在實際工程應用原理設計時，往往會分很多的地，比如輸入電源地、內部電源地、功率地、模擬地、邏輯地、數字地、機殼地等。
功率地：一般指流過大電流部分電路的地，比如大功率三極管、MOS管主回路的地等；
模擬地：指模擬電路部分的地；
數字地：指邏輯電路、數字電路部分的地。
有些人會問既然是等電位，為什么要分這么多地呢？一個地設計起來不是更方便？
將它們分開，通過磁珠、電感或零歐姆電阻單點接觸，可以防止設計印制板時不同的地之間相互串擾，減少電磁干擾，比如數字地和模擬器之間只通過磁珠單點相連，可以有效地把數字地和模擬地分為兩部分，印制板上較好地分割布局，防止不同功能模塊電路之間干擾；
PI反激電源在地線的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導致驅動振蕩。
Layout上還需注意：
第一，如果存在電流檢測電阻，此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。
第二，Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗，減小寄生電感Ls。驅動電路和功率電路分開布置，避免干擾。
第三，驅動IC及驅動電路盡量靠近GaN一些，減小驅動回路的走線和面積。
