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分享一下畫PCB遇到的問題和對應的解決方案。

問題描述：

問題1：Net_C8-1走線隔著幾條線，走線不通順

問題2：走線發現變壓器的4腳GND和5腳GND連接在一起，Y電容的兩個GND也連接在一起，會導致走線錯誤

問題分析：

1、由于布局不合理導致；

2、由于原理圖沒有區分功率地GND和信號地SGND

對策：

問題1對策：在原理圖中加一個1206的跳線電阻，更新到PCB中，并且給跳線電阻兩個引腳分配網絡Net_C8-1,放置在R10左邊，這樣就可以從R9到跳線電阻，再到芯片電容C8。

問題2對策：原理圖中更改GND為信號地SGND，更新到PCB中，可以避免同一個名字導致只要是GND就會連在一起，有效隔開功率地和信號地。

網友反饋我的原理圖畫錯了，針對這個問題，我寫了下問題點和解決方案。

問題點描述：

問題1：原理圖RCD吸收回路畫錯，導致PCB畫錯，由于把電容兩端并聯到變壓器，容易造成LC諧振，嚴重影響起機。

問題2：RCD的PCB畫錯。

沒有按照原理圖的元器件的先后順序繪制，導致走線先走R2、C2，然后再走C10，與實際原理圖RCD吸收回路不同，實際走線是先經過π型濾波的C10再經過R2、C2，這樣原理圖和實物不對應。

對策：

原理圖部分把并聯到變壓器初級的電容C2另一端連接電阻R2，避免諧振問題，在不改板子的情況下，焊接的時候在電阻上并聯電容，可以實現這個RCD效果。

關于PCB的布局這塊，功率器件（像變壓器、開關管、整流管）需要緊湊布局，縮短大電流的路徑，降低寄生電感的影響；另外散熱部分也是重點，開關管可以增加散熱焊盤或者是輔助的散熱片；輸入端和輸出端要注意分開，防止二者干擾。有高頻線（反饋線）需要用地線進行環繞屏蔽，減小電磁干擾，鋪地完整而且需要多打過孔，增強散熱與電氣性能。

分享一下近期項目Layout的問題點。

一、問題點背景

我實測發現L和N之間的電氣距離不夠，只有2.4mm，實際上根據項目輸入電壓來說，輸入電壓220V，屬于150-300V類，L與N爬電距離要求3mm，實測不足2.5mm，所以我需要通過開槽來增加爬電距離。

二、問題點解析

1、PCB為什么要進行開槽處理？

答：在PCB上的強弱電流之間，單獨使用PCB材料能承受一定的耐壓。 PCB耐壓雖然不低，但長期使用后會沾上灰塵和潮氣，因此其耐壓會顯著降低，這意味著爬電距離減少了。PCB開槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，在一定程度上保證其耐壓。

注：爬電是絕緣子表面被污染和受潮后，絕緣電阻降低，在高壓下產生電流（甚至電弧）的現象。

2、PCB板爬電距離不夠拉弧會產生什么問題？

（1）絕緣破壞和短路

    當PCB板上的爬電距離不夠而產生拉弧時，電弧會使原本不應導通的兩個導體之間形成暫時的導電通道。如果這種情況持續發生，可能會導致絕緣材料被逐漸破壞，最終造成永久性短路。這會使電路中的電流異常增大，損壞相關的電子元件，如芯片、電阻、電容等。

  （2）電磁干擾（EMI）增加

     拉弧過程中會產生電磁輻射，這種電磁輻射會干擾周圍電路的正常工作。在高頻電路或對電磁兼容性（EMC）要求高的電路中，這種電磁干擾可能會導致信號失真、誤觸發等問題。例如，在一個通信電路板上，拉弧產生的電磁干擾可能會使信號的傳輸出現錯誤，影響通信質量。

  （3）局部過熱

     拉弧會在局部產生高溫，高溫可能會損壞PCB板上的銅箔線路和焊點，甚至可能引起PCB板的基材燃燒，造成火災隱患。特別是在大電流電路或長時間工作的電路中，這種局部過熱問題會更加嚴重。

  （4）可靠性降低

     出現拉弧現象意味著PCB板的電氣性能不穩定，這會嚴重影響產品的可靠性。在一些對可靠性要求極高的應用場景，如航空航天、醫療設備等，這種由于爬電距離不足導致的拉弧問題是絕對不允許出現的，因為它可能會導致設備故障，甚至危及生命安全。

為了避免這些問題，在PCB設計時，必須根據電路的工作電壓、環境條件等因素，合理設計爬電距離和電氣間隙。

三、解決方案

如果想通過開槽擴大爬電距離，開槽要求至少1mm寬，所以我給L和N之間開1mm槽，可以畫成圓弧狀的。

開槽前，要畫好槽的圖形，選定好開槽邊緣

在工具-轉換-以選中的元素創建板切割槽

開槽后就會有明顯的溝槽了

3D圖形看的要明顯一點

一、問題點分析

經過R9、R10分壓后得到檢測電壓給到C8濾波后輸出給B/O引腳，但是PCB卻畫成R9、R10分壓后直接給到芯片的B/O腳，并沒有電容C8濾波，濾波電容起不到濾波效果。其實是不看原理圖，見到相同引腳就連導致的問題。這可能是很多小白都會犯得一個錯誤，這樣會導致器件加上去了，打樣回來波形不對，甚至系統電路不能工作。

二、解決對策

PCB Layout遵循要學會原理圖和PCB保持一致，所以只能按照原理圖更改PCB位置。

在AD中工具欄有一個Window，可以實現垂直平鋪。

這樣，原理圖和PCB就能在同一個窗口出現，Ctrl+Shift+X，可以實現原理圖和PCB交叉選擇模式（交互視圖，原理圖和PCB元件位置映射），器件和線一一對應，這樣對著原理圖畫PCB很方便。

有測過EMI嗎？有些線右下角你走了直角，應該好像不能直角吧。

功率地是代表GND？

為啥不能直角？有什么說法？

這個如果測EMI要選哪個標準？

我還沒測呢，EMI場地沒得，等有空可以出去測測看。

確實，不該走直角，可能信號會反射，謝謝提醒，我來優化一下！

可以這么認為，我主要是和副邊反饋電路的信號地區分開來，因為畫PCB的時候兩個交叉到一塊了，導致我畫錯了，找了好半天啊??

主要是信號經過直角銳角會反射。

建議在板子用絲印，畫出高壓區和低壓區。

我現在做的屬于信息技術設備的發射要求，所以EMI一般選擇EN55022。

EN55022 標準將設備分為 A 類和 B 類，B 類設備主要是指在住宅、商業和輕工業環境中使用的設備，充電器通常屬于這一類，所以標準是EN55022B。

還有這個頻段我也查了一下，分享一下，傳導干擾測量的頻率范圍為 0.15MHz 到 30MHz，輻射干擾測量的頻率范圍為 30MHz 到 1GHz 。

感謝大佬，對我非常有用，這塊還是很值得研究的。

說的有道理，下次版本可以優化一下哈，謝謝你的建議！

功率部分 開窗散熱會好些