louistian
1、 導線(通道):conduction (track)

2、 導線(體)寬度:conductor width

3、 導線距離:conductor spacing

4、 導線層:conductor layer

5、 導線寬度/間距:conductor line/space

6、 第一導線層:conductor layer No.1

7、 圓形盤:round pad

8、 方形盤:square pad

9、 菱形盤:diamond pad

10、 長方形焊盤:oblong pad

11、 淚滴盤:teardrop pad

12、 雪人盤:snowman pad

13、 V形盤:V-shaped pad

14、 環形盤:annular pad

15、 非圓形盤:non-circular pad

16、 隔離盤:isolation pad

17、 非功能連接盤:monfunctional pad

18、 偏置連接盤:offset land

19、 腹(背)裸盤:back-bard land

20、 盤址:anchoring spaur

21、 連接盤圖形:land pattern

22、 連接盤網格陣列:land grid array

23、 孔環:annular ring

24、 元件孔:component hole

25、 安裝孔:mounting hole

26、 支撐孔:supported hole

27、 非支撐孔:unsupported hole

28、 導通孔:via

29、 鍍通孔:plated through hole (PTH)

30、 余隙孔:access hole

31、 盲孔:blind via (hole)

32、 埋孔:buried via hole

33、 埋/盲孔:buried /blind via

34、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

35、 全部鉆孔:all drilled hole

36、 定位孔:toaling hole

37、 無連接盤孔:landless hole

38、 中間孔:interstitial hole

39、 無連接盤導通孔:landless via hole

40、 引導孔:pilot hole

41、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

42、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

43、 準尺寸孔:dimensioned hole

44、 在連接盤中導通孔:via-in-pad

45、 孔位:hole location

46、 孔密度:hole density

47、 孔圖:hole pattern

48、 鉆孔圖:drill drawing

49、 裝配圖:assembly drawing

50、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing

51、 參考基準:datum referan