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最近通過京東讀書APP看了一本，《電磁兼容（EMC）技術及應用實例講解》，獲益不少，特別是對于?接地方面有了一些心得，跟大家一起分享：
接地問題我把其歸納到公共阻抗耦合，對于公共阻抗耦合，可以按照低頻和高頻兩方面考慮。
低頻部分，信號主要是通過傳導干擾耦合到公共地平面，首先我們要明確一點，由于R和L的存在，在低頻時，由于電阻R的存在，地線上的電位是不相等，即A,B,C及GND電位不一致，如果1，2，3沒有多點接地，那么其回路路徑就會相互干擾?。為了解決這個問題，1.可以采用并聯單點接地和多點接地的方法，兩者均可以解決低頻公共阻抗干擾的問題，但是并聯單點接地會帶來線束過多的問題，而多點接地既可以解決低頻公共阻抗耦合的問題，也可以解決線束過多的問題?；2.可以通過光耦隔離，將兩個地分隔開，理論可行，由于隔離芯片的存在，這樣往往要增加BOM成本，酌情考慮；
當進行多點接地后，為了防止來自地線的干擾，可以在地線回路串聯電感或者磁珠，這樣可以抑制地線干擾，但是這僅僅適用于原本回路的低頻的，如果是回路本身是高頻的，那么該回路由于電感的存在，回路阻抗會變高，導致低彈?現象出現。
串聯單點接地
并聯單點接地
多點接地
而對于高頻部分，由于存在容性，感謝，磁回路耦合的情況，僅僅考慮多點接地仍然是不夠的，?可以從以下幾個方面考慮：
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由于是高頻信號，其回路就不僅僅局限于肉眼可見的地回路，而要考慮地/電源等平面，這里網格銅的方式可以降低回路阻抗，這是由于采用網格銅后，類似于多跟回路線束產生，由于回路電流方向一致，如果距離太近，互感會相互增強原有電感，而采用網格銅的方式，需要避開一定的距離，降低回路之間的互感，從而降低整個回路的阻抗，這個跟回路需要緊貼信號走線是相反的，因為走線跟回路互感會降低原有電感；
網格銅的概念是本次讀書最大的收獲，?之前一直覺得增加走線寬度可以降低阻抗，但是實際上網格銅的效果要好于正面敷銅，可以從下文看出，IC15-IC16通過網格銅，電壓差可以由1002mv下降到100mv。
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高頻信號回路盡可能的小，同時遠離易受干擾信號回路?。
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高頻干擾信號往往也會來自外界，比如靜電和浪涌，這兒需要考慮給信號快速釋放?，提供地阻抗回路。