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按這個(gè)拓?fù)洌瑅ienna每相用了兩個(gè)不同的磁性元件，應(yīng)該是交錯(cuò)vienna。DC的話也就是常規(guī)的上下兩個(gè)全橋LLC。華為的模塊尺寸比較大只。

現(xiàn)在98%效率的3kW通訊電源幾家大廠都有定型產(chǎn)品了，不過也只了解到三種產(chǎn)品方案，多相PFC、無橋PFC、多路級聯(lián)PFC。

三相交錯(cuò)VIENNAPFC+三相交錯(cuò)LLC，MCU采用TI28032, 鑒定完畢！

充電模塊的迭代速度太快了，這個(gè)尺寸現(xiàn)在可以做成40~50kW

97%你就別糾結(jié)了，現(xiàn)在差不多的公司都在做98，97這個(gè)效率點(diǎn)就是從96直接越過去的

totembridgelessPFC應(yīng)該是工作在類似臨界導(dǎo)通模式

不至于吧，這個(gè)都已經(jīng)產(chǎn)品化了，5k~12kW用的很廣啊。也許是所謂的純空載條件下可能不穩(wěn)定吧。

這個(gè)上很多吧，google一下吧。可以找關(guān)鍵詞threephase/level/switch

多謝指點(diǎn),這個(gè)電路的副邊輸出沒有采樣點(diǎn),只是對原邊電感電流檢測.因?yàn)樽罱庇脦茁藩?dú)立電源,所以就趕快搭了一個(gè),下午又試了,帶載效果確實(shí)不好.

是啊,有沒有什么好的方案,尤其是三相方面的