焊機性能的好壞最終反映在焊縫的質量和焊接的效率上.電弧只是實現焊接的一種手段.研究電弧能量特性和焊縫成型的關系應該是焊機開發的基礎.只有清楚了各種參數在一定范圍內的變化規律及相互關系.再結合具體的焊接工件要求,工作環境,才可能研發出高性能的焊機.
有一種觀點認為國產焊機只是可靠性差點,性能并不比進口的差!這難道就是用戶高出幾倍于國產價格買進口焊機的唯一原因?希望有實際應用經驗的朋友,談談你們的經驗或疑難問題.大家探討,共同提高.
國產焊機在焊接性能上的差距-焊機電弧參數對焊縫成型的影響
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@挹江
開發思路1.焊縫要求--2.電弧能量特性要求--3焊機電路實現--4.輸出特性驗證.以TIG環縫焊為例.如何高效實現高質量可重復的焊縫?對TIG焊機的特性要求?如何實現?和進口機的差距?
決定焊縫成形的電弧能量參數有哪些?
焊接電流I、電弧電壓U和焊速Vw是決定焊縫成形主要能量參數,生產中常把這三個參數定為自動電弧焊的規范參數.除此之外,電極直徑和焊絲干伸長、電極(焊絲)傾角、工件傾角、坡口形狀和焊件板厚、電極種類和極性、保護條件、母材和焊絲成分及微量元素等都對焊縫成形有一定影響.
焊接電流對焊縫成形有什么影響?
其他條件不變時,增加焊接電流,焊縫熔深和增高都增加,而熔寬則幾乎保持不變(或略有增加).(為埋弧弧焊時的實驗結果).這是因為:
(1) 焊接電流增加時,電弧的熱功率和電弧力都增加了,因此熔池體積和弧坑深度都不得隨電流而增加了,實驗證明,在焊絲直徑,保護條件,熔滴過渡形式確定后,正常的電弧焊條件下,熔深總是幾乎跟焊接電流成正比的.
(2) 熔化極電弧焊中焊接電流增加時,焊絲熔化量也增加,因此焊縫增高也隨之增加.鎢極氬弧焊時,則無此影響.
(3) 電流增加時,一方面是電弧截面略有增加,成為導致熔寬增加的因素;另一方面是電弧電壓不變時,弧長略有縮短,電弧挺度增加和潛入熔池,使電弧斑點掃動范圍縮小,成為導致熔寬減小的因素.因此,實際熔寬幾乎保持不變.
電弧電壓對焊縫成形有什么影響?
在其他條件不變時,電弧電壓增大,焊縫熔寬顯著增加而熔深和增高將略有減小.如圖所示.這是因為電弧電壓增加就意味著電弧長度的增加,使電弧斑點飄動范圍擴大而導致熔寬增加.從能量角度來看,電弧電壓增加所帶來的電弧功率提高主要用于熔寬增加和弧柱的熱量散失,電弧對熔池作用力因熔寬增加而分散了,故熔深和增高略有減小.
由此可見,電弧焊接時,電流是決定熔深的主要因素,而電壓則是影響熔寬的主要因素.必須要注意的是,為了保證電弧過程的穩定性,這兩個參數都有一定的范圍,并且是相互制約的.電流的范圍將由焊絲或鎢棒直徑確定,而一定的電流要有足夠的弧長,即要有一定的電弧電壓,才能穩定電弧和有穩定的熔滴過渡過程.電壓過高會造成氣孔,這是不允許的.電流一定時,電壓允許范圍一般是不大的.另一方面,由于測量上的困難,通常所指電弧電壓包括焊絲伸出長度電阻壓降.即使是電弧工作在電弧靜特性的平直部分,電流增加時,電弧電壓也是要取大一些的.因此,實際電弧電壓總是隨焊接電流而確定的.
焊接電流I、電弧電壓U和焊速Vw是決定焊縫成形主要能量參數,生產中常把這三個參數定為自動電弧焊的規范參數.除此之外,電極直徑和焊絲干伸長、電極(焊絲)傾角、工件傾角、坡口形狀和焊件板厚、電極種類和極性、保護條件、母材和焊絲成分及微量元素等都對焊縫成形有一定影響.
焊接電流對焊縫成形有什么影響?
其他條件不變時,增加焊接電流,焊縫熔深和增高都增加,而熔寬則幾乎保持不變(或略有增加).(為埋弧弧焊時的實驗結果).這是因為:
(1) 焊接電流增加時,電弧的熱功率和電弧力都增加了,因此熔池體積和弧坑深度都不得隨電流而增加了,實驗證明,在焊絲直徑,保護條件,熔滴過渡形式確定后,正常的電弧焊條件下,熔深總是幾乎跟焊接電流成正比的.
(2) 熔化極電弧焊中焊接電流增加時,焊絲熔化量也增加,因此焊縫增高也隨之增加.鎢極氬弧焊時,則無此影響.
(3) 電流增加時,一方面是電弧截面略有增加,成為導致熔寬增加的因素;另一方面是電弧電壓不變時,弧長略有縮短,電弧挺度增加和潛入熔池,使電弧斑點掃動范圍縮小,成為導致熔寬減小的因素.因此,實際熔寬幾乎保持不變.
電弧電壓對焊縫成形有什么影響?
在其他條件不變時,電弧電壓增大,焊縫熔寬顯著增加而熔深和增高將略有減小.如圖所示.這是因為電弧電壓增加就意味著電弧長度的增加,使電弧斑點飄動范圍擴大而導致熔寬增加.從能量角度來看,電弧電壓增加所帶來的電弧功率提高主要用于熔寬增加和弧柱的熱量散失,電弧對熔池作用力因熔寬增加而分散了,故熔深和增高略有減小.
由此可見,電弧焊接時,電流是決定熔深的主要因素,而電壓則是影響熔寬的主要因素.必須要注意的是,為了保證電弧過程的穩定性,這兩個參數都有一定的范圍,并且是相互制約的.電流的范圍將由焊絲或鎢棒直徑確定,而一定的電流要有足夠的弧長,即要有一定的電弧電壓,才能穩定電弧和有穩定的熔滴過渡過程.電壓過高會造成氣孔,這是不允許的.電流一定時,電壓允許范圍一般是不大的.另一方面,由于測量上的困難,通常所指電弧電壓包括焊絲伸出長度電阻壓降.即使是電弧工作在電弧靜特性的平直部分,電流增加時,電弧電壓也是要取大一些的.因此,實際電弧電壓總是隨焊接電流而確定的.
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@挹江
決定焊縫成形的電弧能量參數有哪些? 焊接電流I、電弧電壓U和焊速Vw是決定焊縫成形主要能量參數,生產中常把這三個參數定為自動電弧焊的規范參數.除此之外,電極直徑和焊絲干伸長、電極(焊絲)傾角、工件傾角、坡口形狀和焊件板厚、電極種類和極性、保護條件、母材和焊絲成分及微量元素等都對焊縫成形有一定影響. 焊接電流對焊縫成形有什么影響? 其他條件不變時,增加焊接電流,焊縫熔深和增高都增加,而熔寬則幾乎保持不變(或略有增加).(為埋弧弧焊時的實驗結果).這是因為: (1)焊接電流增加時,電弧的熱功率和電弧力都增加了,因此熔池體積和弧坑深度都不得隨電流而增加了,實驗證明,在焊絲直徑,保護條件,熔滴過渡形式確定后,正常的電弧焊條件下,熔深總是幾乎跟焊接電流成正比的. (2)熔化極電弧焊中焊接電流增加時,焊絲熔化量也增加,因此焊縫增高也隨之增加.鎢極氬弧焊時,則無此影響. (3)電流增加時,一方面是電弧截面略有增加,成為導致熔寬增加的因素;另一方面是電弧電壓不變時,弧長略有縮短,電弧挺度增加和潛入熔池,使電弧斑點掃動范圍縮小,成為導致熔寬減小的因素.因此,實際熔寬幾乎保持不變. 電弧電壓對焊縫成形有什么影響? 在其他條件不變時,電弧電壓增大,焊縫熔寬顯著增加而熔深和增高將略有減小.如圖所示.這是因為電弧電壓增加就意味著電弧長度的增加,使電弧斑點飄動范圍擴大而導致熔寬增加.從能量角度來看,電弧電壓增加所帶來的電弧功率提高主要用于熔寬增加和弧柱的熱量散失,電弧對熔池作用力因熔寬增加而分散了,故熔深和增高略有減小. 由此可見,電弧焊接時,電流是決定熔深的主要因素,而電壓則是影響熔寬的主要因素.必須要注意的是,為了保證電弧過程的穩定性,這兩個參數都有一定的范圍,并且是相互制約的.電流的范圍將由焊絲或鎢棒直徑確定,而一定的電流要有足夠的弧長,即要有一定的電弧電壓,才能穩定電弧和有穩定的熔滴過渡過程.電壓過高會造成氣孔,這是不允許的.電流一定時,電壓允許范圍一般是不大的.另一方面,由于測量上的困難,通常所指電弧電壓包括焊絲伸出長度電阻壓降.即使是電弧工作在電弧靜特性的平直部分,電流增加時,電弧電壓也是要取大一些的.因此,實際電弧電壓總是隨焊接電流而確定的.
焊接速度對焊縫成形有什么影響?
焊速對熔深和熔寬均有明顯影響,焊速較小時(例如單絲埋弧焊)熔深隨焊速增加略有增加,熔寬減小.但焊速達到一定數值以后,熔深和熔寬都隨焊速增大而明顯減小 ,如圖所示.焊速的這種影響也可以從電弧的熱和力作用兩方面來加以解釋.
⑴焊速較小時,電弧力的作用方向幾乎是垂直向下的,隨著焊速增大,弧柱后傾有利熔池液體金屬在電弧力作用下向尾部流動,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加.
⑵焊速增加時,從焊縫的熱輸入和熱傳導角度來看,焊縫的熔深和熔寬都要減小.
以上兩方面因素綜合的結果,低焊速時前者起主導作用,熔深隨焊速增加而略有增加.當焊速超過一定值時,后者起主導作用,熔深就隨焊速增加而減小.熔寬及增高則總是隨焊速增加而減小的.
從焊接生產率角度來考慮,焊速是愈快愈好,因此焊速減慢熔深降低的這一段區間是沒有實際意義的.當焊件熔深要求確定時,為提高焊速,就得進一步提高焊接電流和電弧電壓,即意味著電弧功率提高,因此,焊接電流和焊速的選取就要考慮綜合經濟效果.簡單的提高功率來提高焊速是有限制的.
焊速對熔深和熔寬均有明顯影響,焊速較小時(例如單絲埋弧焊)熔深隨焊速增加略有增加,熔寬減小.但焊速達到一定數值以后,熔深和熔寬都隨焊速增大而明顯減小 ,如圖所示.焊速的這種影響也可以從電弧的熱和力作用兩方面來加以解釋.
⑴焊速較小時,電弧力的作用方向幾乎是垂直向下的,隨著焊速增大,弧柱后傾有利熔池液體金屬在電弧力作用下向尾部流動,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加.
⑵焊速增加時,從焊縫的熱輸入和熱傳導角度來看,焊縫的熔深和熔寬都要減小.
以上兩方面因素綜合的結果,低焊速時前者起主導作用,熔深隨焊速增加而略有增加.當焊速超過一定值時,后者起主導作用,熔深就隨焊速增加而減小.熔寬及增高則總是隨焊速增加而減小的.
從焊接生產率角度來考慮,焊速是愈快愈好,因此焊速減慢熔深降低的這一段區間是沒有實際意義的.當焊件熔深要求確定時,為提高焊速,就得進一步提高焊接電流和電弧電壓,即意味著電弧功率提高,因此,焊接電流和焊速的選取就要考慮綜合經濟效果.簡單的提高功率來提高焊速是有限制的.
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@swithken
支持!焊接成型不僅僅取決于電源,就象電腦性能不僅僅取決于CPU一樣,各個高性能組件的配合才能實現完美的焊接!當然電源的影響最大.在焊機設計時首先考慮的是所希望產生的電弧形態(服務對象),氣保焊最明顯.再則是焊接工藝的側重,對于模擬電路沒有一臺焊機能滿足所有需求.這樣就出現了有的機器好用而有的不好用.工藝是經驗值,好掌握!機器設計的側重才是特色!
同意你的看法.再復雜的電子線路也是為輸出的電弧形態服務的,不僅僅局限于動作的時序控制.國內焊機的開發,抄好進口焊機不失為捷徑.國產焊機有的好用有的不好用,原因在于只抄了硬件電路部分,而對于其內在參數與電弧形態的關系,沒能真正理解.而要理解,就不僅需要電子電路的知識,還要在大量實驗基礎上研究各種應用場合中達到理想焊縫所需要的電弧參數.電子電路只是實現的手段.可惜我們目前所謂的開發,大多只做到了第一步,電子電路的仿制.能仿出理想焊縫的還不多.理解不了內涵,自然出不了精品.
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@挹江
同意你的看法.再復雜的電子線路也是為輸出的電弧形態服務的,不僅僅局限于動作的時序控制.國內焊機的開發,抄好進口焊機不失為捷徑.國產焊機有的好用有的不好用,原因在于只抄了硬件電路部分,而對于其內在參數與電弧形態的關系,沒能真正理解.而要理解,就不僅需要電子電路的知識,還要在大量實驗基礎上研究各種應用場合中達到理想焊縫所需要的電弧參數.電子電路只是實現的手段.可惜我們目前所謂的開發,大多只做到了第一步,電子電路的仿制.能仿出理想焊縫的還不多.理解不了內涵,自然出不了精品.
雖然我現在在電焊機這個行業做,但是我覺得這個行業太垃圾了,是電子行業中最低級的一種行業．雖然是72行行行出狀元,我還是希望有志氣的青年們,改行吧．別在這里面混了．
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@挹江
同意你的看法.再復雜的電子線路也是為輸出的電弧形態服務的,不僅僅局限于動作的時序控制.國內焊機的開發,抄好進口焊機不失為捷徑.國產焊機有的好用有的不好用,原因在于只抄了硬件電路部分,而對于其內在參數與電弧形態的關系,沒能真正理解.而要理解,就不僅需要電子電路的知識,還要在大量實驗基礎上研究各種應用場合中達到理想焊縫所需要的電弧參數.電子電路只是實現的手段.可惜我們目前所謂的開發,大多只做到了第一步,電子電路的仿制.能仿出理想焊縫的還不多.理解不了內涵,自然出不了精品.
日本人,韓國人不都是開始時抄習別人的,到后面不也做出來了最先進的東西,個人認為,只要是能提高產品的品質,性能,借鑒別人好的東西,也是在進步,不能什么東西都自已來做,牛頓還說自已是站在別人的肩膀上,關鍵在于我們要學習國外好的東西,自已加以理解運用,如果還有能力,那還加以改進.說不定那天我們的焊機也可以大量賣到發達國家去.
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@挹江
焊接速度對焊縫成形有什么影響? 焊速對熔深和熔寬均有明顯影響,焊速較小時(例如單絲埋弧焊)熔深隨焊速增加略有增加,熔寬減小.但焊速達到一定數值以后,熔深和熔寬都隨焊速增大而明顯減小,如圖所示.焊速的這種影響也可以從電弧的熱和力作用兩方面來加以解釋. ⑴焊速較小時,電弧力的作用方向幾乎是垂直向下的,隨著焊速增大,弧柱后傾有利熔池液體金屬在電弧力作用下向尾部流動,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加. ⑵焊速增加時,從焊縫的熱輸入和熱傳導角度來看,焊縫的熔深和熔寬都要減小. 以上兩方面因素綜合的結果,低焊速時前者起主導作用,熔深隨焊速增加而略有增加.當焊速超過一定值時,后者起主導作用,熔深就隨焊速增加而減小.熔寬及增高則總是隨焊速增加而減小的. 從焊接生產率角度來考慮,焊速是愈快愈好,因此焊速減慢熔深降低的這一段區間是沒有實際意義的.當焊件熔深要求確定時,為提高焊速,就得進一步提高焊接電流和電弧電壓,即意味著電弧功率提高,因此,焊接電流和焊速的選取就要考慮綜合經濟效果.簡單的提高功率來提高焊速是有限制的.
初次接觸,倍感新鮮,看完之后,扽覺深淵.
支持+謝謝!
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@挹江
焊接速度對焊縫成形有什么影響? 焊速對熔深和熔寬均有明顯影響,焊速較小時(例如單絲埋弧焊)熔深隨焊速增加略有增加,熔寬減小.但焊速達到一定數值以后,熔深和熔寬都隨焊速增大而明顯減小,如圖所示.焊速的這種影響也可以從電弧的熱和力作用兩方面來加以解釋. ⑴焊速較小時,電弧力的作用方向幾乎是垂直向下的,隨著焊速增大,弧柱后傾有利熔池液體金屬在電弧力作用下向尾部流動,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加. ⑵焊速增加時,從焊縫的熱輸入和熱傳導角度來看,焊縫的熔深和熔寬都要減小. 以上兩方面因素綜合的結果,低焊速時前者起主導作用,熔深隨焊速增加而略有增加.當焊速超過一定值時,后者起主導作用,熔深就隨焊速增加而減小.熔寬及增高則總是隨焊速增加而減小的. 從焊接生產率角度來考慮,焊速是愈快愈好,因此焊速減慢熔深降低的這一段區間是沒有實際意義的.當焊件熔深要求確定時,為提高焊速,就得進一步提高焊接電流和電弧電壓,即意味著電弧功率提高,因此,焊接電流和焊速的選取就要考慮綜合經濟效果.簡單的提高功率來提高焊速是有限制的.
支持!!
這就對焊接設備提出了高速的動特性控制要求.(動特性)是指電弧負載發生突然變化時、電源輸出電壓與電流的響應過程、焊接電源的輸出電流和電壓對時間的關系來表示、Vf=f(t)、If=f(t)用它來說明焊接電源對負載瞬變的適應能力.只有焊接設備的動特性合適才可以獲得良好的引弧、燃弧、熔滴過渡、可使電弧穩定、飛濺少.才得到滿意的焊縫質量.
這就對焊接設備提出了高速的動特性控制要求.(動特性)是指電弧負載發生突然變化時、電源輸出電壓與電流的響應過程、焊接電源的輸出電流和電壓對時間的關系來表示、Vf=f(t)、If=f(t)用它來說明焊接電源對負載瞬變的適應能力.只有焊接設備的動特性合適才可以獲得良好的引弧、燃弧、熔滴過渡、可使電弧穩定、飛濺少.才得到滿意的焊縫質量.
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@挹江
沒有這么悲哀吧.首先中國有巨大的市場需求,中國是世界第一鋼鐵大國,早晚也將是世界第一焊機大國.需求決定存在,高科技大投入的通信行業都能后來居上,何況焊機.問題越多,機會也越大.現在正是努力的時候.等咱們焊機達到國際水準了,我想在座的各位恐怕大半要改行了.
看到你的帖子,對于你深厚的材料學、焊接專業功底表示欽佩.對于焊接過程、熔滴過渡、熔池及焊縫成形、工藝都進行了論述.
也許是5年前該行的原因,更是當時導師的緣故,讓我心中總是不能忘記它!當時我們導師利用16位單片機研制的仿林肯的埋弧焊、點焊機、改照的數控手弧焊機...,從他那里我體會了高手的風范、高手的執著,是我心目中最好的老師!
5年過去了,我也改到了信號處理專業,從事DSP、FPGA及機器視覺領域.我目前覺得,應該除去電流、電壓反饋控制,應該加入其他信息,如聲音、圖像,當然對于焊機的控制也應該采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.
當然,對于焊接過程應該還是有許多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴過渡過程的時間、能量轉換和焊接質量的關聯,飛濺的評估等等.當時應該還是不甚明了.焊弧聲音、圖像分析更多的作為后臺、離線的分類研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的發展,已經使在線成為可能,更多的是看模擬期間的響應時間,是否能做的精細化.
焊接專業做焊接電源,我想還是有些限制,不如電子基礎、自控基礎、信號處理基礎,由于焊接隸屬于材料專業,所以大部分被材料學方面充實,但焊接電源真得是一門跨行業、多學科綜合的方向.專業焊接,往往其他方面差些,導致焊機作為系統的整體性能提高有限,而電子、自控專業的常常不屑于參與,畢竟和IT比,其難度雖然一點不低,但是工資、待遇卻不成比例.這是無法回避的現實,這也是我和師弟/妹轉行的原因,而且我相信不只是焊接電源方向,非電子類、綜合性的學科都會有類似的問題.
但是我相信行行出狀元!不是做不好,而是沒做到!希望你保持對焊接、對弧焊電源的熱情、開闊思路,相信不論你搞科研、做學問、搞研發都會有屬于自己的收獲!
也許是5年前該行的原因,更是當時導師的緣故,讓我心中總是不能忘記它!當時我們導師利用16位單片機研制的仿林肯的埋弧焊、點焊機、改照的數控手弧焊機...,從他那里我體會了高手的風范、高手的執著,是我心目中最好的老師!
5年過去了,我也改到了信號處理專業,從事DSP、FPGA及機器視覺領域.我目前覺得,應該除去電流、電壓反饋控制,應該加入其他信息,如聲音、圖像,當然對于焊機的控制也應該采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.
當然,對于焊接過程應該還是有許多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴過渡過程的時間、能量轉換和焊接質量的關聯,飛濺的評估等等.當時應該還是不甚明了.焊弧聲音、圖像分析更多的作為后臺、離線的分類研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的發展,已經使在線成為可能,更多的是看模擬期間的響應時間,是否能做的精細化.
焊接專業做焊接電源,我想還是有些限制,不如電子基礎、自控基礎、信號處理基礎,由于焊接隸屬于材料專業,所以大部分被材料學方面充實,但焊接電源真得是一門跨行業、多學科綜合的方向.專業焊接,往往其他方面差些,導致焊機作為系統的整體性能提高有限,而電子、自控專業的常常不屑于參與,畢竟和IT比,其難度雖然一點不低,但是工資、待遇卻不成比例.這是無法回避的現實,這也是我和師弟/妹轉行的原因,而且我相信不只是焊接電源方向,非電子類、綜合性的學科都會有類似的問題.
但是我相信行行出狀元!不是做不好,而是沒做到!希望你保持對焊接、對弧焊電源的熱情、開闊思路,相信不論你搞科研、做學問、搞研發都會有屬于自己的收獲!
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@chunbai
看到你的帖子,對于你深厚的材料學、焊接專業功底表示欽佩.對于焊接過程、熔滴過渡、熔池及焊縫成形、工藝都進行了論述.也許是5年前該行的原因,更是當時導師的緣故,讓我心中總是不能忘記它!當時我們導師利用16位單片機研制的仿林肯的埋弧焊、點焊機、改照的數控手弧焊機...,從他那里我體會了高手的風范、高手的執著,是我心目中最好的老師!5年過去了,我也改到了信號處理專業,從事DSP、FPGA及機器視覺領域.我目前覺得,應該除去電流、電壓反饋控制,應該加入其他信息,如聲音、圖像,當然對于焊機的控制也應該采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.當然,對于焊接過程應該還是有許多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴過渡過程的時間、能量轉換和焊接質量的關聯,飛濺的評估等等.當時應該還是不甚明了.焊弧聲音、圖像分析更多的作為后臺、離線的分類研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的發展,已經使在線成為可能,更多的是看模擬期間的響應時間,是否能做的精細化.焊接專業做焊接電源,我想還是有些限制,不如電子基礎、自控基礎、信號處理基礎,由于焊接隸屬于材料專業,所以大部分被材料學方面充實,但焊接電源真得是一門跨行業、多學科綜合的方向.專業焊接,往往其他方面差些,導致焊機作為系統的整體性能提高有限,而電子、自控專業的常常不屑于參與,畢竟和IT比,其難度雖然一點不低,但是工資、待遇卻不成比例.這是無法回避的現實,這也是我和師弟/妹轉行的原因,而且我相信不只是焊接電源方向,非電子類、綜合性的學科都會有類似的問題.但是我相信行行出狀元!不是做不好,而是沒做到!希望你保持對焊接、對弧焊電源的熱情、開闊思路,相信不論你搞科研、做學問、搞研發都會有屬于自己的收獲!
多謝支持.從事技術十多年了,始終有一種信念,專注于一件事情,最多兩年時間,就能有所成,甚至于專家.但越往后,越深入,選擇越難.有好的思路,希望與大家共享.
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@挹江
多謝支持.從事技術十多年了,始終有一種信念,專注于一件事情,最多兩年時間,就能有所成,甚至于專家.但越往后,越深入,選擇越難.有好的思路,希望與大家共享.
我想:
一方面、可著眼于焊機本身的改照,提高焊機的整體性能.包括了大功率半導體電路、變壓器、控制算法的改進.利用DSP/FPGA/CPLD可實現精細化控制.
另一方面、可進行傳統焊接質量檢測方面的改進.圖像、聲音等和焊接過程直接相關的因素,以及超聲、X射線等無損檢測方法的改進都可以概括近來.
對于焊接材料特性、特殊工藝及設備等也形成了一個風景.比如熱風回流焊、波峰焊、激光焊雖然屬于焊接設備,但往往不是傳統意義上的焊機廠家生產的.
我想對于技術,兩年的時間未必成行.關鍵是理論和不斷的實踐機會.對于專家級別或則高手,不同之處在于細節.但是做得越深,需要的知識面越廣,也就越難以深入.但是無論結果如何,信念和毅力不可或缺,這才是最關鍵的.
一方面、可著眼于焊機本身的改照,提高焊機的整體性能.包括了大功率半導體電路、變壓器、控制算法的改進.利用DSP/FPGA/CPLD可實現精細化控制.
另一方面、可進行傳統焊接質量檢測方面的改進.圖像、聲音等和焊接過程直接相關的因素,以及超聲、X射線等無損檢測方法的改進都可以概括近來.
對于焊接材料特性、特殊工藝及設備等也形成了一個風景.比如熱風回流焊、波峰焊、激光焊雖然屬于焊接設備,但往往不是傳統意義上的焊機廠家生產的.
我想對于技術,兩年的時間未必成行.關鍵是理論和不斷的實踐機會.對于專家級別或則高手,不同之處在于細節.但是做得越深,需要的知識面越廣,也就越難以深入.但是無論結果如何,信念和毅力不可或缺,這才是最關鍵的.
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@chunbai
看到你的帖子,對于你深厚的材料學、焊接專業功底表示欽佩.對于焊接過程、熔滴過渡、熔池及焊縫成形、工藝都進行了論述.也許是5年前該行的原因,更是當時導師的緣故,讓我心中總是不能忘記它!當時我們導師利用16位單片機研制的仿林肯的埋弧焊、點焊機、改照的數控手弧焊機...,從他那里我體會了高手的風范、高手的執著,是我心目中最好的老師!5年過去了,我也改到了信號處理專業,從事DSP、FPGA及機器視覺領域.我目前覺得,應該除去電流、電壓反饋控制,應該加入其他信息,如聲音、圖像,當然對于焊機的控制也應該采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.當然,對于焊接過程應該還是有許多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴過渡過程的時間、能量轉換和焊接質量的關聯,飛濺的評估等等.當時應該還是不甚明了.焊弧聲音、圖像分析更多的作為后臺、離線的分類研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的發展,已經使在線成為可能,更多的是看模擬期間的響應時間,是否能做的精細化.焊接專業做焊接電源,我想還是有些限制,不如電子基礎、自控基礎、信號處理基礎,由于焊接隸屬于材料專業,所以大部分被材料學方面充實,但焊接電源真得是一門跨行業、多學科綜合的方向.專業焊接,往往其他方面差些,導致焊機作為系統的整體性能提高有限,而電子、自控專業的常常不屑于參與,畢竟和IT比,其難度雖然一點不低,但是工資、待遇卻不成比例.這是無法回避的現實,這也是我和師弟/妹轉行的原因,而且我相信不只是焊接電源方向,非電子類、綜合性的學科都會有類似的問題.但是我相信行行出狀元!不是做不好,而是沒做到!希望你保持對焊接、對弧焊電源的熱情、開闊思路,相信不論你搞科研、做學問、搞研發都會有屬于自己的收獲!
說的很對,我也是焊接專業畢業,在學校就是喜歡焊接電源這一塊.畢業后做了兩年的工藝,又開始做焊接電源了,覺得試焊電焊機,調試電焊機是我最大的樂事,哈哈
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@chunbai
看到你的帖子,對于你深厚的材料學、焊接專業功底表示欽佩.對于焊接過程、熔滴過渡、熔池及焊縫成形、工藝都進行了論述.也許是5年前該行的原因,更是當時導師的緣故,讓我心中總是不能忘記它!當時我們導師利用16位單片機研制的仿林肯的埋弧焊、點焊機、改照的數控手弧焊機...,從他那里我體會了高手的風范、高手的執著,是我心目中最好的老師!5年過去了,我也改到了信號處理專業,從事DSP、FPGA及機器視覺領域.我目前覺得,應該除去電流、電壓反饋控制,應該加入其他信息,如聲音、圖像,當然對于焊機的控制也應該采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.當然,對于焊接過程應該還是有許多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴過渡過程的時間、能量轉換和焊接質量的關聯,飛濺的評估等等.當時應該還是不甚明了.焊弧聲音、圖像分析更多的作為后臺、離線的分類研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的發展,已經使在線成為可能,更多的是看模擬期間的響應時間,是否能做的精細化.焊接專業做焊接電源,我想還是有些限制,不如電子基礎、自控基礎、信號處理基礎,由于焊接隸屬于材料專業,所以大部分被材料學方面充實,但焊接電源真得是一門跨行業、多學科綜合的方向.專業焊接,往往其他方面差些,導致焊機作為系統的整體性能提高有限,而電子、自控專業的常常不屑于參與,畢竟和IT比,其難度雖然一點不低,但是工資、待遇卻不成比例.這是無法回避的現實,這也是我和師弟/妹轉行的原因,而且我相信不只是焊接電源方向,非電子類、綜合性的學科都會有類似的問題.但是我相信行行出狀元!不是做不好,而是沒做到!希望你保持對焊接、對弧焊電源的熱情、開闊思路,相信不論你搞科研、做學問、搞研發都會有屬于自己的收獲!
請問前輩
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@挹江
焊接速度對焊縫成形有什么影響? 焊速對熔深和熔寬均有明顯影響,焊速較小時(例如單絲埋弧焊)熔深隨焊速增加略有增加,熔寬減小.但焊速達到一定數值以后,熔深和熔寬都隨焊速增大而明顯減小,如圖所示.焊速的這種影響也可以從電弧的熱和力作用兩方面來加以解釋. ⑴焊速較小時,電弧力的作用方向幾乎是垂直向下的,隨著焊速增大,弧柱后傾有利熔池液體金屬在電弧力作用下向尾部流動,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加. ⑵焊速增加時,從焊縫的熱輸入和熱傳導角度來看,焊縫的熔深和熔寬都要減小. 以上兩方面因素綜合的結果,低焊速時前者起主導作用,熔深隨焊速增加而略有增加.當焊速超過一定值時,后者起主導作用,熔深就隨焊速增加而減小.熔寬及增高則總是隨焊速增加而減小的. 從焊接生產率角度來考慮,焊速是愈快愈好,因此焊速減慢熔深降低的這一段區間是沒有實際意義的.當焊件熔深要求確定時,為提高焊速,就得進一步提高焊接電流和電弧電壓,即意味著電弧功率提高,因此,焊接電流和焊速的選取就要考慮綜合經濟效果.簡單的提高功率來提高焊速是有限制的.
金燦燦的好貼！感受到了罕見的一顆鉆石般晶瑩的心
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