根據不同的統計方法，這個數字可能會更高）。

在了解了以上內容之后，相信開發者就會發現ARM7幾乎能夠勝任所有的嵌入式應用方案，或采用定制的方式來滿足需求。基于標準內核，芯片廠商可以加入不同類型、大小的存儲器和其他外圍設備，比如串行接口、總線控制器、存儲器控制器和圖形單元，并針對工業、汽車或者其他要求苛刻的領域，使用不同的芯片封裝，提供不同溫度范圍的芯片版本。芯片廠商也可能綁定特定的軟件，比如TCP/IP協議棧或面向特定應用的軟件。

可以看到，ARM7在調試擁有設置斷點、觀察點等能力，Cortex-M3同樣擁有類似的能力，但其卻在此基礎上進行了整合，方便開發者使用。而在應用范圍方面，Cortex雖然集成了很多外設，但ARM7同樣擁有基于眾多ARM7器件的設計。