前面說了變壓器的制作，結(jié)果有同學(xué)留言說希望出一期關(guān)于開關(guān)電源的研發(fā)流程，那我就簡單的將我自己的經(jīng)驗分享一下，希望能有所幫助。
我們研發(fā)開關(guān)電源主要有三種方式：
第一種是來樣仿制，就是顧客提供樣品給我們，需要我們根據(jù)樣品進(jìn)行仿制，制作出滿足顧客需求的電源。
第二種方式是改制研發(fā)；就是將原有的接近顧客需求的開關(guān)電源根據(jù)顧客的需求進(jìn)行稍加改制；比如說顧客需要一款12V/5A和5V/2A的雙輸出開關(guān)電源，而我們手上正好有一款12/5A和12V/2A的雙輸出開關(guān)電源；那么我們就可以將第二組輸出進(jìn)行稍加改動，就能符合顧客的需求，當(dāng)然這個只是舉個例子，在現(xiàn)實中，我們要考慮的不僅僅只是電壓的變換，我們還要考慮輸出穩(wěn)定性、反饋線路、保護(hù)線路等等。
第三種方式就是我們沒有符合顧客需求的開關(guān)電源，需要根據(jù)顧客提供的需求進(jìn)行研發(fā)設(shè)計，這就是我們接下來要著重講解的。
我們要設(shè)計一款新的開關(guān)電源，首先是要對產(chǎn)品進(jìn)行立項，而產(chǎn)品立項主要包含：確認(rèn)產(chǎn)品定位、市場分析、競品分析、可行性分析和立項評審這5個方面；我們在產(chǎn)品立項之前首先需要確認(rèn)產(chǎn)品定位，客戶需求，市場需求，競品優(yōu)劣等環(huán)節(jié)，然后由市場部門進(jìn)行主導(dǎo)，研發(fā)部門根據(jù)需求做出可行性分析，然后提出研發(fā)建議，隨后由市場部召集相關(guān)人員根據(jù)國際國內(nèi)開關(guān)電源新標(biāo)準(zhǔn)和用戶要求召開技術(shù)研討會，以確定方案。
技術(shù)研討會的主要內(nèi)容包含：市場預(yù)測、單位技術(shù)能力、收益評估等進(jìn)行立項評審，評審過后就可以進(jìn)入啟動階段。
產(chǎn)品啟動主要包含兩個階段：組建項目團(tuán)隊和召開項目啟動會議。產(chǎn)品立項后，由研發(fā)團(tuán)隊相關(guān)人員組建項目團(tuán)隊，確定項目總負(fù)責(zé)人，確定好負(fù)責(zé)人，然后就由負(fù)責(zé)人進(jìn)行任務(wù)分配，也就進(jìn)入到產(chǎn)品規(guī)劃的階段； 產(chǎn)品規(guī)劃，主要是由項目總負(fù)責(zé)人對產(chǎn)品的需求進(jìn)行說明并列出個人預(yù)計完成的時間表，并對進(jìn)度計劃書進(jìn)行審核。 產(chǎn)品規(guī)劃確定后，硬件開始進(jìn)入設(shè)計階段，主要流程如下圖所示：
首先對產(chǎn)品硬件方案進(jìn)行初步確認(rèn)，然后召集相關(guān)人員對設(shè)計方案進(jìn)行評審，評審?fù)ㄟ^后，對產(chǎn)品硬件原理圖進(jìn)行初步繪制，針對關(guān)鍵電路進(jìn)行驗證測試。接下來就是確定電路轉(zhuǎn)換方式拓?fù)浼按_定電源為連續(xù)性還是非連續(xù)性；電流控制模式還是電壓控制模式；保護(hù)方式；PFC的轉(zhuǎn)換等；選用最佳的、成熟的控制IC和經(jīng)濟(jì)實用電路，并對元器件的市場購買、貨架式采購的價格、難易性做出評估；接下來是對方案進(jìn)行確定、研究、設(shè)計、修改、完善、再設(shè)計、實施可行性繪圖、出報告。
接下來就是要選擇中心控制芯片，所以我們要了解控制轉(zhuǎn)換芯片的性能特點，引腳功能特點及各種規(guī)格指標(biāo)；然后根據(jù)控制芯片的特點，最大限度滿足市場和用戶的要求；在電路上，要求各個分圖的功能能夠支撐所描述電路的功能特點，而且所有電子元器件要求廉價、性能穩(wěn)定性好、便于購買。特別注意以下事項：組成原理圖的各部分所必須具備的功能特點和組成原理圖的各部分的元器件必須商品化及深入了解所設(shè)計或選用的原理圖具有一定的時代性，還要牢牢把握它的裝配、生產(chǎn)、調(diào)試、運行所要注意的事項，或是操作規(guī)程。
當(dāng)然首先我們要考慮的就是庫存呆料的消耗；接下來就是要根據(jù)芯片進(jìn)行元器件選型，其中比較重要的就是我們說的變壓器，元器件選型確認(rèn)后，繪制詳細(xì)的原理圖和PCB設(shè)計圖，然后召集相關(guān)人員對繪制好的原理圖和PCB圖進(jìn)行評審，隨后進(jìn)入PCB打樣、結(jié)構(gòu)和軟件驗證調(diào)試階段。
調(diào)試完成后由硬件工程師進(jìn)入第一輪內(nèi)部測試，測試通過后，由硬件工程師交由測試部進(jìn)行驗證測試，該過程由研發(fā)硬件主導(dǎo)，測試部輔助，測試過程中對應(yīng)的測試報告存檔留底，測試部測試驗證軟件、硬件、結(jié)構(gòu)都需要符合要求或者出現(xiàn)的問題與硬件無關(guān)，則研發(fā)硬件工程師則可以發(fā)起小批量試制，試制出來的樣機(jī)則交于測試部門進(jìn)行詳細(xì)驗證測試并輸出相應(yīng)的測試報告。
測試部要根據(jù)產(chǎn)品多次軟硬件的測試情況，最終確定產(chǎn)品是否可以發(fā)布試產(chǎn)，產(chǎn)品發(fā)布時研發(fā)部門必須提供給工廠以下資料：原理圖文件、PCB文件、BOM清單、元器件貼片位號及參數(shù)、拼版文件。
工廠工程部拿到文件后，首先驗證產(chǎn)品電子性能，結(jié)構(gòu)合理性，工廠是否有能力做出產(chǎn)品，然后對工藝流程進(jìn)行梳理，排出工藝流程圖，做出作業(yè)指導(dǎo)書，列出工裝制作清單，采購對物料進(jìn)行下單購買，做好充足的前期準(zhǔn)備工作。
待物料齊全后，對PCB板進(jìn)行貼片過回流焊，插件過波峰焊，補焊維修剪腳作業(yè)，目檢，基本功能測試，組裝，二次測試，老化，全部功能檢測，包裝，入庫。