在做車載電子DV實驗中，有些主機廠可能要求對PCBA進行切片實驗，今天本片文章主要講切片實驗目的及結果判斷。
切片試驗目的
本試驗用以確認電路板的焊點質量以及確認器件鍵合到電路板的合金層質量；同時，該試驗亦可用以確定及發現可能導致部件壽命周期故障的焊點問題，如裂紋和空洞。此外，該測試亦用以檢查電鍍通孔（PTH）、通孔（via）的質量。
切片評價指標
總結表格
如下圖根據面積計算空洞率
根據填充長度計算填充率
孔壁銅厚測量
孔壁銅厚測量
PCBA切片實驗
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