飛兆半導(dǎo)體公司宣布擴(kuò)展其智能功率模塊 (SPM 產(chǎn)品系列，新增額定電流為50A和75A的Motion-SPM器件，針對(duì)由5kW到7.5kW的商用及工業(yè)逆變電機(jī)控制設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，飛兆半導(dǎo)體可為設(shè)計(jì)人員提供全面的SPM產(chǎn)品選擇，涵蓋從50W到7.5kW的全線逆變器電機(jī)應(yīng)用。

FSAM50SM60A (600V/50A) 和 FSAM75SM60A (600V/75A) 模塊采用60 x 31mm的雙列直插式封裝 (DIP)，占用的電路板空間幾乎僅為分立式解決方案的一半。SPM封裝利用銅直接鍵合 (DBC) 基板技術(shù)，提供極佳的熱阻抗和散熱能力。這些50/75A Motion-SPM器件為設(shè)計(jì)人員提供高度集成的整體功率解決方案，適用于如空調(diào)和工廠自動(dòng)化用的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等需要更高效率和性能的應(yīng)用場(chǎng)合。

為了最大程度的減少

外圍器件及增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性，在每一個(gè)Motion-SPM中均集成了6個(gè)高速IGBT、6個(gè)續(xù)流 (freewheeling) 二極管、3個(gè)HVIC (高壓集成自舉電路)、1個(gè)LVIC (低壓集成驅(qū)動(dòng)電路) 和1個(gè)熱敏電阻。其中，內(nèi)置HVIC為系統(tǒng)提供了無需光藕隔離的單電源共地解決方案，從而大大減少元件數(shù)目，同時(shí)，低端的檢流IGBT為系統(tǒng)提供了靈活可調(diào)的短路保護(hù)功能。每個(gè)模塊還集成了無位置傳感器控制功能和溫度監(jiān)控功能。內(nèi)置的熱敏電阻用以精確實(shí)現(xiàn)過溫保護(hù)，從而進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。此外，Motion-SPM器件還提供高達(dá)20kHz 的開關(guān)頻率和保證通過每分鐘2500Vrms的額定隔離電壓等級(jí)，因而提高了功率效率。

FSAM50SM60A和FSAM75SM60A均屬于無鉛產(chǎn)品，能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)已提供樣品，交貨期為收到訂單后的12周內(nèi)。