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電源技術綜合區(qū)
SMD貼片工藝
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請教一下各位,DIP封裝的IC在過爐時為什么擺放的方向要與過爐時的方向垂直,而SOP封裝的IC卻要和DIP封裝相反呢?有那位知道的請指點一二,謝謝啦
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DC-DC的buck+boost電路的反饋環(huán)建立
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