-該戰略合作將整合意法半導體市場前沿的STM32 微控制器生態系統與高通世界先進的無線連接解決方案

-在意法半導體現有的STM32 開發者生態系統中無縫集成高通無線連接解決方案，讓基于邊緣 AI的下一代工業和消費類物聯網應用開發更輕松、更快捷、更經濟

2024 年 10 月 10 日，中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)  與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協議，合作開發基于邊緣 AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。雙方將充分發揮互補優勢，從Wi-Fi/藍牙/Thread 多協議芯片上系統 SoC 著手，整合高通技術公司先進的AI 無線連接技術與意法半導體市場先進的微控制器 (MCU) 生態系統。通過此次合作，開發人員將享受無縫集成到STM32 通用 MCU的無線軟件，包括軟件工具包，同時可以通過意法半導體全球銷售和代理渠道促進市場快速廣泛地采用該解決方案。

意法半導體微控制器、數字 IC 和與射頻產品部（MDRF）總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“邊緣 AI在企業、工業和個人設備中的應用案例層出不窮，而無線連接是邊緣 AI快速普及的關鍵。因此，意法半導體選擇與高通技術公司達成無線連接戰略合作，從 Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC開始合作。同時，我們也已在考慮下一步合作計劃，以完善我們現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz多協議產品組合。我們希望通過高通技術公司的無線連接技術，增強每一款STM32的產品力，為我們全球十余萬 STM32 客戶帶來巨大價值。”

高通技術公司連接、寬帶和網絡業務部總經理 Rahul Patel 表示：“高通技術的技術研發水平領跑業界，從開創性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗連接解決方案，高通推動了無線物聯網技術發展。我們與意法半導體的合作將整合高通先進的無線連接解決方案與 ST 市場前沿的 STM32 微控制器生態系統，有助于功能豐富的產品在整個物聯網行業內快速發展。雙方共同開啟了物聯網應用開發新體驗，為開發者和終端用戶提供無縫集成的開發便捷性和優異的無線連接性能。”

意法半導體將面向更廣闊的市場，推出內置高通科技的 Wi-Fi/藍牙/Thread 多協議 SoC 產品組合的獨立模塊，可與任何 STM32通用微控制器產品進行系統級集成。優化后的無線連接解決方案將融合到意法半導體開發者生態系統中，幫助開發者縮短開發時間和產品上市時間。此次合作開發的首批產品預計將于 2025 年第一季度向 OEM廠商供貨，隨后將擴大供貨范圍。這只是雙方合作邁出的第一步，該 Wi-Fi/藍牙/Thread 多協議 SoC 產品路線圖將隨著時間推移不斷發展，并計劃擴展到工業物聯網移動蜂窩連接領域。

ABI Research高級研究總監 Andrew Zignani 表示：“預計到 2028 年，消費類、商用和工業用物聯網設備安裝基數將超過 800 億臺。而融合了高性能無線連接解決方案與各類微控制器的產品涌現，將成為推動下一波無線物聯網創新浪潮的基礎。得益于 ST 前沿的微控制器生態系統和高通科技在無線連接研發領域的顯著優勢，意法半導體與高通科技的戰略合作可謂強強聯手。隨著雙方合作開發集成化解決方案日益普及，將助力設備廠商在接下來幾年內更簡單、更快速、更低成本地進行開發，從而更好地應對不斷變化的物聯網市場。”

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(在范圍1和2內完全實現碳中和，在范圍3內部分實現碳中和)。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com