此帖已被刪除

占座學習

你應該文字描述下你要問的問題

一個PCB板上面也可以問出很多問題,不知道樓主要問什么

有漏銅,進行熱處理

就是在銅皮上有加錫的現象!我分析過,找不到什么好作用.

我也看到這個板子上面有很多在paste層上加焊錫的地方

為什么這些地方是一條一條的啊?

不是連續的一整條?

可能是為了散熱吧

也可以說是為了加大銅鉑面積,增加散熱效果,不是整塊的那是為了避免堆在面積的錫

有見的

此帖已被刪除

解釋很全面了

學習了!

支持

如果一整塊露銅,厚度略有不均勻,容易銅皮鼓起

"開孔是為了對流散熱和安全爬電距離的需要."這一句不明白,望賜教!謝謝!

部分元器件溫度如果很高,那么會在這個元件PCB周圍開孔,讓局部高溫熱量通過內部對流均勻分布到四周

有時候布板時,發現你元器件實在是不好挪動了,初次級之間可能安規要求,達不到安全距離,這個時候開槽就是為了達到安規要求

明白了!謝謝!

正解

請教..設計時PCB板上開長方形孔用的是什么層畫的

我一般放鉆孔層

或者是KEEPOUT層,但是KEEPOUT層可能會有點電氣規則問題.

其實只要達到挖個洞的目的,讓供應商看得懂就行

做東西還是按常規辦事的好.開孔什么的還是用板框去開孔,這樣誰都看的懂.我發現很多人做東西都是,連板框都沒有,讓人不解的是:還告訴別人自己在什么什么層的畫線是板框.郁悶

請教一下什么是板框啊

我們開孔一般都是在KEEPOUT LAY層上畫的啊

如果是開孔在KEEPOUT
要注意你鋪銅時的電氣規則,你挖的孔邊到鋪銅可能有一個小距離限制.