最近在客戶端出現一臺不良品，產品出現概率性不工作，都是在工作一段時間后，出現不工作的情況。其中在公司設備組裝，自動化測試，品質檢測都未發現異常情況，一路就流出到客戶端，說明在生產端出現無法攔截的情況。

以下為分析過程

1、復現現象，工作一段時間出現概率性不工作，復現幾率比較低。

2、通過抓取LDO芯片3.3V輸出，偶爾會出現如下輸出電壓波形，EN  VIN輸入正常，3.3V VOUT輸出電壓如下圖所示，出現周期性3.3V跳動, 表面無法看出是否焊接不良。

 3、通過X光拍照可看到如下焊盤腳（EN腳）內側出現顏色變淡，提示可能存在焊接不牢靠。

 4、通過拆解EN腳如下出現不明膠紙異物。

通過上述信息確認就是芯片沒焊接好導致EN腳在工作一段時間后，芯片發熱熱脹冷縮導致EN腳反復接觸斷開，測出波形出現3.3V電源反復上下的情況，導致MCU工作異常。由于產線測試過程測試時間較短，無法發現其故障，流入客戶端。     

由熱脹冷縮導致的失效并不少見，基本微妙的斷開，導致熱脹冷縮導致的故障一般很難發現，出現溫度回歸正常溫度又恢復正常，正常情況下很難發現，特別是大系統，很容易出現疑難雜癥，大家很少懷疑到溫度相關上去，當與溫度關聯相對大時，可結合實際適當懷疑溫度熱脹冷縮引起微妙斷開，希望對大家有點幫助。