兄弟:
12V/6A 用那么小的外殼,只有肖特基溫度高,佩服.(小心起火???)

100*50*30mm 做到12V/4.2A 50W 就可以了.

這種小體積的東西,用同步整流吧.推薦用SP6013A,可以工作在CCM,QR,DCM下面,不用外圍元件自動切換,你輸出12V,不用加輔助電源繞組或78L12,直接把你的Vout12V給SP6013A的Vcc就可以供電了,預計效率可以給你提升3%(按10mohm的SR Mosfet估計),下面帖子有簡單介紹:http://bbs.dianyuan.com/topic/175339

謝謝洪七公的回帖.今天在開關管和輸出整流上都用了加大的散熱片,溫度在110度左右,可是老板非要在這么小的尺寸里做到!還說其他公司都有作到過.沒辦法啊!

建議把效率做到90%以上,如果低壓90V輸入時Flyback+SR做不到,就用LLC+SR.

如果你是做全密閉并且是塑膠外殼的,個人覺得加散熱片用處不大,因為塑膠外殼是熱的不良導體,你內部的熱量不變,而你塑膠外殼不變,對外的熱傳導速率變化不大,所以您散熱不會改變多少,你內部加散熱片個人認為最多延緩你內部溫升速度和時間,最終達到熱平衡時,你內部溫度和沒加大散熱片前溫度相差不會很多.溫升高的最大原因不在于你內部的散熱片如何加強,而在于你內部熱的因為塑膠殼的原因而不能有效最快傳出去,瓶頸不在散熱片,而在于您的塑膠外殼這一真正對您起作用的熱交換體.

如果不能將塑膠外殼換為熱傳導率更大的材料比如金屬外殼,個人覺得解決之道就是必須提高效率,減少內部發熱量來降低溫升.

如果內部參數不改變,那么電源內部發熱的總熱量是不變的

加大散熱片是增大了熱容量,讓功率器件的更多熱量轉移到散熱片內,但是殼內總熱量不會變

不過好處就是:轉移了功率器件的更多熱量,讓功率器件的溫升降低,然后散熱片的熱量散發出來均衡到殼內其他地方,讓殼內溫度更平均.
同時內部溫度通過外殼與外界進行熱量傳遞,最終達到熱平衡.

散熱片就相當于一個緩沖器,比熱容大的材料單位體積溫升儲存的熱量多.所以材料越好,單位時間內的溫升就越低,不過儲存的熱量是一樣的.
這樣延緩溫升的時間是為了爭取外殼釋放熱量到外界的時間.也就是熱平衡點降低些

所以樓主,你加大散熱片,功率器件溫度降了些,但是外殼溫度降不下來的.

根本問題是需要提高效率,也就是減小損耗.
更換肖特基,選壓降更低的并聯,優化變壓器參數,換RDS更小的MOS

再不行考慮下洪七公的同步整流吧

除非你們老板說可以不計成本,否則趁早停掉.用一般的做法是不可能做到的,如果不計成本,可以考慮用規格大的半導體和改善散熱方式,和用溫度等級高的磁性元件.

暈.停掉老板估計不會同意.

因為市場上有這種東西,別人肯定也是用另外更高效率的方案做出來的,不是普通方案,所以市場價肯定比普通方案的產品售價高.老板叫你做就不是要你用普通方案把他做出來(除非老板是神經病),所以老板不會同意停掉的,你提出停掉的建議,老板只會有一種想法:別人能做的你做不出來,那會懷疑工程師的技術.所以還不先告訴老板自己能實現的技術方案,然后問老板能否給其他條件配合,這樣老板自己去評估.


給老板輕易說No,容易死人的.

是呀,,你可以說這東西很難,但不能說做不了,,除非老板自己說不做了...做管理的跟單純做技術的看法完全不一樣..

多謝各位大狹的建議!在這里我先謝謝了!等有什么結果我會告訴大家的!

我也有同樣的案子要做,大家多交流交流啊!

en,體積是較小,輸出功率受限制,要做到成本會高