TDK株式會社（TSE:6762）開發出用于汽車的高可靠性貼片磁珠MMZ1608-HE系列并已開始投入量產，其支持150℃環境下的高耐久性焊接。該系列產品是業內首款*高可靠性貼片磁珠，專為汽車相關應用而設計，如發動機控制模塊（ECM）、防抱死制動系統（ABS）、電動助力轉向系統（EPS）、電動和混合動力汽車（EV/EHV）、逆變器和LED前大燈等。

在發動機艙等高溫汽車環境中，高耐久性焊接越來越多地被用于防止芯片組件和安裝基板之間的焊接裂紋。由于高耐久性焊接不易拉伸，并且比傳統焊接施加了更高的應力，所以高耐久性焊接對芯片組件施加了很大的負荷，且無法滿足現有貼片磁珠的可靠性要求。MMZ1608-HE系列產品通過改進終端電極材料和電鍍工藝，提高了終端電極和電鍍之間的結合強度，使其成為在150℃環境下使用高耐久性焊接的理想選擇。

本系列中的四款產品在150℃下的額定電流最大值分別為200到300，直流電阻最大值分別為0.15到0.5，阻抗值分別為120到1000。詳細信息見下文關鍵數據表。

TDK將繼續擴大其緊湊尺寸和各種阻抗的產品陣容，以支持廣泛的汽車規格和設計。

* 來源：TDK，截至2021年9月

主要應用

適用于預計使用高耐久性焊接的汽車電氣控制芯片，包括ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆變器和LED前大燈等

主要特點與優勢

支持150 ℃環境下的高耐久性焊接

關鍵數據