別人什么都講，我們只講重點，布局完成以后就要進行布線了，其實AD是可以auto route的，我上學那會兒就很會這么干，因為當時什么也不懂，現在，你讓我干我也不會干， 并不是自動布線不好用，而是因為我懂得太少，沒辦法使用。
其一、自動布線對于規則的設置要求是相當的高的，如果你對規則了解并且能夠熟練使用，你可以考慮自動布線（因為你知道自己想要的是什么）。
其二、自動布線會帶來不少的錯誤，并不是說自動布線引入的錯誤，而是你的規則設置，布局等等引起的自動布線存在錯誤。
當你使用自動布線完成后，可能也就是分分鐘的事兒，但你要消耗更多的精力進行查錯，為了加深對pcb設計理解的程度還是推薦大家第一選擇手動布線，一個帖子很難把邊邊角角都能講到，而且我對于PCB設計的理解也是有限，所以還是想把我覺得重要的東西給大家分享一下，希望有所幫助，老習慣一樓鎮一下。
繼續我們的霸業，前面講了布線規則設置，接下來講一下布線需要哪些套路：
【布線套路篇1】：黃金原則：短線直連，長線扇孔（所謂扇孔就是拉一條小短線，然后打一個過孔完事，后面做調整）
其實布線來講可以分三部分類型的線（我的理解）：
第一種：就是模塊內部的連線（短線），因為我們是按模塊化進行的布局，所以模塊化內部的連接線一般不會很長，這里我們采用短線直連的方式，可以說布線起來是最簡單的。
第二種：就是模塊的控制線（長線），一般為MCU與模塊之間的連接線，這些線一般是比較長的，所以會有很多的交叉線，第一步先不考慮，只是扇孔結束，為以后布線打基礎（雙層板還好，有時候多層板面臨的問題是刪孔容易，加孔難的難題）。
第三種：電源線,模塊供電線，因為穿梭于各個模塊之間，所以這里把他歸入長線一類，扇孔結束。
短線直連不展開講了，自己領悟，何為扇孔，like this：
【布線套路篇2】：涉及濾波電容的布線方式，因為電源線都是長線扇孔的方式，電源的流經方式為從過孔到濾波電容，最后進入芯片引腳，這是一種最佳的流經方式，所以這個時候，過孔要靠近濾波電容一側打，不能亂打孔，濾波電容放在底層進行濾波的效果相對會差一些，有時候沒辦法需要這樣用（真理并非只有一條哈，有時候要看你的實際情況自行決定），這樣才能起到最好的濾波效果。參考如下：
【布線套路篇3】：載流能力有關于電源線，電源線最大的問題在于其載流能力，雖然我們設置了電源網絡15mil的線寬，但他不一定要滿足你的要求，因為實際設計時，你要估算好板子實際功耗多大，計算出總電流的大小，留好余量然后進行線寬更改，或者使用鋪銅加過過孔等。
增強載流能力可以通過線寬、過孔、鋪銅等方式，這里提供個經驗數據，20mil 的線可以過1A的電流，0.5mm的過孔可以過1A的電流（都是經驗數據哈，可根據需要進行倍數迭代）。
【布線套路篇4】：長線扇孔，先走后調，忽略DRC。
前面講到長線扇孔，是為了給交叉線留有余地，萬一走不過去可以從事先打好的過孔走，當然也可以調整過孔的位置，這才是前面打孔的目的。
下一步就是老師傅帶你如何走線了，這是最關鍵的部分，也是最扯淡的部分，因為這個司機水平還不到哈哈，只能教你入門級的心法，真要布好線還要靠你自己。
那我們來講講入門心法，其實就是倆字：硬連（哈哈哈，別失望），其實這么做不是你連完就沒事了，而是讓你大體對所有的走線有個概念，所以第一步需要硬連連上去，硬連會存在一個問題，那就是DRC報錯，因為我們設置了規則，這里會在線檢查規則，這里的套路就是報錯也不要管，先連好，然后你去觀察整體的線的走向，嘗試著調整，達到一個比較好的方式，最后再去看DRC規則。說這么多，還是要用心去思考，用手去畫，不然終究是紙上得來。
【布線套路篇5】：稍微提一下鋪銅吧，每個板子都需要鋪銅，鋪銅的最大優勢在于增強載流，并把相關的網絡連接到一起，有關鋪銅大體講一下設置：
鋪銅通過更改線寬和格點的大小確認是實心銅還是網格銅。鋪銅時按空格鍵對方向進行旋轉。在鋪銅上進行fill填充，增大載流。具體設置選項如下圖：
