Vicor公司在2014年慕尼黑電子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊（BCM），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。
Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且是業內的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度，從而提升整個電源系統的效率。Vicor新的ChiP BCM固定比例轉換器的標稱輸入電壓是380V，1/8K因數，可提供一個隔離的48V配電母線，峰值效率達98％，輸入電壓范圍260V 至 410V，輸出范圍從32.5 V至51.25 V。新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x 23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯組成數千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數字遙測和控制功能功能，可按客戶需求配置。
