2015年，由老牌半導體廠商超群半導體（TriQuint）和威訊聯合半導體（RFMD）合并而來的Qorvo，即完成了天線、功率放大器芯片、濾波器和射頻開關的全產業線布局。而后又通過多次并購，Qorvo開始擴展其RF解決方案，SoC，電源管理和智能電機驅動IC，超寬帶無線技術（UWB）的低功耗芯片等產品線。如今，Qorvo可以為包括消費電子、智能家居/物聯網、汽車、電動汽車、電池供電設備、網絡基礎設施、醫療保健和航空航天/國防在內的多個快速增長的市場提供更全面更完整的系統級解決方案。

在近日舉辦的慕尼黑上海電子展上，Qorvo展出了采用壓力傳感的3D觸控板顯示屏、智能電池管理系統（BMS）方案、經Matter認證的智能家居開發套件、創新的UWB應用，以及SiC功率器件和Wi-Fi 7 FEM評估板等多款演示（Demo），Qorvo展臺工作人員與電源網等參會媒體進行充分的技術交流。

Matter認證開發套件成長空間廣闊

自從2022年10月初正式發布Matter 1.0標準之后，物聯網時代便步入加速發展的新紀元。Matter定義了一個標準，它基于IP的應用層協議，可以很好地融合Thread、Ethernet、Wi-Fi底層通信協議（BLE用于配網），實現跨生態和品牌的不同設備類型之間，安全可靠靈活的本地連接和交互。

Qorvo專注于射頻前端的研發和射頻前端器件的制造，其深厚的技術積累可以面向Matter打造出同時支持藍牙、Zigbee和Thread等協議的單芯片方案，而且可以在不同信號上實現多種協議同時并收。在本次在展會上，Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105開發板和QPG7015M開發板，支持Qorvo特色的ConcurrentConnect和Antenna Diversity，ConcurrentConnect 可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多協議，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有兩個RF接口，可以在兩個方向上接受信號，對比信號的SNR值，選擇SNR值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發射端TX發射功率的情況下，增加信號鏈路穩定性，進而降低重傳次數，增加通訊距離。

其中，QPG6105開發套件首批通過Matter 1.0認證，并首批通過Matter 1.1測試。其深度優化的設計，能為照明市場提供便利的開發。QPG6105開發板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB /冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器，而且功耗極低，結合QMatter SDK，幫助開發者快速實現Matter燈泡、門鎖、傳感器等產品的開發。這讓其即使在利用電池供電的應用中也游刃有余。

而QPG7015M是全球首款具有實時并發功能的收發器，其開發板是基于樹莓派的開發套件，能支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行，為網關及智能音箱應用提供快速的開發環境。Qorvo的ConcurrentConnect技術是一項獨特的功能，可在單個家庭網絡中同步運行單協議和多協議智能設備。它讓網關可以在家居網絡中的所有標準和協議之間無縫切換，使更多基于不同標準的終端設備得以連接和控制。例如，智能網關設備，在WiFi主平臺上加QPG7015M一個芯片，可以就可以使用QPG7015M的BLE對Matter設備做配網，然后同時支持Zigbee設備和Matter over Thread設備。

超帶寬技術賦能消費應用創新

UWB可通過微小的電子芯片實現厘米級的定位。作為最早推出UWB芯片的公司，Qorvo在UWB領域深耕多年，其產品已廣泛應用于40多個垂直市場。Qorvo的UWB方案具備很強的可擴展性和通用性，可以幫助客戶靈活實現工業IoT應用中RTLS系統的各種定位方式（TWR、TDoA和PDoA），還能夠確保現有的和不遠將來的各種消費類創新應用得以實現。

在本次展會上，Qorvo帶來了UWB在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術等場景應用創新。其中，QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 兩套開發套件在現場展出。

QM33120WDK1套件可以為客戶提供基于DW3110、3120、3210、3220，以及QM33120芯片的開發與測試工作。該套件支持CH5以及CH9兩個頻段，并且支持雙天線AoA測角。并為客戶提供可以支持FiRa PHY / MAC的SDK，以及可以支持Apple Nearby Interaction的軟件。客戶可以采購該套件，開發精確測距、高精度AoA角度測量、與Apple手機Near by Interaction功能交互的應用及產品。

DWM3001CDK開發套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB模塊開發的套件。該模塊集成DW3110UWB芯片以及板載PCB天線，對于很多Tag標簽產品來說，該模組可以大幅度降低客戶的天線設計，產線測試等開發難度。并且該模組也可與Apple手機的Near by Interaction功能進行交互。該模組的SDK也符合FiRa PHY / MA規范。

除了兩款開發套件外，還有Q-TAG樣品，這是一款可以用CR2032紐扣電池供電的參考設計，使用DW3210芯片，集成板載PCB天線設計，nRF52833藍牙SoC，3軸加速度傳感器LISDH12TR。可以為標簽設計的客戶提供快速的參考設計方案。最后，這款基于DW3110開發的音頻傳輸樣品，可以支持192KHz/24bit雙聲道無損音頻傳輸，超低延時的傳輸。

3D觸控實現無縫的車載智能座艙與工業設計

Qorvo在本次展會上展示了3D觸控Demo基于電容式觸摸屏技術，相比傳統電阻式觸摸屏，它更加靈敏，反應更快，觸摸感更為流暢。它還支持多點觸控，不會因觸摸面積的變化而影響響應時間，也沒有紅外觸摸屏的角度偏移誤差問題。

Qorvo現場展示了3D觸控的幾種典型應用場景。基于電容觸控+力度傳感器方案的車載智能座艙3D顯示屏，可為創新人機交互設計提供多維度輸入數據。基于力度傳感器的 3D 觸控板、電動車窗開關、電動門把手和金屬材質按鍵，可以實現無縫的工業設計和多級力觸發功能，適用于各種惡劣工況，顯示了Qorvo力度傳感器超卓的靈敏度特性。

智能BMS方案支持20個電池串聯

Qorvo的智能BMS系統能夠實時采集、處理、存儲電池組運行的重要信息，并將這些信息提供給外部設備控制器，解決電池系統的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關鍵問題。Qorvo在現場展示的PAC22140和PAC25140功率應用控制器（PAC）器件屬于單芯片解決方案，功能特性優異，可支持最多由20個電池串聯組成的電池組。

兩款器件均采用了PAC智能電機控制技術，集成了所有必需的模擬和電源外設與32位Arm Cortex M0或M4F微控制器，可實現電池組單元平衡、監控和保護功能，讓智能電池管理解決方案（BMS）能夠應用于各種工業、電動交通工具和備用電池應用。

第四代SiC FET系列產品滿足更高總線電壓要求

作為第三代半導體的關鍵材料之一，SiC正因其擁有的耐高壓、耐高頻、耐高溫等優異特性而被廣泛應用在汽車、工業和能源領域。Yole預測，2023年，SiC潛在市場空間復合年增長率將35%，達到10億美元；2027年為63億美元，2030年為150億美元以上。在本次展會上，Qorvo展出的第四代SiC FET產品系列為擴充其1200V產品系列，能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到800V的工程師的需要。工程師還可以根據特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產品，以實現價格和性能的最佳組合。

表：UnitedSiC第4代SiC FET與Si超結和SiC同類競爭器件的比較

目前Qorvo可提供額定電壓為650-1700V的SiC FET產品和二極管，用于傳統的開關模式功率應用，工作頻率為幾十到幾百千赫，功率水平通常大于1kW。這些產品面向主要增長市場，如太陽能、儲能系統、電動汽車動力系統以及用于電信、服務器和工業應用的高壓電源。

Qorvo的SiC技術提供了業界在任何封裝中導通電阻最低的高壓SiC FETs，因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外，Qorvo的SiC FET產品架構具有柵極驅動兼容性，因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是，Qorvo的SiC技術能夠在給定電流額定值下實現最小芯片尺寸的SiC FET，從而實現SiC晶圓襯底的最佳利用率（即每個晶圓芯片），這是市場上產能高度受限的產品。

Wi-Fi 7 FEM評估板使產品開發更靈活

Qorvo在本次展會上展示的Wi-Fi 7 FEM評估板能夠滿足Wi-Fi 7技術規格全面升級的需求，包括與射頻前端關聯的 4096QAM 調變、320MHz 通道頻寬等特性，簡化射頻元件的設計難度。

Qorvo針對Wi-Fi 7提供了完整的無線前端射頻模組（RF FEM）與濾波器（Filters）解決方案，同時兼顧低功耗與小封裝的優勢，使產品開發擁有更大的空間與彈性。其中寬帶前端模塊（FEM）的業界首款覆蓋5.1GHz至7.1GHz頻段，不僅能最大限度地提高容量，還能簡化設計，縮短產品上市時間，并將前端電路板空間減少50%。

另外，Qorvo也同時提供Wi-Fi 7對應的濾波器——支持UNII 1-3（5G頻段）的QPQ5500以及支持UNII 5-8（6G頻段）的QPQ5601。

如今，除了傳統的優勢產品射頻芯片外，Qorvo已將產品及系統方案逐漸拓展至UWB、matter、SiC器件、MEMS等新領域，下游觸角延伸至汽車、物聯網、電源等更多新市場。未來，Qorvo還將創新的射頻解決方案、高度差異化的半導體技術、系統級專業技術和全球制造規模相結合，堅持多元化的發展策略，為連接世界，賦能未來而努力。