
【2025年4月16日,中國上海訊】4月15~17日,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌以“數字低碳,共創未來”為主題,攜多款低碳數字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”,全方位展示了在綠色低碳與可持續領域的最新技術成果,覆蓋第三代半導體材料創新、AI數據中心能耗優化、智能交通出行等,不僅體現了英飛凌在賦能AI、交通出行、綠色能源等應用領域的持續深耕,更踐行了以半導體創新推動行業可持續發展的領先優勢。
慕尼黑上海電子展英飛凌展臺
本次慕尼黑上海電子展,英飛凌首次在行業展會上向中國公眾展示了多項突破性技術:20 μm 超薄硅功率晶圓,全球首款 300 mm 氮化鎵 (GaN) 功率半導體晶圓,以及 200 mm 碳化硅 (SiC) 功率半導體晶圓,彰顯了英飛凌在材料創新、晶圓工藝等基礎研發領域的深厚積累,更展現了推動功率半導體產業向更高效率、更低損耗方向發展的領先優勢。
英飛凌展示多項突破性技術:20 μm 超薄硅功率晶圓,全球首款 300 mm 氮化鎵 (GaN) 功率半導體晶圓,以及 200 mm 碳化硅 (SiC) 功率半導體晶圓
賦能AI
在支持和推動人工智能快速發展的同時,英飛凌致力于將其對環境的影響降至最低。通過打造更環保的數據中心解決方案,推動邊緣AI應用發展,促進多領域應用中的能源高效利用。
面對AI應用激增帶來的能源挑戰,英飛凌提供覆蓋數字化轉型全價值鏈的電源解決方案。從電網到主板核心、從核心到邊緣、從邊緣到用戶,英飛凌的全系統供電方案包括電源供應單元(PSU)、電池備份單元(BBU)、中間母線轉換器(IBC)和負載點(POL)模塊等。這些方案能顯著提高功率轉換效率,將功率轉換效率平均提升8%-10%,功率密度提高30%-60%。此外,特別展出的Tiber 5mm垂直電源傳輸演示板,可有效提升電源密度,最大可支持1000安培電流,峰值效率達90%,遠超行業平均水平,專為AI/GPU卡供電設計,可顯著降低數據中心能耗與運營成本。
英飛凌展示從電網到核心的賦能AI整體解決方案
英飛凌同時在國內首展了創新的指尖支付解決方案。該方案基于英飛凌 SECORATM Pay技術,與Digiseq、Smart Chip 合作開發,具有無電池供電,防水防塵、可持續使用數月等特性,為用戶帶來安全、便捷、高效的支付體驗。最新的英飛凌電感觸摸方案使用了PSOCTM 4000T,是英飛凌首款采用公司第五代CAPSENSE™技術和Multi-Sense功能的產品,通過靈活可配置的模擬前端實現了金屬表面觸摸和壓力感應功能,其高性價比、高可靠性的按鈕設計支持防水、防潮、防塵,甚至可在水下操作,有效提升了設計水平。
交通出行
作為全球最大的汽車半導體供應商,英飛凌能夠提供廣泛的產品組合和解決方案,推動汽車及其他交通工具和基礎設施向清潔、安全、智能化方向發展,塑造交通出行的未來。
在交通出行展區,英飛凌展示了覆蓋電動化、智能化、網聯化等多領域的全方位解決方案。其中48V 線控轉向控制器是基于英飛凌高集成度和高安全特性的芯片組合,采用失效可運行的雙冗余架構設計,能夠實現線控系統的精準轉向反饋與執行,特別適用于高等級智能駕駛車輛。此外,英飛凌還展出了英飛凌Easy-to-go智能座艙系統,使用TRAVEO™ T2G Cluster 系列微控制器驅動儀表屏,集成高性能2D圖形引擎,支持導航地圖透傳功能,可作為座艙主芯片功能安全伴侶。ITMS低壓熱管理系統,通過雙核分工協作的設計,系統實現了無刷電機和有刷電機的高效協同控制,同時確保了通信功能的實時性。800V高壓熱泵一站式解決方案,采用英飛凌新一代高性能IPM功率模塊和 TRAVEO™ T2G Body 系列微控制器,在電源管理、通信及數據傳輸等方面具備多項創新,助力客戶快速實現高性能熱泵系統設計。
綠色能源
綠色能源是實現可持續未來的關鍵領域之一,英飛凌致力于通過創新的半導體技術推動能源的高效利用與低碳轉型。在綠色能源展區,英飛凌重點展示了從光伏、儲能到工業等領域的應用。這些應用方案不僅驗證了英飛凌創新產品對能源利用率的提升,還為諸多綠色能源應用場景提供了強有力的支撐。
本次綠色能源展區展示了綠色能源領域一眾應用新品,如2024年發布的新一代碳化硅技術CoolSiC™ MOSFET Generation 2。在確保質量和可靠性的前提下,CoolSiC™ MOSFET Generation 2將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)比上一代產品優化了20%,快速開關能力也提高了30%以上,可廣泛應用于光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅動和工業電源等應用領域。在戶用光儲方面,英飛凌展示了最新的參考設計:6kW HERIC逆變器參考設計與10kW三電平NPC2功率轉換參考設計。它具有小體積、低噪聲、和較高開關頻率的特性,可為客戶帶來長期穩定的經濟效益。在工業自動化方面,英飛凌展出了固態繼電器參考設計EVAL-ISSI30R11H,副邊無需隔離供電,只需輸入3.3V,就能產生隔離的15V,用于驅動MOSFET。PLC24V晶體管8通道集成數字輸入參考設計,可用于高速信號隔離,可確保相應的半導體器件滿足機械的高能效需求,助力工廠實現自動化。
本次展會不僅彰顯了英飛凌在半導體技術創新上的領先實力,更展現了其以低碳化、數字化推動產業可持續發展的堅定承諾。未來,英飛凌將繼續推動技術創新,攜手行業伙伴,共同探索更高效、更智能的半導體解決方案,助力綠色低碳轉型,共創可持續未來。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工(截至2024年9月底),在2024財年(截至9月30日)的營收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市(股票代碼:IFX),在美國的OTCQX國際場外交易市場上市(股票代碼:IFNNY)。
更多信息,請訪問www.infineon.com
更多新聞,請登錄英飛凌新聞中心:https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/
英飛凌中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來,英飛凌的業務取得非常迅速的增長,在中國擁有約3,000多名員工,已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈,并在銷售、技術應用支持、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網。本網站原創內容,如需轉載,請注明出處;本網站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經濟損失,請電郵聯系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
貿澤開售用于下一代電機控制應用的英飛凌PSOC Control C3 MCU | 25-07-02 17:42 |
---|---|
英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2,適用于汽車和工業功率電子應用 | 25-07-01 14:53 |
搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億, 充分彰顯英飛凌在安全領域的領導地位 | 25-06-30 16:08 |
英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000, 以電感式傳感技術實現更高的精度和性能 | 25-06-25 13:49 |
英飛凌與Typhoon HIL合作,通過實時硬件在環平臺加速xEV功率電子系統的開發 | 25-06-23 15:30 |
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |