六載深耕，西部市場見證成長

5月剛結束了重慶展，我們整裝再啟航

2024下半年成都巡展招商籌備全面開啟！

第六屆全球半導體產業與電子技術(成都)博覽會

西部地區最具規模有影響力的產業交流平臺

助力西部電子信息產業高質量發展

展示新產品 · 探索最前沿的科技奇跡

前沿技術 · 領略行業尖端的創新成果

優秀解決方案 · 尋找行業痛點的高效解答

博覽會背景

隨著中國西部電子信息產業的飛速發展，川渝地區已經成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地！四川和重慶兩地持續通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業協同發展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業集群。

作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業基地，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優秀制造企業和科研院所。

在這一背景下，四川省電子學會與重慶市電子學會聯合相關部門、專業機構和行業協會，將共同舉辦第六屆全球半導體產業與電子技術（成都）博覽會，旨在深化川渝集成電路產業協作，促進兩地資源聯動，進一步推動成都半導體產業高質量發展，加速打造西部集成電路產業高地。

基本概況

時間：2024年11月6-8日

地點：成都世紀城新國際會展中心

主題：新時代·創造“芯”未來

規模：20000展出面積（㎡）

展商：300知名企業（家）

觀眾：18000專業觀眾（人次）

組織機構（排名不分先后）

主辦單位：

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電子學會

重慶市電源學會

聯合主辦：

成都市集成電路行業協會

成都電子信息產業生態圈聯盟

成都市電子學會

協辦單位：

四川省電源學會

成都市電子信息行業協會

天津市集成電路行業協會

大連市半導體行業協會

戰略合作單位：

重慶市氣體行業協會

重慶市機器人與智能裝備產業聯合會

重慶市集成電路技術創新戰略聯盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯盟

重慶市電子產業技術創新戰略聯盟

承辦單位：

重慶市福祥會展服務有限公司

參展范圍

01半導體、集成電路設計、制造、封裝：IC設計與IP設計、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；

02設備制造專區：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離?注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD 設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等）、光學儀器、鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備；

03半導體材料專區：第三代半導體材料、硅片及硅基材料、光學掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包封材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；

04汽車電子：車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統、智能決策技術、高精定位與地圖系統、設計開發及測試解決方案等；

05電子元器件：無源器件、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

06測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境 試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

07新型顯示與智能終端：顯示器及應用、3D 玻璃 、觸摸屏模組，AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業終端等；

08智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、電源管理芯片 、等離子電源、模塊電源、 激光電源、AC、DC 電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等。

09智能制造：SMT 技術和設備、汽車電子和消費 電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術、AI+5G、工業互聯網平臺、智能汽車網聯、防靜電、潔凈凈化等；

10綜合展區：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構、洽談區等。

同期活動

展會將聚焦半導體電子產業熱點難點，同期舉辦核心活動——川渝半導體產業創新發展論壇。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為半導體電子產業未來發展建言獻策，進一步推動川渝半導體電子產業協同發展，加速科研技術成果應用落地。

1.主論壇

2.集成電路設計與應用論壇

3.功率及化合物半導體產業發展與應用論壇

4.川渝半導體供應鏈產業協作發展論壇

5.集成電路產教融合論壇

6.封裝測試論壇

7.川渝半導體投資論壇

注：最終以現場發布為準

博覽會優勢

01 西部機遇·盛會標桿加碼產業發展

博覽會作為?業?向標，積極搶抓“成渝雙城經濟圈”建設國家戰略機遇，充分彰顯產業優勢，將進?步提升成都在中國西部電?產業發展核?區域的地位和影響?，增強川渝產業核?競爭?，為中國半導體產業與電?的發展注?了新的動?。

02 權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由行業權威學術組織共同主辦，提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。

03 創新引領·前瞻技術成果

博覽會全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯?新技術新渠道，將實現展覽管理體系升級，實現展會?數據功能。同時，重點展示了成都電?信息產業的?質量發展成果和未來發展?向，以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。

04 多?聯動·整合優質資源

與政府產業園、協會、學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多?資源優勢，通過零距離?訪川渝企業，專業媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業。

05 ?端研討·營建產業生態

博覽會除主題展覽區外，同期召開多場?端互動活動;新挑戰·新解法，助力產業快速實現創新轉型升級；?業大咖及產學研界技術同仁共探半導體與電?發展新趨勢。

目標觀眾領域

-半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

-5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、工業控制、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人； 

-政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

-主流/專業媒體人及半導體投資機構。

合作媒體

本屆博覽會線上推廣力度空前強大，構建全新的宣傳矩陣，將特邀主流媒體多維度報道，超百余家合作媒體全力進行多領域、全面推廣。

注：排名不分先后

2024下半年全面突圍，進軍川渝

開拓西部市場，搶占產業集群新高地

11月6-8日相約成都，提前預定黃金展位