與通常全集成化D類功放SAB-C167CS-LM的制作不一樣，IRS2092+MOSFET酌結構引腳間距較大，元器件密度較小，加上IRS2092優秀的抗干擾性能，所以單面板即可滿足設計的要求，但是這并不意味著減小了設計的難度。為了抑制底噪、減小輻射以及滿足大電下對線寬的要求，PCB的設計也是絲毫不能馬虎的。
   首先是參考平面的設置問題。可以把整個電路分為3個不同的參考地平面，即模擬地（小信號地）、功率地（大信號地）以及驅動級參考地(即負電源U)。所以在PCB的設計時，可以按照這一原則劃分地平面，不能簡單地采用單一地平面的形式進行敷銅，這樣可能會形成地環路，引入噪聲。
    其次是元器件的布局和線寬的設置問題。對于電流較小的輸入級和驅動級部分，可以相對密集地擺放各個元器件，特別是退耦電容、自舉電容以及與振蕩頻率相關的器件，盡量靠近芯片引腳放置。而對于輸出級，為了確保MOS管良好的散熱以及銅箔能夠承受足夠的電流，應當適當減小元器件分布密度，并加粗輸出和電源的走線寬度。

    整個PCB使用了兩條飛線（反饋線），模擬地和功率地分別接到各自的地平面后，再通過一條線連接到一起。這個元器件的數據手冊可以從集成電路查詢網站上下載。