這個密度一般的Mos很難做了,體積和損耗.

為何一般的mos難做,可以用最好的direcfet.其實損耗不是太大.

是的,Dpack or D2pack不適合這種場合了.direcfet是非常不錯的,就是實驗室里面難焊接.

哦,那是,不過工業生產沒問題.

關注中;能選擇的其實不多吧?地方這么小

小電壓大電流用同步整流,但你的空間太小了,是不是考慮用裸芯片了

真的嗎?1/16 ye.是不是您打錯了,您比較一下mos管和1/16磚差多少.
93的效率不時沒有可能;但是您的變壓器放在哪里呢?

經過了mos的更新換代,用厚板做到93%的效率完全有可能.并且方案是成熟的.
變壓器不大,最多EE19就行了.

什么樣的成熟方案?

手頭在做1/16磚系列的產品,包括一個,5V,13A的,傳統的做法,cost down產品

莊主能否介紹下如何cost down的?

技術發展了,MOS降價了,電容用少點,電路簡化點.不知道你的材料成本準備用多少,產品規格如何,這樣才可具體談cost down方案.

胡莊主還是一如既往的牛啊!!

其實啥也不懂的,瞎混混

1/16做93%還是不容易的,91%還是好做的,不是說說就能做出來的,副邊的管子就兩個,原邊管子就只能一個,或者兩個(半橋),只能從拓撲上研究了

HA!HA! We have seen some brick designs asking for adding input chock or output capacitors on the main-board! We may see asking both soon! New topologies always late and systems engineers always ask more power than you can do, board sapces are never enough! Can we(PS engineers) do something more than cost-down? Thanks!