· 業界首個片集成厘米級高精度GNSS多星座四頻接收器

· 創新設計，提升高精度定位的性價比，滿足道路用戶和新工業應用的需求，擴大自動駕駛汽車的適用區域

2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出Teseo VI系列全球導航衛星系統 (GNSS) 接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統 (ADAS)、智能車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。

意法半導體數字音頻與信號解決方案部門總經理Luca Celant表示："Teseo VI新系列接收器代表我們在定位引擎領域取得了實質性創新突破，因為它是市場首個單片集成多星座四頻信號處理器；首個采用兩個Arm®處理器內核架構的衛星接收器芯片，讓汽車輔助/自動駕駛系統同時具有很高的性能和ASIL級安全性；集成ST專有的相變存儲器（PCM）技術，是開發新型高精度定位解決方案的高集成度、高性價比、高可靠性硬件平臺。ST 的新衛星導航接收器芯片將賦能汽車ADAS駕駛系統實現令人期待的高級功能，并為制造業正在開發的許多新型應用賦能。

Teseo VI 是市場上首個單片集成厘米級定位所需的全部系統元件，支持同時接收處理多星座四頻段衛星信號，創新設計簡化了導航定位終端產品的開發過程，提高了信號接收可靠性，即使在高樓林立的城區以及其他的衛星信號不好的環境中，也能可靠地接收衛星信號，同時還能降低開發終端產品的物料清單成本。此外，這個單片接收器還可加快產品上市時間，縮小外觀尺寸，降低重量。

Teseo VI新系列高精度定位接收器芯片利用意法半導體數十年的研制經驗，并集成公司的多項專有技術，包括高精度定位和先進的嵌入式存儲器。

技術說明：

意法半導體的新系列GNSS接收器芯片主要包括Teseo VI STA8600A 和 Teseo VI+, STA8610A兩款產品，每款產品都搭載兩個獨立的 Arm® Cortex®-M7 處理器內核，用于控制接收器芯片（集成電路）的全部功能。Cortex-M7提供強大的 32 位處理能力，有助于在單片上同時接收處理多星座多頻段信號。

Teseo VI+ 還可以安裝 ST 授權合作伙伴等第三方自主開發的各種增強型定位引擎，為客戶提供一個厘米級準確度的實時動態差分定位整體解決方案。

Teseo VI系列還有一款雙核同步運算的Teseo APP2 STA9200MA 產品，為開發符合 ISO 26262 ASIL-B 功能安全標準的公路車輛導航應用提供一個硬件冗余解決方案。有些企業同時研制ASIL 認證和非 ASIL認證的導航設備，Teseo APP2 與 Teseo VI引腳兼容，簡化了這類公司的 PCB 設計。

Teseo VI全系產品采用意法半導體創新的射頻架構，GNSS 基帶芯片支持四頻 GNSS導航系統（L1、L2、L5 和 E6），并具有僅捕捉和跟蹤 L5 的獨特能力，這個優點可以有效地減少異常值，在高樓林立的城市和存在干擾的惡劣環境中提高定位的可靠性。

此外，意法半導體的相變存儲器 (PCM)  專有技術可以取代外部存儲器，從而最大程度降低系統物料清單成本(BOM)，并簡化制造商的供應鏈。PCM專有技術的魯棒性非常強，能夠耐受汽車等惡劣的工作環境，同時具有像閃存一樣的非易失性。PCM的存儲單元很小，空間利用率高，適合集成在芯片上。

Teseo VI全系包含一整套硬件網絡安全功能，包括安全啟動、無線固件更新保護、輸出數據保護。此外，意法半導體的硬件安全模塊 (HSM) 可提供強大的在線黑客攻擊防御功能。這些產品符合UNECE R155和ISO 21434網絡安全規范的最新規定。

Teseo VI 產品系列如今已經有了一個成熟的供應商和合作伙伴組成的生態圈，為Teseo VI用戶提供算法、參考設計和兼容硬件附件。

Teseo VI 產品系列還包括兩款新的車規GNSS模塊：16mm x 12mm 的 Teseo-VIC6A（內置 Teseo VI）和尺寸為 17mm x 22mm 的  Teseo-ELE6A（內置Teseo VI+）。這兩款新模塊簡化了在客戶平臺上集成Teseo VI/VI+ IC的過程，并確保終接收器保持最佳性能。

現在可以申請Teseo VI樣片。

詳情請訪問www.st.com/teseo6，相關博文閱讀：https://blog.st.com/teseovi/。

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。

詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn。