請教:開關電源的發展趨勢
開關電源的發展趨勢如何,請各位各抒己見,共同進步.
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@zli
開關電源向集成化方向發展將是未來的主要趨勢,功率密度將越來越大,對工藝的要求也會越來越高.在半導體器件和磁性材料沒有新的突破之前,重大的技術進展可能很難實現,技術創新的重點將集中在如何提高效率和減小重量.因此,工藝水平將會在電源制造中占的地位越來越高.另外,數字控制集成電路的應用也是將來開關電源發展的一個方向.這信賴于DSP運行速度和抗干擾技術的不斷提高.至于先進的控制方法,目前個人覺得還沒有看到實用性特別強的方法出現,也許隨著數字控制的普及,會有一些新的控制理論運用到開關電源中來.
(1)高頻化技術:隨著開關頻率的提高,開關變換器的體積也隨之減少,功率密度也得到大幅提升,動態響應得到改善.小功率DC-DC變換器的開關頻率將上升到MHz.但隨著開關頻率的不斷提高,開關元件和無源元件損耗的增加、高頻寄生參數以及高頻EMI等新的問題也將隨之產生.
(2)軟開關技術:為提高變換器的變換效率,各種軟開關技術應用而生,具有代表性的是無源軟開關技術和有源軟開關技術,主要包括零電壓開關/零電流開關(ZVS/ZCS)諧振、準諧振、零電壓/零電流脈寬調制技術(ZVS/ZCS-PWM)以及零電壓過渡/零電流過渡脈寬調制(ZVT/ZCT-PWM)技術等.采用軟開關技術可以有效的降低開關損耗和開關應力,有助于變換器變換效率的提高.
(3)功率因數校正技術(PFC).目前PFC技術主要分為有源PFC技術和無源PFC技術兩大類,采用PFC技術可以提高AC-DC變化器輸入端功率因數,減少對電網的諧波污染.
(4)模塊化技術.采用模塊化技術可以滿足分布式電源系統的需要,提高系統的可靠性.
(5)低輸出電壓技術.隨著半導體制造技術的不斷發展,微處理器和便攜式電子設備的工作越來越低,這就要求未來的DC-DC變換器能夠提供低輸出電壓以適應微處理器和便攜式電子設備的供電要求.
(2)軟開關技術:為提高變換器的變換效率,各種軟開關技術應用而生,具有代表性的是無源軟開關技術和有源軟開關技術,主要包括零電壓開關/零電流開關(ZVS/ZCS)諧振、準諧振、零電壓/零電流脈寬調制技術(ZVS/ZCS-PWM)以及零電壓過渡/零電流過渡脈寬調制(ZVT/ZCT-PWM)技術等.采用軟開關技術可以有效的降低開關損耗和開關應力,有助于變換器變換效率的提高.
(3)功率因數校正技術(PFC).目前PFC技術主要分為有源PFC技術和無源PFC技術兩大類,采用PFC技術可以提高AC-DC變化器輸入端功率因數,減少對電網的諧波污染.
(4)模塊化技術.采用模塊化技術可以滿足分布式電源系統的需要,提高系統的可靠性.
(5)低輸出電壓技術.隨著半導體制造技術的不斷發展,微處理器和便攜式電子設備的工作越來越低,這就要求未來的DC-DC變換器能夠提供低輸出電壓以適應微處理器和便攜式電子設備的供電要求.
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@海天(hyb)
(1)高頻化技術:隨著開關頻率的提高,開關變換器的體積也隨之減少,功率密度也得到大幅提升,動態響應得到改善.小功率DC-DC變換器的開關頻率將上升到MHz.但隨著開關頻率的不斷提高,開關元件和無源元件損耗的增加、高頻寄生參數以及高頻EMI等新的問題也將隨之產生. (2)軟開關技術:為提高變換器的變換效率,各種軟開關技術應用而生,具有代表性的是無源軟開關技術和有源軟開關技術,主要包括零電壓開關/零電流開關(ZVS/ZCS)諧振、準諧振、零電壓/零電流脈寬調制技術(ZVS/ZCS-PWM)以及零電壓過渡/零電流過渡脈寬調制(ZVT/ZCT-PWM)技術等.采用軟開關技術可以有效的降低開關損耗和開關應力,有助于變換器變換效率的提高. (3)功率因數校正技術(PFC).目前PFC技術主要分為有源PFC技術和無源PFC技術兩大類,采用PFC技術可以提高AC-DC變化器輸入端功率因數,減少對電網的諧波污染. (4)模塊化技術.采用模塊化技術可以滿足分布式電源系統的需要,提高系統的可靠性. (5)低輸出電壓技術.隨著半導體制造技術的不斷發展,微處理器和便攜式電子設備的工作越來越低,這就要求未來的DC-DC變換器能夠提供低輸出電壓以適應微處理器和便攜式電子設備的供電要求.
其實我是做三極管的,我發此主題目的是為了更好地了解市場,盡可能地把握市場動向.因為電子市場的發展變化實在是快啊,所以在銷售產品的同時,我要進一步跟進市場動向哈.謝謝各位,謝謝zli
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@海天(hyb)
zli:你是重慶的啊,我在那里也呆過四年,挺喜歡那里的.您從事電源行業時間那么長了,對它的趨勢肯定了解很多了,就電源技術方面來講,有沒有哪一種技術的改進會對整個電源行業產生很大的變化;另外,就電源產品來講,有什么產品的市場前景會比較好呢.謝謝.
你怎么知道我是重慶的?你在那上學是吧,現在在哪工作呢?對目前的開關電源來說,我認為技術上最有可能改進的是功率開關器件,開關速度加快,損耗減小,如果這樣,電源的效率和重量可以減小很多.另外就是磁性材料的性能提高,損耗降低,也可以對開關電源產生較大的影響.微機電源就是個人電腦上用的電源.工控是指工業控制設備中使用的電源.
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@lyjsy2008
朋友,你好,我也是銷售電源模塊的,現在模塊發展比較大的在哪個行業啊,謝謝告知
這個你要問我了,我開發模塊電源有好幾年了.模塊電源的來龍去脈都清楚.今晚有空,來侃一下,可能有誤,但八九不離十.模塊電源的技術最早出現在北京,有北京的部隊研究所研制,有一部分技術由國外引進,好像第一個做模塊電源的是北京迪賽,后來,創業者由于意見分歧,外謀發展,雷能,新雷能等一些企業就是當時創業者們分家后開辦.后來某家公司的總工,南下珠海,開設一家電源廠,后來轉讓股份后把技術賣給華為,誕生了赫赫有名的華為電氣,也就是現在的艾默生.期間,由于電源市場的活躍,引進國外技術的,各大公司外出創業的,模塊電源企業紛紛誕生,國外的power-one,vicor,artsyn,tyco等外資企業也先后進入.所以電源業北京、深圳最火爆,上海卻略顯鈴靜.當然,現在,臺達,tyco在上海成立了研發基地,不排除后發制人.
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@xlbb
這個你要問我了,我開發模塊電源有好幾年了.模塊電源的來龍去脈都清楚.今晚有空,來侃一下,可能有誤,但八九不離十.模塊電源的技術最早出現在北京,有北京的部隊研究所研制,有一部分技術由國外引進,好像第一個做模塊電源的是北京迪賽,后來,創業者由于意見分歧,外謀發展,雷能,新雷能等一些企業就是當時創業者們分家后開辦.后來某家公司的總工,南下珠海,開設一家電源廠,后來轉讓股份后把技術賣給華為,誕生了赫赫有名的華為電氣,也就是現在的艾默生.期間,由于電源市場的活躍,引進國外技術的,各大公司外出創業的,模塊電源企業紛紛誕生,國外的power-one,vicor,artsyn,tyco等外資企業也先后進入.所以電源業北京、深圳最火爆,上海卻略顯鈴靜.當然,現在,臺達,tyco在上海成立了研發基地,不排除后發制人.
電源模塊電路簡單,主要技術是單端正激/反激,由于vicor有源嵌位技術專利2002年過期,現在采用有源嵌位技術成為一種趨勢.
模塊電源主要用在通信領域,這個市場龐大,好幾十個億呀.汽車領域也有應用,但電信業是巨頭.
模塊電源線路不太負雜,但工藝要求極高,不易模仿,不然以中國人的模仿能力及價格戰,tyco,vicor不關門也歇業了.
高功率密度,小體積是模塊電源永恒的追求.但是熱問題也隨之而來.當然,國外廠家永遠走在前面.功率密度高得讓我砸舌.雖然我不弱.
不過,隨著芯片廠家的興風作浪,勢必蠶食很多市場,很多模塊電源現在按著芯片廠家的方案,一塊芯片,幾個外圍器件就解決了.哎,我歸隱江湖指日可待也.不過可以去推銷芯片,混到養老積蓄多一點.
模塊電源主要用在通信領域,這個市場龐大,好幾十個億呀.汽車領域也有應用,但電信業是巨頭.
模塊電源線路不太負雜,但工藝要求極高,不易模仿,不然以中國人的模仿能力及價格戰,tyco,vicor不關門也歇業了.
高功率密度,小體積是模塊電源永恒的追求.但是熱問題也隨之而來.當然,國外廠家永遠走在前面.功率密度高得讓我砸舌.雖然我不弱.
不過,隨著芯片廠家的興風作浪,勢必蠶食很多市場,很多模塊電源現在按著芯片廠家的方案,一塊芯片,幾個外圍器件就解決了.哎,我歸隱江湖指日可待也.不過可以去推銷芯片,混到養老積蓄多一點.
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@xlbb
電源模塊電路簡單,主要技術是單端正激/反激,由于vicor有源嵌位技術專利2002年過期,現在采用有源嵌位技術成為一種趨勢.模塊電源主要用在通信領域,這個市場龐大,好幾十個億呀.汽車領域也有應用,但電信業是巨頭.模塊電源線路不太負雜,但工藝要求極高,不易模仿,不然以中國人的模仿能力及價格戰,tyco,vicor不關門也歇業了.高功率密度,小體積是模塊電源永恒的追求.但是熱問題也隨之而來.當然,國外廠家永遠走在前面.功率密度高得讓我砸舌.雖然我不弱.不過,隨著芯片廠家的興風作浪,勢必蠶食很多市場,很多模塊電源現在按著芯片廠家的方案,一塊芯片,幾個外圍器件就解決了.哎,我歸隱江湖指日可待也.不過可以去推銷芯片,混到養老積蓄多一點.
分析得夠精細,,頂.....
.雖然很多人都知道現在推銷芯片是很有前途,可是要進入還是有點困難啊,苦了我們這些晚輩啊.有沒有好的建議給我們這些后來者啊....謝謝哈
.雖然很多人都知道現在推銷芯片是很有前途,可是要進入還是有點困難啊,苦了我們這些晚輩啊.有沒有好的建議給我們這些后來者啊....謝謝哈
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@xlbb
電源模塊電路簡單,主要技術是單端正激/反激,由于vicor有源嵌位技術專利2002年過期,現在采用有源嵌位技術成為一種趨勢.模塊電源主要用在通信領域,這個市場龐大,好幾十個億呀.汽車領域也有應用,但電信業是巨頭.模塊電源線路不太負雜,但工藝要求極高,不易模仿,不然以中國人的模仿能力及價格戰,tyco,vicor不關門也歇業了.高功率密度,小體積是模塊電源永恒的追求.但是熱問題也隨之而來.當然,國外廠家永遠走在前面.功率密度高得讓我砸舌.雖然我不弱.不過,隨著芯片廠家的興風作浪,勢必蠶食很多市場,很多模塊電源現在按著芯片廠家的方案,一塊芯片,幾個外圍器件就解決了.哎,我歸隱江湖指日可待也.不過可以去推銷芯片,混到養老積蓄多一點.
看來你是模塊電源的行家了,能不能介紹一下,目前模塊電源工藝中的難點在哪里呢?國內企業作的模塊功率密度一般在什么水平上?與國外的差距有多大?依你的觀點,以后國內模塊電源是不是很難與國外的競爭呢?
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@xlbb
這個你要問我了,我開發模塊電源有好幾年了.模塊電源的來龍去脈都清楚.今晚有空,來侃一下,可能有誤,但八九不離十.模塊電源的技術最早出現在北京,有北京的部隊研究所研制,有一部分技術由國外引進,好像第一個做模塊電源的是北京迪賽,后來,創業者由于意見分歧,外謀發展,雷能,新雷能等一些企業就是當時創業者們分家后開辦.后來某家公司的總工,南下珠海,開設一家電源廠,后來轉讓股份后把技術賣給華為,誕生了赫赫有名的華為電氣,也就是現在的艾默生.期間,由于電源市場的活躍,引進國外技術的,各大公司外出創業的,模塊電源企業紛紛誕生,國外的power-one,vicor,artsyn,tyco等外資企業也先后進入.所以電源業北京、深圳最火爆,上海卻略顯鈴靜.當然,現在,臺達,tyco在上海成立了研發基地,不排除后發制人.
上海還有丹特電子,愛立信電源模塊等公司哦
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@zli
看來你是模塊電源的行家了,能不能介紹一下,目前模塊電源工藝中的難點在哪里呢?國內企業作的模塊功率密度一般在什么水平上?與國外的差距有多大?依你的觀點,以后國內模塊電源是不是很難與國外的競爭呢?
工藝難點,我簡單說一下吧,由于體積小,器件密度高,發熱嚴重,通常有鋁基板結構、開放式結構(如1/4磚,1/8磚).鋁基板加工起來難度大,成本較高,在加工過程中,器件受到應力,老化不易發現,使用中壞了影響廠家聲譽.開放式結構采用厚銅皮pcb板,國內pcb廠家,有的工藝不合格,不是匝間斷路,就是短路.很煩人.由于體積有限,器件都很熱,高溫下,器件失效比率明顯升高.......
功率密度我能做到2--4w/cm3,國外好像能到10吧.
國內模塊電源廠家也在積累經驗,應該有前途吧,不過外資通過收購、開設本地研發中心,把成本降下來.很有競爭力的.
功率密度我能做到2--4w/cm3,國外好像能到10吧.
國內模塊電源廠家也在積累經驗,應該有前途吧,不過外資通過收購、開設本地研發中心,把成本降下來.很有競爭力的.
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@xlbb
工藝難點,我簡單說一下吧,由于體積小,器件密度高,發熱嚴重,通常有鋁基板結構、開放式結構(如1/4磚,1/8磚).鋁基板加工起來難度大,成本較高,在加工過程中,器件受到應力,老化不易發現,使用中壞了影響廠家聲譽.開放式結構采用厚銅皮pcb板,國內pcb廠家,有的工藝不合格,不是匝間斷路,就是短路.很煩人.由于體積有限,器件都很熱,高溫下,器件失效比率明顯升高.......功率密度我能做到2--4w/cm3,國外好像能到10吧.國內模塊電源廠家也在積累經驗,應該有前途吧,不過外資通過收購、開設本地研發中心,把成本降下來.很有競爭力的.
非常感謝你的回復
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@xlbb
這個你要問我了,我開發模塊電源有好幾年了.模塊電源的來龍去脈都清楚.今晚有空,來侃一下,可能有誤,但八九不離十.模塊電源的技術最早出現在北京,有北京的部隊研究所研制,有一部分技術由國外引進,好像第一個做模塊電源的是北京迪賽,后來,創業者由于意見分歧,外謀發展,雷能,新雷能等一些企業就是當時創業者們分家后開辦.后來某家公司的總工,南下珠海,開設一家電源廠,后來轉讓股份后把技術賣給華為,誕生了赫赫有名的華為電氣,也就是現在的艾默生.期間,由于電源市場的活躍,引進國外技術的,各大公司外出創業的,模塊電源企業紛紛誕生,國外的power-one,vicor,artsyn,tyco等外資企業也先后進入.所以電源業北京、深圳最火爆,上海卻略顯鈴靜.當然,現在,臺達,tyco在上海成立了研發基地,不排除后發制人.
更正一下,雷能和新雷能是一家,金雷福也是他們家的
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