目錄、更新信息

1、要求------------------------------------------------1樓

2、同步整流BUCK基本知識-----------------------69樓--76樓

3、原理圖---------------------------------------------11樓、

4、PCB-------------------------------------------------41--43樓

5、電感基本知識與選型---------------------------56----108樓

6、芯片資料------------------------------------------17--22樓

7、Layout總結--------------------------------------23、61、101、105樓

8、溫升測試-----------------------------------------55樓

9、效率測試----------------------------------------49樓

10、輻射整改與對策-----------------------------81-111樓

11、EMC整改總結--------------------------------122

12、測試方法與技巧-----------------------------152-161樓

MPS(中文名稱:美國芯源系統有限公司)，創建于1997年，總部位于美國，集設計、研發、制造、銷售為一體，設計并制造高性能的模擬集成電路和混合信號集成電路產品，尤以大功率電源管理芯片見長。也算比較有名的了。

本來打算使用 TI 的方案，TI的DC -DC控制器是比較多的，但是樣品申請了N久都沒有收到，就改用MPS了。

樣品已發請及時查收，謝謝。

MPS管方設計軟件提供的設計原理圖，實際會在這基礎上進行設計修改

第一版 PCB 即將完成。

Layout 水平很一般, IC這地方還要處理一下。得先要學習一下帶Powerpad 的布局方法。

先來熟悉一下控制芯片，沒有找到中文資料，自己用軟件翻譯的。

典型應用，外圍也是挺簡單的了。效率曲線不算太高，不過是輸出3.3V的。24V輸出應該可以再提升，拭目以待。

封裝與腳位圖。SO-8的封裝，散熱得注意點。

PIN腳說明描述

芯片應用信息，參數計算的依據

都已經很詳細的了，按照DATASheet上的方法計算，調試時再慢慢調整。

參考芯片手冊上的PCB布局布線原則：

l保持開關電流路徑最短并且使輸入端到高壓側和低壓側MOSFET的環路面積最小。

l確保低壓側MOSFET到SW和輸入功率地之間的連接越短越好，越寬越好。

l確保反饋連接短和直接。使反饋電阻和補償網絡盡可能靠近芯片。

l使SW遠離敏感的模擬區域如FB

l連接輸入、SW、特別是地時分別放置大片銅箔，使芯片降溫以保持良好的熱性能和長期的可靠性。

可以再要一種樣品嗎？

HY1506C2 ，貌似這種封裝比較流行

調試了幾天，還是挺折騰人的。

話說這是怎么回事？上面為同步MOS的VGS，下面為VDS

原理圖見11樓。

話說中間帶接地的IC也真難焊，沒風槍焊爛幾塊板了，基本壞一個IC就要換一塊PCB了。

空載時的波形

上面為同步MOS的VGS，下面為VDS

繼續求助，問題依舊。

要么就是輸出=輸入，要么就是帶載燒IC。

就算有干擾，也不至于這么嚴重吧