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目前我司SM7523與其他類似型號對比分析：例如:BP1、此芯片為雙芯片封裝：在控制及MOS管之間需要打五根線，最后才會將控制+MOS封成SOP8，雙芯片封裝存在很大的風險，因芯片與芯片之間要打線，在封裝的制程工藝上很復雜、要求相當高，經(jīng)常存在打線不牢，或者輕重不一，在終端客戶使用過程中經(jīng)過熱漲冷縮，引起芯片與芯片之間管腳脫層，直接影響芯片的可靠性及良率，雙芯片封裝還會增加炸機的風險。2、MOS管的最高耐壓值為：650V（對變壓器要求嚴格）。3、恒流范圍窄，不能帶單顆紅色燈。4、會有燈閃爍的問題，需要在原副邊增加Y電容解決該問題！SM7523優(yōu)點如下1、我司SM7523是單芯片的封裝，對封裝制程工藝要求低、簡單、可靠性好！2、我司SM7523是700V高壓MOS工藝，耐壓值可以做到700V以上，我司的成測指標是：730V的標準。3.芯片采用高壓內(nèi)部自啟動電路，解決外部高壓電阻啟動的弊端（如：失效、炸機、高壓放電）等不穩(wěn)定的因素。4.芯片內(nèi)部VDD智能供電電路，解決VDD外部供電問題，對電容的要求不高（如：電容耐壓、容值、ESR\ESL）。5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W，不管什么顏色的燈珠都可以兼容。6、我司SM7523在3*1W中，效率高達80%。http://www.linkage66.com/?GongSiXinWen/MuQianWoSiSM7523YuQi.html