【2024年4月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設(shè)計，并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、電子機械制動（EMB）、配電、無刷直流驅(qū)動器（BLDC）、安全開關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。

PG-LHDSO-10-1-2-3組合

SSO10T TSC的占板面積為5 x 7 mm2，并且基于已確立的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SSO8（5 x 6 mm2的堅固外殼）。但由于采用了頂部冷卻，SSO10 TSC的性能比標(biāo)準(zhǔn)SSO8高出 20%以上，最高可高出50%（具體取決于所使用的熱界面（TIM）材料和TIM的厚度）。SSO10T TSC封裝被JEDEC列為開放市場產(chǎn)品，能夠與開放市場第二供應(yīng)商的產(chǎn)品進行廣泛兼容。因此，該封裝可作為未來頂部冷卻標(biāo)準(zhǔn)快速、輕松地推出。

SSO10T半導(dǎo)體封裝能夠?qū)崿F(xiàn)高度緊湊的PCB設(shè)計，減少系統(tǒng)占用空間。它還通過消除通孔降低了冷卻設(shè)計的成本，進而減少了整體系統(tǒng)成本和設(shè)計工作量。同時，該封裝還提供高功率密度和高效率，從而支持面向未來的可持續(xù)汽車的發(fā)展。

供貨情況

首批采用SSO10T的40 V汽車MOSFET產(chǎn)品現(xiàn)已上市，分別是：IAUCN04S6N007T、IAUCN04S6N009T、IAUCN04S6N013T和IAUCN04S6N017T。更多信息，敬請訪問https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/SSO10T/。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動低碳化和數(shù)字化進程。該公司在全球擁有約58,600名員工，在2023財年（截至9月30日）的營收約為163億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

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英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。