2024年9月24日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出五款全新全國產自主知識產權高速接口IP解決方案，為用戶提供了創新、高可靠性、高性能的網絡IP、存儲IP及Chiplet接口IP解決方案，應對智算時代所帶來的網絡互聯、先進封裝集成、高數據吞吐量等諸多挑戰。多款IP解決方案包括：

UniVista UCIe IP——突破互聯邊界、下一代Chiplet集成創新的全國產UCIe IP解決方案

UniVista HBM3/E IP——拓展大算力新應用、加速存算一體化的全國產HBM3/E IP解決方案

UniVista DDR5 IP——突破數據訪問瓶頸、靈活適配多元應用需求的全國產DDR5 IP解決方案

UniVista LPDDR5 IP——大容量、高速率、低功耗的全國產LPDDR5 IP解決方案

UniVista RDMA IP——助力智算萬卡互聯、200G和400G高性能的全國產RDMA IP解決方案                      

合見工軟的高速接口IP解決方案已實現了國產化技術突破，引領智算、HPC、通信、自動駕駛、工業物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發式發展。

合見工軟全國產Chiplet接口完整解決方案

隨著各類前沿高性能應用對算力、內存容量、存儲速度和高效互連的需求持續攀升，傳統大芯片架構的設計和能力越來越難以及時滿足這些需求。Chiplet集成技術的出現開辟了一條切實可行的路徑，使得各個廠商能夠在芯片性能、成本控制、能耗降低和設計復雜性等方面實現新的突破。

作為Chiplet集成的關鍵標準之一，UCIe以開放、靈活、高性能的設計框架為核心，實現了采用不同工藝和制程的芯粒之間的無縫互連和互通。通過統一的接口和協議，UCIe可大幅降低同構和異構芯粒集成的設計復雜度，使設計人員能夠更加專注于各個芯粒的功能實現和優化，從而加速產品開發進程。

UniVista UCIe IP產品已在智算、自動駕駛、AI等領域的知名客戶的實際項目中得到廣泛應用和驗證，在真實場景中展現出卓越的性能表現和穩定可靠的品質。合見工軟UCIe IP先進制程測試芯片現已成功流片，成為IP領域第二個經由硬件驗證過的先進制程UCIe IP產品。

UniVista UCIe IP具備以下主要特性：

全面的接口支持：支持FDI、AXI、ACE和CXS.B等多種總線接口；支持標準封裝和先進封裝；在標準電壓下，最高速度可達24Gbps；支持1、2、4多模塊配置

先進的封裝技術：標準封裝支持Solder Ball和Copper Pillar Bump，Bump Pitch支持150 um、130 um和110 um；先進封裝支持Micro Bump，Bump Pitch支持45 um至55 um

出色的性能指標：誤碼率（BER）小于10^-27（開啟CRC重傳機制），端到端延遲（Tx FDI到Rx FDI）低至2 ns至4 ns

靈活的配置選項：可配置的通道插入損耗，標準封裝最長支持50 mm；可編程鏈路初始化和訓練，采用嵌入式處理器，支持標準版本升級；可選CXS.B、AXI接口或UCIe FDI接口

豐富的技術積累：協議層可以支持自主研發的PCIe/CXL控制器和以太網解決方案

廣泛的制程支持：支持從4nm到12nm的先進制程

低功耗設計：功耗低至0.5pJ/bit

靈活的設計布局：標準封裝支持單排設計和疊層設計；疊層設計可以通過更多層的基板設計支持更高的帶寬密度；標準封裝的版本可以同時支持D2D（Die-to-Die）和C2C（Chip-to-Chip）的應用

合見工軟全國產Memory 接口完整解決方案

隨著智能計算領域的高速發展，數據中心已逐步升級為智算中心，其中高性能計算芯片也已從CPU/DPU過渡到AI/GPU等大算力芯片。為了充分發揮大算力芯片的性能，大容量、高帶寬、高速率、低功耗的內存解決方案成為了重要的發展方向。在大算力場景下，內存容量或帶寬的限制會導致訪存時延高、效率低，嚴重制約算力芯片性能的發揮。此外，隨著數據傳輸速率的持續提升，芯片不僅需要保證高數據吞吐量，同時還必須兼顧低功耗，這已成為架構設計的關鍵重點關注點之一。

為保障芯片的高性能、低功耗，應對AI、ML、HPC等應用場景的發展，合見工軟推出全國產Memory接口解決方案，包括：

UniVista HBM3/E IP：采用自主架構，提供高帶寬、低延遲和并行傳輸等特性，性能卓越，拓展大算力應用新邊界，實現了HBM3/E國產化突破，加速存算一體化創新。

UniVista DDR5 IP：突破數據訪問瓶頸如速率問題等，靈活適配多元應用需求，助力加速存儲場景國產化進程，鑄就產品長久競爭優勢。

UniVista LPDDR5 IP：打破應用“內存墻”，在內存容量、速率、功耗等關鍵指標取得了技術突破，帶來全新用戶體驗，提供領先的性能、功耗、兼容性和易用性。

UniVista HBM3/E IP包括HBM3/E內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用低功耗接口和創新的時鐘架構，實現了更高的總體吞吐量和更優的每瓦帶寬效率，可幫助芯片設計人員實現超小PHY面積的同時支持最高9.6 Gbps的數據速率，解決各類前沿應用對數據吞吐量和訪問延遲要求嚴苛的場景需求問題，可廣泛應用于以AI/機器學習應用為代表的數據與計算密集型SoC等多類芯片設計中，已實現在AI/ML、數據中心和HPC等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。

UniVista HBM3/E IP具備以下主要特性：

數據速率：支持4.8 - 9.6 Gbps

通道配置：支持16物理通道/32偽通道

接口：控制器和PHY直接通過類DFI 5.1接口相連；標準AXI/APB/JTAG接口；AXI接口最高支持1200 MHz以及32/64/128/256/512位接口寬度

低功耗：控制器、PHY和DRAM支持多種低功耗模式；支持不同工作模式的時鐘門控以降低功耗；支持HBM子系統下電，DRAM進入數據保持模式

ECC支持：支持Sideband ECC和On-Die ECC

可定制化：可根據客戶讀寫Pattern定制化高效低延遲的設計

訓練和測試：內建MPU，支持初始化和訓練的動態調整；支持CA/WDQS2CK/WDQ/RDQ/VREF/DCC/AERR/DERR訓練；IEEE1500主控，用于通道測試、修復和溫度檢測

動態頻率切換：DFS支持4種頻率快速切換

UniVista DDR5 IP包括DDR5內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用先進的設計架構和優化技術，經過嚴苛的實際應用場景驗證和深度評估，可幫助芯片設計人員實現高達8800 Mbps的數據傳輸速率，支持單個最高64 Gb容量的內存顆粒，256 GB容量的DIMM并集成ECC功能，解決企業級服務器、云計算、大數據等應用領域對高可靠性、高密度和低延遲內存方案的場景需求問題，可廣泛應用于數據中心/服務器、高端消費電子SoC 等多類芯片設計中，已實現在云服務、消費電子、服務器/工作站等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。

UniVista DDR5 IP具備以下主要特性：

接口與兼容性：支持DDR4（最高3200 Mbps）和DDR5（最高8800 Mbps）；兼容DFI 5.0和5.1標準；支持16個AXI端口

內存配置：支持1/2/4 Rank，x4/x8/x16；DDR4單通道（16/32+8/64+8 Bit）；DDR5單/雙通道（40/80 Bit），雙通道獨立

架構設計：軟件可控的1:1:2/1:1:4頻率比架構；可自定義的Row、Column、Bank、Bank Group和Rank地址映射；硬件可配置和軟件可編程的QoS支持

初始化和訓練：支持上電后DRAM初始化；全頻率和全Rank訓練；Command Bus訓練；讀取門控訓練和跟蹤；寫入/讀取DQ訓練

性能優化：5個時鐘周期的超低命令延遲（典型場景）；支持亂序命令執行最大化SDRAM效率；可配置讀寫緩存（16-64個操作）

數據完整性與可靠性：端到端命令/地址/數據路徑奇偶校驗；Sideband ECC（64/8 SECDEC漢明碼）

DFS功能：支持多達4個用戶自定義目標頻率；無需軟件參與的DFS執行

電源管理：多種低功耗模式，SDRAM下電、門控時鐘、控制器低功耗運行

測試和調試：DRAM BIST（地址檢查、數據檢查、性能評估模式）；支持JTAG/IJTAG以及邊界掃描

UniVista LPDDR5 IP包括LPDDR5內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用優化的設計架構，經過多種實際應用場景驗證和評估，可幫助芯片設計人員實現高達8533 Mbps的數據傳輸速率，支持單個最高32 Gb容量的內存顆粒，并集成ECC功能，解決移動設備、IoT、汽車電子等應用領域對高性能、低功耗和小尺寸內存方案的場景需求問題，可廣泛應用于移動設備、IoT和汽車電子SoC等多類芯片設計中，已實現在移動設備和IoT等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。

UniVista LPDDR5 IP具備以下主要特性：

接口與兼容性：支持LPDDR4（最高4266 Mbps）和LPDDR5（最高8533 Mbps）；兼容DFI 5.1/5.0接口，LPDDR4支持1:2 DFI ，LPDDR5支持1:2/1:4 DFI

內存配置：支持1/2Rank，x8/x16；32位數據寬度，2個獨立通道（PHY）；16位數據寬度，1個通道

架構設計：軟件可控的1:1:2/1:1:4頻率比架構；可自定義的Row、Column、Bank、Bank Group和Rank地址映射；硬件可配置和軟件可編程的QoS支持

初始化和訓練：支持上電后DRAM初始化；全頻率和全Rank訓練；支持從工作頻率啟動

性能優化：5個時鐘周期的超低命令延遲（典型場景）；支持亂序命令執行最大化SDRAM效率；可配置讀寫緩存（16-64個操作）

數據完整性與可靠性：端到端命令/地址/數據路徑奇偶校驗；Inline ECC（64/8 SECDEC漢明碼）

DFS功能：支持多達4個用戶自定義目標頻率；無需軟件參與的DFS執行

電源管理：多種低功耗模式，SDRAM下電、門控時鐘、控制器低功耗運行

測試和調試：DRAM BIST（地址檢查、數據檢查、性能評估模式）；支持JTAG/IJTAG以及邊界掃描

合見工軟全國產RDMA完整解決方案

AI大模型時代，算力集群進行的分布式訓練，節點間的通信消耗巨大，這使得通信網絡成為了制約大模型訓練效率的關鍵因素。除了訓練芯片，推理芯片比以往需要更大規模的組網完成更大token的運算。組網規模、網絡性能和可靠性等方面正在成為制約算力集群效率的突出問題。越來越多的芯片正通過基于以太網交換機的RoCEv2網絡實現超大規模組網方案。為了保證大算力芯片能擁有完善的網絡性能，在設計和驗證網絡功能上給眾多AI芯片公司提出了新的挑戰。

合見工軟全新推出高帶寬、低延遲、高可靠性的智算網絡IP解決方案UniVista RDMA IP，助力智算萬卡集群，主要功能包括支持200G、400G帶寬的完整RoCEv2傳輸層、網絡層、鏈路層、物理編碼層，可幫助芯片設計人員實現快速的RDMA功能集成，解決智算芯片的高帶寬需求問題，可廣泛應用于AI、GPU、DPU等多類芯片設計中，相比于傳統25G/50G RDMA互聯方案，性能更領先，已實現在AI和GPU等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。

UniVista RDMA IP的四大優勢：

更高的帶寬利用率：支持超頻點應用，比標準以太網提供多10%的帶寬；支持靈活支持可配置報文頭，包括可配置前導碼、IPG、MAC幀頭；支持超長報文，報文長度最高可達32K bytes。

更高的可靠性：支持RDMA的傳輸層的端到端重傳，重傳完成時間達到10us量級；提供基于以太網MAC層的端到端重傳，重傳完成時間達到us量級；支持以太網PHY層的點到點重傳，重傳完成時間達到100ns量級。

更靈活的組網方式：支持基于以太網PHY層協議的點到點直連；支持以太網PHY配置1拆2、1拆4，靈活支持8卡、16卡、32卡全互聯；RDMA QP數量，WQE數量可配置，與直連協議可切換。

更低的延遲：優化FEC低延遲模式，在已有的RS272算法上進一步降低FEC的解碼延遲；提供PAXI直連模式，通過以太網物理層實現C2C連接，降低延遲；簡化UDP/IP以及MAC層協議，提供簡化包頭模式。

UniVista RDMA IP解決方案的推出，是基于合見工軟自研和并購的技術基礎與研發團隊成功結合。合見工軟于2023年5月完成了對北京諾芮集成電路公司的收購。諾芮集成電路提供已經硬件驗證過的Ethernet、FlexE、Interlaken等多款IP產品，已向國內多個頭部網絡芯片、服務器芯片廠商提供了完整的400G/800G 以太網控制器和靈活以太網控制器，是國產IP供應商中唯一可提供該類型IP，且在多個先進制程實現量產應用的公司。

合見工軟副總裁劉矛表示：“在算力蓬勃發展的時代，算力芯片對于接口的需求提出了更高的要求——可靠的傳輸，更高的帶寬，更低的延遲，更低的功耗和更復雜的應用場景。合見工軟志在為客戶提供可靠的先進接口IP整體解決方案，幫助客戶解決在面對新的應用場景和封裝形式時在接口實現和使用上的一系列挑戰。合見工軟在提供可靠解決方案之外，有創造性的對于部分協議進行了優化，幫助客戶在使用標準接口的同時，可以獲得額外的場景便利性。合見工軟非常感謝一直對合見工軟IP非常信任的客戶和合作伙伴，并將真正自主可控的IP產品和合見工軟的EDA產品一起為客戶提供完整可靠的芯片設計方案。”

合見工軟自主知識產權的全國產高速接口IP解決方案是合見工軟更廣泛的EDA+IP產品戰略的重要組成，在IP產品的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產品的競爭優勢。合見工軟以客戶需求為先，提供優質高效的IP產品同時，也支持各種定制化的開發需求，為客戶提供整體的解決方案，協助客戶設計低功耗、高性能并且具有高度差異化的芯片產品，縮短開發周期，提升良率，幫助客戶持續獲得領先的市場地位。

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上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業解決在創新與發展過程中所面臨的嚴峻挑戰和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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